本发明专利技术提供一种可检验附着强度的机构件及电子装置，机构件组装于壳件上。该机构件包含有主结构部、桥接部以及检验部。主结构部附着于壳件。桥接部连接主结构部，并且具有可截断特性。检验部连接在桥接部的异于主结构部的位置、且附着壳件。检验部在桥接部被截断后承受外部施力，以根据检验部与壳件的分离程度评估主结构部和壳件之间的附着强度。估主结构部和壳件之间的附着强度。估主结构部和壳件之间的附着强度。
【技术实现步骤摘要】
可检验附着强度的机构件及电子装置
[0001]本专利技术涉及一种可检验附着强度的机构件及电子装置，尤其涉及一种不会破坏主结构部且能有效检验附着强度的机构件及电子装置。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，消费性电子产品如平板计算机或智能型手机，常采用异材质结合的设计以符合特定外观与功能需求。传统的异材质结合技术系采用点胶黏贴，广泛应用在金属外壳和塑料内模之组合。点胶所提供的附着强度会受到制程参数的影响，例如加热温度、材料温度、环境温度、加压时间、加热时间、加压力量与保存环境等。如需检查大批量生产的电子产品其异材质之间的附着强度，通常会采用抽样检验，进行拉力或压力的破坏性测试来确认点胶的附着强度。所抽样的产品在检验后即因结构损伤而报废；若产品单价高，为节省费用致使抽样数量不足，即无法有效地找出该批产品的缺陷，从而影响该批产品的市场评价。
[0003]因此，有必要设计一种新型的可检验附着强度的机构件及电子装置，以克服上述缺陷。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种可检验附着强度的机构件及电子装置，其能够不会破坏主结构部且能有效检验附着强度。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供了一种可检验附着强度的机构件，其组装于壳件上，该机构件包括：主结构部，附着于该壳件；桥接部，连接该主结构部，该桥接部具有可截断特性；以及检验部，连接在该桥接部的异于该主结构部的位置，该检验部附着该壳件，其中借由该桥接部被截断使得该检验部与该主结构部断开连接后，该检验部承受外部施力，以根据该检验部与该壳件的分离程度评估该主结构部和该壳件之间的该附着强度。
[0006]较佳的，该桥接部以黏合或非黏合方式接触该壳件；或者，该桥接部间隔于该壳件。
[0007]较佳的，该桥接部具有相对的第一端与第二端，该第一端与该第二端分别连接该主结构部和该检验部，该桥接部截断该第一端与该第二端之间的区域、或是分离该第一端与该主结构部、或是分离该第二端与该检验部。
[0008]较佳的，该桥接部具有刻痕，用来降低该桥接部的结构强度以利截断。
[0009]较佳的，该刻痕为沟槽、凹孔或破孔。
[0010]较佳的，该检验部包含盘状结构，该盘状结构的底面附着于该壳件，且该底面具有长槽。
[0011]较佳的，该检验部还包含穿孔，该穿孔形成于该盘状结构的对应该长槽的位置。
[0012]较佳的，该检验部包含锁固单元，该锁固单元的凹陷区作为外部组件的载体以承受该外部施力。
[0013]较佳的，该锁固单元位于该检验部的顶面的中央区域或边缘区域。
[0014]较佳的，该检验部还包含扣接单元，该扣接单元的外表面连接外部组件以承受该外部施力。
[0015]较佳的，该扣接单元具有第一区段以及第二区段，该第一区段设置在该检验部的顶面，该第二区段设置在该第一区段的相对于该顶面的一端，并且该第二区段的径向尺寸大于该第一区段的径向尺寸。
[0016]较佳的，该扣接单元位于该顶面的中央区域或边缘区域。
[0017]较佳的，该检验部还包含环状单元，该环状单元设置在该检验部的顶面，用来承受该外部施力。
[0018]较佳的，该机构件由塑料材料制作，该壳件则是由金属材料或玻纤材料制作的电子装置的外壳。
[0019]较佳的，该机构件的该主结构部、该桥接部与该检验部以射出成型技术一并射出制作。
[0020]本专利技术还提供一种电子装置，包括如上所述的机构件，该壳体配置于该电子装置上或者该壳体为该电子装置的构件。
[0021]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的一种机构件及电子装置，机构件在主结构部附近另外设计检验部，利用检验部进行破坏性测试，避免影响到主结构部的原始功能。为了降低机构件的制造成本，本专利技术以桥接部链接在主结构部与检验部之间，并且通过射出成型技术一并射出制作机构件的主结构部、桥接部与检验部，再以同样的胶合方式将主结构部与检验部附着在壳件。机构件与壳件贴合后，只要截断桥接部、破坏主结构部与检验部之间的连动关系，就能针对检验部进行破坏性测试。由于主结构部与检验部相对于壳件具有相同的附着强度，故可根据检验部的测试结果判断主结构部的附着强度是否符合预设条件，且仍能维持主结构部的完整性，不需报废机构件。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例的电子装置的部分组件示意图。
[0023]图2为本专利技术实施例的电子装置的部分组件爆炸图。
[0024]图3与图4为本专利技术第一实施例的机构件于不同视角的放大示意图。
[0025]图5为本专利技术第二实施例的机构件的放大示意图。
[0026]图6为图5所示第二实施例于其他变化态样的示意图。
[0027]图7为本专利技术第三实施例的机构件的放大示意图。
[0028]图8为图7所示第三实施例于其他变化态样的示意图。
[0029]图9为本专利技术第四实施例的机构件的放大示意图。
[0030]图10为本专利技术第五实施例的机构件的放大示意图。
具体实施方式
[0031]为使对本专利技术的目的、构造、特征及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
[0032]请参阅图1与图2，图1为本专利技术实施例的电子装置10的部分组件示意图，图2为本
专利技术实施例的电子装置10的部分组件爆炸图。电子装置10可包含壳件12以及机构件14。电子装置10可为需要薄型化特征的计算机装置，例如平板计算机或绘图板，实际应用不限于此。壳件12可为金属材料或玻纤材料制作的外壳。机构件14则可为塑料材料制作、或压铸铝材料制作、或是其它可用于射出成型或一体成型的材料，其组装在壳件12内，作为电子装置10的其它电子组件的基底。一般来说，壳件12与机构件14属于异材质结合，故机构件14会以胶合方式附着在壳件12。若要检验壳件12与机构件14之间的附着强度，可通过本专利技术的特殊设计，避免在破坏性测试时损伤机构件14的初始设计功能。然而，机构件14与壳件12不限于异材质，视产品需求也可以是塑料对塑料、金属材料对金属材料、或其他相同的材质的结合。
[0033]机构件14可包含主结构部16、桥接部18以及检验部20。主结构部16以胶合方式附着在壳件12。桥接部18则连接在主结构部16与检验部20之间，并且具有可截断特性。检验部20可连接在桥接部18的异于主结构部16的位置，并且选择性地附着壳件12。欲检验壳件12与机构件14之间的附着强度，可先行截断桥接部18，再以特定强度的外部施力拉扯检验部20。由于主结构部16与检验部20为相同材质，并且以相同胶合方式附着在壳件12，故可根据检验部20与壳件12的分离程度，在不分离主结构部16和壳件12的前提下，正确评估主结构部16和壳件12之间的附着强度。
[0034]值得一提的是，主结构部16与检验部20为相同材质且以相同胶合方式附着在壳件12，即具有相同的成型参数与胶合参数，但是桥接部18可选择以相同胶合方式贴合壳件12、或是以非黏合方式抵靠触及壳件12、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可检验附着强度的机构件，其组装于壳件上，其特征在于，该机构件包括：主结构部，附着于该壳件；桥接部，连接该主结构部，该桥接部具有可截断特性；以及检验部，连接在该桥接部的异于该主结构部的位置，该检验部附着该壳件，其中借由该桥接部被截断使得该检验部与该主结构部断开连接后，该检验部承受外部施力，以根据该检验部与该壳件的分离程度评估该主结构部和该壳件之间的该附着强度。2.如权利要求1所述的可检验附着强度的机构件，其特征在于，该桥接部以黏合或非黏合方式接触该壳件；或者，该桥接部间隔于该壳件。3.如权利要求1所述的可检验附着强度的机构件，其特征在于，该桥接部具有相对的第一端与第二端，该第一端与该第二端分别连接该主结构部和该检验部，该桥接部截断该第一端与该第二端之间的区域、或是分离该第一端与该主结构部、或是分离该第二端与该检验部。4.如权利要求1所述的可检验附着强度的机构件，其特征在于，该桥接部具有刻痕，用来降低该桥接部的结构强度以利截断。5.如权利要求4所述的可检验附着强度的机构件，其特征在于，该刻痕为沟槽、凹孔或破孔。6.如权利要求1所述的可检验附着强度的机构件，其特征在于，该检验部包含盘状结构，该盘状结构的底面附着于该壳件，且该底面具有长槽。7.如权利要求6所述的可检验附着强度的机构件，其特征在于，该检验部还包含穿孔，该穿孔形成于该盘状结构的对应该长槽的位置。8.如权利要求1所述的可检验附着强度的机构件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢泳村，李品学，
申请(专利权)人：佳世达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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