摄像头模组和电子设备制造技术

本公开是关于一种摄像头模组和电子设备。摄像头模组包括电路板、镜头和芯片组件，所述镜头与所述电路板电连接，所述芯片组件设置于所述镜头的出射端，以采集出射光线成像；其中，所述芯片组件包括：导电支架，所述导电支架包括中空区，所述导电支架与所述电路板电连接；芯片，所述芯片位于所述中空区内；导电弹片，所述导电弹片的一端与所述电路板电连接另一端与所述芯片电连接；第一形状记忆合金，所述第一形状记忆合金的一端与所述芯片连接，另一端与所述导电支架电连接，且所述第一形状记忆合金与所述导电弹片连接于所述芯片的不同侧，所述芯片随所述第一形状记忆合金被导电时的形变而运动，所述导电弹片补偿所述芯片的运动。所述导电弹片补偿所述芯片的运动。所述导电弹片补偿所述芯片的运动。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组和电子设备


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种摄像头模组和电子设备。

技术介绍

[0002]当前，为了提升电子设备的拍摄效果，电子设备的摄像头通常都被配置了防抖功能。在相关技术中，可以通过马达驱动摄像头的芯片在垂直于摄像头光轴的平面内平移，实现抖动补偿。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种摄像头模组和电子设备，以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种摄像头模组，包括电路板、镜头和芯片组件，所述镜头与所述电路板电连接，所述芯片组件设置于所述镜头的出射端，以采集出射光线成像；
[0005]其中，所述芯片组件包括：
[0006]导电支架，所述导电支架包括中空区，所述导电支架与所述电路板电连接；
[0007]芯片，所述芯片位于所述中空区内；
[0008]导电弹片，所述导电弹片的一端与所述电路板电连接另一端与所述芯片电连接；
[0009]第一形状记忆合金，所述第一形状记忆合金的一端与所述芯片连接，另一端与所述导电支架电连接，且所述第一形状记忆合金与所述导电弹片连接于所述芯片的不同侧，所述芯片随所述第一形状记忆合金被导电时的形变而运动，所述导电弹片补偿所述芯片的运动。
[0010]可选的，所述导电支架和所述芯片均垂直于所述电路板设置，所述摄像头模组包括多条第一形状记忆合金，其中在所述导电支架和所述芯片之间的缝隙内，至少设置一条与所述电路板平行的第一形状记忆合金。
[0011]可选的，在所述导电支架和所述芯片之间的缝隙内，至少设置一条与所述电路板垂直的第一形状记忆合金，所述导电弹片设置于所述芯片和所述导电支架之间的缝隙内，并与垂直于所述电路板的第一形状记忆合金相对设置，所述导电弹片呈网状结构设置。
[0012]可选的，所述电路板包括垂直向上延伸的延伸部，所述延伸部与所述导电支架和所述导电弹片分别电连接。
[0013]可选的，所述镜头包括镜头主体、导向支架和导轨，所电导轨设置于所述电路板，所述导向支架与镜头主体连接，所述导向支架与所述导轨沿所述镜头的光轴方向滑动连接。
[0014]可选的，所述导轨包括导电导轨，所述摄像头模组还包括：
[0015]第二形状记忆合金，所述第二形状记忆合金沿所述光轴方向布置，且一端与所述导电导轨电连接、另一端与所述导向支架连接，所述导向支架随所述第二形状记忆合金被导电时的形变而沿所述导电导轨运动。
[0016]可选的，还包括棱镜组件，所述棱镜组件包括棱镜和与所述棱镜连接的棱镜支架，所述棱镜支架设置于所述电路板，所述棱镜用于接收入射光线并将所述入射光线转向后出射至所述镜头。
[0017]可选的，所述棱镜支架包括内置导电件，所述内置导电件与所述电路板电连接；
[0018]所述摄像头模组还包括第三形状记忆合金，所述第三形状记忆合金的一端与所述棱镜支架的导电件电连接，另一端与所述棱镜连接，所述棱镜与所述棱镜支架通过所述第三形状记忆合金连接，所述棱镜随所述第三形状记忆合金被导电时的形变而运动。
[0019]可选的，在所述棱镜支架和所述棱镜之间的缝隙内，至少设置一条与所述电路板平行的第三形状记忆合金。
[0020]可选的，在所述棱镜支架和所述棱镜之间的缝隙内，至少设置一条与所述电路板垂直的第三形状记忆合金。
[0021]可选的，还包括：
[0022]壳体，所述壳体的开口端朝向所述电路板并与所述电路板配合形成容纳所述镜头、所述芯片组件的容纳腔，所述壳体还包括采光口，所述采光口允许成像光线射入。
[0023]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括如上述中任一项实施例所述的摄像头模组。
[0024]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0025]由上述实施例可知，本公开中利用第一形状记忆合金导电形变的特性，牵引芯片运动实现摄像头模组的防抖功能，相对于相关技术中通过马达驱动芯片运动进行防抖的方案而言，可以简化结构设计，节约空间。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0028]图1是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的结构示意图。
[0029]图2是图1中摄像头模组的分解示意图。
[0030]图3是根据一示例性示出的一种芯片组件的结构示意图。
[0031]图4是根据一示例性示出的一种摄像头模组的结构简图。
[0032]图5是根据一示例性实施例示出的另一种摄像头模组的分解示意图。
[0033]图6是图5中摄像头模组的局部示意图。
具体实施方式
[0034]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0035]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。
在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0036]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0037]图1是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组100的结构示意图，图2是图1中摄像头模组100的分解示意图。如图1和图2所示，该摄像头模组100可以包括电路板1、镜头2和芯片组件3，该电路板1可以与镜头2和芯片组件3分别电连接，从而输出或者输入与镜头2和芯片组件3相关的电信号，芯片组件3设置于镜头2的出射端，从而采集从镜头2射出的出射光线进行成像。该镜头2可以包括长焦镜头或者微焦镜头等，本公开对此并不进行限制。如图3所示，芯片组件3可以包括导电支架31、芯片32、导电弹片33和第一形状记忆合金34，该导电支架31可以包括中空区311，且该导电支架31可以与电路板1进行电连接，芯片32设置于导电支架31的中空区311内并与导电支架31的各个边缘之间存在设定距离的缝隙，导电弹片33的一端与电路板1电连接另一端与芯片32电连接，以此可以通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括电路板、镜头和芯片组件，所述镜头与所述电路板电连接，所述芯片组件设置于所述镜头的出射端，以采集出射光线成像；其中，所述芯片组件包括：导电支架，所述导电支架包括中空区，所述导电支架与所述电路板电连接；芯片，所述芯片位于所述中空区内；导电弹片，所述导电弹片的一端与所述电路板电连接另一端与所述芯片电连接；第一形状记忆合金，所述第一形状记忆合金的一端与所述芯片连接，另一端与所述导电支架电连接，且所述第一形状记忆合金与所述导电弹片连接于所述芯片的不同侧，所述芯片随所述第一形状记忆合金被导电时的形变而运动，所述导电弹片补偿所述芯片的运动。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电支架和所述芯片均垂直于所述电路板设置，所述摄像头模组包括多条第一形状记忆合金，其中在所述导电支架和所述芯片之间的缝隙内，至少设置一条与所述电路板平行的第一形状记忆合金。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，在所述导电支架和所述芯片之间的缝隙内，至少设置一条与所述电路板垂直的第一形状记忆合金，所述导电弹片设置于所述芯片和所述导电支架之间的缝隙内，并与垂直于所述电路板的第一形状记忆合金相对设置，所述导电弹片呈网状结构设置。4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板包括垂直向上延伸的延伸部，所述延伸部与所述导电支架和所述导电弹片分别电连接。5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头包括镜头主体、导向支架和导轨，所电导轨设置于所述电路板，所述导向支架与镜头主体连接，所述导向支架与所述导轨沿所述镜头的光轴方向滑动连接。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彬，王辉，车瑞，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：