晶圆转运箱制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种晶圆转运箱，包括箱体、盖体，箱体内设有承托块，与承托块两端对应的箱体侧板上，沿着竖直方向均开设有导向孔，承托块端部设有与导向孔配合的导向柱，以使承托块可沿导向孔调整高度，导向柱端部设有锁紧件，以将承托块固定在箱体上；盖体、承托块上对位设有定位口，以分别定位晶圆盒上、下两端端部，定位口处均设有可沿定位口径向位移的卡持机构，以固定晶圆盒伸入定位口中的端部。本实用新型专利技术通过在箱体内设置可上下移动的承托块，以及在承托块和盖体上设置带有卡持机构的定位口，可以实现不同尺寸规格晶圆盒的妥善包装定位，以免损坏晶圆盒中的晶圆。以免损坏晶圆盒中的晶圆。以免损坏晶圆盒中的晶圆。

【技术实现步骤摘要】
晶圆转运箱


[0001]本技术涉及晶圆转运包装
，具体涉及一种晶圆转运箱。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆生产厂商在为其用户供货时，需要将晶圆进行妥善包装，常见的晶圆出货包装方式为，采用圆柱形的晶圆盒将若干晶圆包装成小捆，再将若干装有晶圆的晶圆盒码放在晶圆转运箱中。一般来说，晶圆生产厂商使用的晶圆盒、晶圆转运箱是配套定制的，具体的，晶圆转运箱内部容腔的高度等于晶圆盒的高度，晶圆转运箱内部容腔的长、宽均为晶圆盒直径的整数倍，使得晶圆盒码放在晶圆转运箱中时，上下方向和水平方向都不存在较大间隙，以免转运过程中因晶圆盒在晶圆转运箱中晃动，相互碰撞导致晶圆损坏。
[0003]但是，当晶圆的使用方(例如芯片厂)在进行供应商遴选时，其采购人员往往会同时在多家晶圆生产厂商少量采购样品带回进行测试，而不同晶圆生产厂商所使用的晶圆盒尺寸各异(一般来说高度差别较大，直径略有差别)，现有晶圆转运箱难以实现不同尺寸规格晶圆盒的妥善包装定位。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆转运箱。
[0005]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种晶圆转运箱，包括箱体、盖体，所述箱体内设有承托块，与所述承托块两端对应的所述箱体侧板上，沿着竖直方向均开设有导向孔，所述承托块端部设有与所述导向孔配合的导向柱，以使所述承托块可沿导向孔调整高度，所述导向柱端部设有锁紧件，以将所述承托块固定在所述箱体上；
[0007]所述盖体、承托块上对位设有定位口，以分别定位晶圆盒上、下两端端部，所述定位口处均设有可沿所述定位口径向位移的卡持机构，以固定晶圆盒伸入定位口中的端部。
[0008]作为本技术进一步改进的技术方案，所述卡持机构包括卡持块、弹簧、内衬板、抵持板，所述内衬板、抵持板均为圆柱管状且与对应定位口同轴设置，所述内衬板、抵持板与所述盖体或承托块固定连接，所述内衬板的内径与所述定位口相匹配，所述抵持板间隔设置在所述内衬板外周，所述内衬板上设有供所述卡持块通过的通孔，所述弹簧一端与抵持板固定连接，所述弹簧另一端与卡持块固定连接，所述卡持块不受外力时至少部分伸入所述定位口中。
[0009]作为本技术更进一步改进的技术方案，位于所述盖体上的所述卡持块底端设有导向弧面，位于所述承托块上的所述卡持块顶端也设有导向弧面。
[0010]作为本技术进一步改进的技术方案，所述导向柱端部伸出至所述箱体外部，所述锁紧件与所述导向柱端部螺纹配合，所述锁紧件与箱体外壁之间设有防滑垫片。
[0011]作为本技术进一步改进的技术方案，所述导向孔处的箱体外壁上设有刻度
线。
[0012]作为本技术进一步改进的技术方案，所述盖体和所述箱体为可上下开合的分体结构。
[0013]相对于现有技术，本技术的技术效果在于：
[0014]本技术在箱体内设置有可沿着导向孔上下移动调整高度的承托块，通过适应具体晶圆盒的高度对承托块位置进行调整，可以避免晶圆盒放置在晶圆转运箱中时，上下方向存在较大间隙，同时，在承托块和盖体上设置带有卡持机构的定位口，通过定位口对晶圆盒的端部进行定位，并通过卡持机构适应具体晶圆盒的直径自动压缩调节，可以对晶圆盒的两端进行固定，避免晶圆盒放置在晶圆转运箱中时，水平方向存在较大间隙，可以实现尺寸规格存在差异的晶圆盒的妥善包装定位，以免转运过程中因晶圆盒在晶圆转运箱中晃动，相互碰撞导致晶圆损坏。
附图说明
[0015]图1是本技术具体实施方式中一种晶圆转运箱的正视结构示意图；
[0016]图2是本技术具体实施方式中一种晶圆转运箱的剖视结构示意图；
[0017]图3是盖体的仰视结构示意图；
[0018]图4是箱体、承托块的俯视结构示意图；
[0019]图5是承托块的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0020]以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0021]请参见图1至5，一种晶圆转运箱，包括箱体1、盖体2，所述箱体1内设有承托块3，与所述承托块3两端对应的所述箱体1侧板上，沿着竖直方向均开设有导向孔4，所述承托块3端部设有与所述导向孔4配合的导向柱5，以使所述承托块3可沿导向孔4调整高度，所述导向柱5端部设有锁紧件6，以将所述承托块3固定在所述箱体1上。
[0022]在本实施方式中，出于轻量化考虑，承托块3采用6块板材合围形成的中空矩形体壳状结构。
[0023]承托块3的前侧、后侧端部各设有两个导向柱5，箱体1的前、后侧板上设有与导向柱5数量对应的导向孔4。
[0024]当锁紧件6锁紧时，承托块3与箱体1的相对位置固定，当松开锁紧件6时，承托块3可沿导向孔4上下移动，调整位置。
[0025]所述盖体2、承托块3上对位设有定位口7，以分别定位晶圆盒上、下两端端部，所述定位口7处均设有可沿所述定位口7径向位移的卡持机构，以固定晶圆盒伸入定位口7中的端部。
[0026]定位口7的直径略大于常见晶圆盒的最大直径，以使常见晶圆盒的上下端部都可以伸入定位口7中。卡持机构通过沿定位口7径向移动的方式实现定位口7的“变径”，卡持机构能够根据实际伸入定位口7中晶圆盒的直径进行适应性调节，将晶圆盒端部抵压固定在
定位口7中。
[0027]进一步的，所述卡持机构包括卡持块8、弹簧9、内衬板10、抵持板11，所述内衬板10、抵持板11均为圆柱管状且与对应定位口7同轴设置，所述内衬板10、抵持板11与所述盖体2或承托块3固定连接，所述内衬板10的内径与所述定位口7相匹配，所述抵持板11间隔设置在所述内衬板10外周，所述内衬板10上设有供所述卡持块8通过的通孔，所述弹簧9一端与抵持板11固定连接，所述弹簧9另一端与卡持块8固定连接，所述卡持块8不受外力时至少部分伸入所述定位口7中。
[0028]当有晶圆盒端部伸入定位口7时，卡持块8受到挤压，沿定位口7径向向外移动(向抵持板11一侧移动)，晶圆盒直径小一些时，卡持块8的移动幅度小，晶圆盒直径大一些时，卡持块8的移动幅度相应大一些。卡持块8向外移动后，弹簧9压缩，将卡持块8撑紧抵压在晶圆盒上。
[0029]在本实施方式中卡持机构包括四个卡持块8，四个卡持块8在定位口7周向间隔90度设置。
[0030]更进一步的，位于所述盖体2上的所述卡持块8底端设有导向弧面14，位于所述承托块3上的所述卡持块8顶端也设有导向弧面14。设置导向弧面14是为了使晶圆盒的端部可以更顺畅的伸入至定位口7中，避免伸入过程中与卡持块8之间形成干涉。
[0031]进一步的，所述导向柱5端部伸出至所述箱体1外部，所述锁紧件6与所述导向柱5端部螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转运箱，包括箱体、盖体，其特征在于，所述箱体内设有承托块，与所述承托块两端对应的所述箱体侧板上，沿着竖直方向均开设有导向孔，所述承托块端部设有与所述导向孔配合的导向柱，以使所述承托块可沿导向孔调整高度，所述导向柱端部设有锁紧件，以将所述承托块固定在所述箱体上；所述盖体、承托块上对位设有定位口，以分别定位晶圆盒上、下两端端部，所述定位口处均设有可沿所述定位口径向位移的卡持机构，以固定晶圆盒伸入定位口中的端部。2.根据权利要求1所述的晶圆转运箱，其特征在于，所述卡持机构包括卡持块、弹簧、内衬板、抵持板，所述内衬板、抵持板均为圆柱管状且与对应定位口同轴设置，所述内衬板、抵持板与所述盖体或承托块固定连接，所述内衬板的内径与所述定位口相匹配，所述抵持...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖教志，黄以建，郭亮，
申请(专利权)人：上海志为新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：