一种芯片导正结构制造技术

本发明专利技术提出一种芯片导正结构，包括放置座、两个吸附组件、吹气连接头，放置座上设有用于放置芯片的放置槽，放置槽的底壁上设有吹气孔，吹气孔与放置槽导通，一个吸附组件沿X轴方向固定连接于放置座的一侧并与放置槽导通，另一个吸附组件沿Y轴方向固定连接于放置座的另一侧并与放置槽导通，吹气连接头沿Z轴方向固定连接于放置座的底部并与放置座形成密封连接，吹气连接头的一端与吹气孔导通；本芯片导正结构设计简单实用，且能够快速地将芯片进行规整放置，有利于机械臂对芯片进行吸附搬运前对芯片进行摆正。对芯片进行摆正。对芯片进行摆正。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片导正结构


[0001]本专利技术涉及芯片测试设备
，尤其涉及一种芯片导正结构。

技术介绍

[0002]随着产业电气化、智能化的快速发展，半导体封装芯片的需求量呈现爆发式增长，半导体封装芯片测试行业也进入了一个快速发展的时期。为了提高产能、降低生产成本，可模拟测试环境并对半导体芯片进行大规模性能测试的自动化测试设备在半导体测试行业发挥了越来越重要的作用。
[0003]其中，测试前需要通过入料载盘将芯片送入芯片测试分选机进行测试，测试完成后，通过出料载盘将芯片运出。但是，芯片在放入栽盘的停放槽之前，即机械手吸附芯片抬起前，芯片并不是处于规整的位置，由于机械手的移动方式是固定的，即搬运过去之后芯片仍然会保持原有放置状态，这就导致机械手在吸附芯片并对其进行放置后仍然处于偏离位置，导致芯片放置不规整，从而导致测试分选机发出警报，而芯片放置不规整也容易引起芯片管脚被挤压变形，导致芯片品质不佳。
[0004]为此，有必要提出一种芯片导正结构来解决在芯片进行搬运之前放置不规整的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术提出一种芯片导正结构来解决在芯片进行搬运之前放置不规整的问题。
[0006]本专利技术通过以下技术方案实现的：
[0007]本专利技术提出一种芯片导正结构，包括放置座、两个吸附组件、吹气连接头，所述放置座上设有用于放置芯片的放置槽，所述放置槽的底壁上设有吹气孔，所述吹气孔与所述放置槽导通，一个所述吸附组件沿X轴方向固定连接于所述放置座的一侧并与所述放置槽导通，另一个所述吸附组件沿Y轴方向固定连接于所述放置座的另一侧并与所述放置槽导通，所述吹气连接头沿Z轴方向固定连接于所述放置座的底部并与所述放置座形成密封连接，所述吹气连接头的一端与所述吹气孔导通。
[0008]进一步的，所述放置座沿X轴方向与Y轴方向均设有固定槽，两个所述吸附组件分别与两个所述固定槽一一对应，所述吸附组件一部分收容于所述固定槽内。
[0009]进一步的，所述吸附组件包括吸附头、用于与外部真空泵连接的连接件，所述吸附头收容于所述固定槽内并朝向放置槽，所述连接件的一端与所述吸附头的一端连接并导通。
[0010]进一步的，所述吸附头上设有多个吸气孔，多个所述吸气孔依次排列并朝向所述放置槽。
[0011]进一步的，所述放置槽的形状为方形。
[0012]进一步的，所述放置座的底部设有连接部，所述吹气连接头插设固定连接于所述
连接部内并与所述连接部形成密封连接。
[0013]进一步的，所述连接部包括固定柱、密封圈，所述固定柱中央设有插入槽，所述密封圈固定嵌入于所述插入槽的槽壁上，所述吹气连接头一部分收容于所述插入槽并与所述固定柱固定连接，所述吹气连接头的外周侧与所述密封圈紧密连接。
[0014]进一步的，所述放置座内设有伸入槽，所述伸入槽与所述插入槽导通，所述伸入槽与所述吹气孔导通，所述吹气连接头的一端收容于所述伸入槽内并与所述吹气孔对齐且导通。
[0015]进一步的，所述吹气连接头上设有吹气端，所述吹气端收容于所述伸入槽内并与所述吹气孔对齐且导通。
[0016]进一步的，所述吹气连接头上设有连接环，所述连接环上设有多个周向均布的第一固定孔，所述固定柱上设有与所述第一固定孔数量相等且周向均布的第二固定孔，多个所述第一固定孔分别与多个所述第二固定孔一一对应并对齐。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]本专利技术采用垂直方向的两侧吸气中间吹气的方式对芯片进行导正，使得芯片在被机械手吸附前能够快速进行规整放置；在对芯片进行导正时，外部机械手则将芯片被摆放在放置槽内，然后两个吸附组件同时吸气，且吹气连接头向上进行吹气，放置在放置槽内的芯片则被从吹气孔所吹出的气轻微托起，然后再被两个吸附组件吸附至放置槽的边角处，此时芯片则规整地停靠在放置槽的边角处；综上所述，本芯片导正结构设计简单实用，且能够快速地将芯片进行规整放置，有利于机械臂对芯片进行吸附搬运前对芯片进行摆正。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的芯片导正结构的分解图；
[0020]图2为本专利技术的芯片导正结构的整体示意图；
[0021]图3为本专利技术的芯片导正结构的剖视图；
[0022]图4为本专利技术的芯片导正结构的放置座示意图；
[0023]图5为本专利技术的芯片导正结构的吹气连接件示意图；
[0024]图6为本专利技术的芯片导正结构的吸附组件示意图。
[0025]附图标记如下：
[0026]放置座1，放置槽11，吹气孔111，固定槽12，连接部13，固定柱131，插入槽1311，第二固定孔1312，密封圈132，伸入槽14；
[0027]吸附组件2，吸附头21，吸气孔211，连接件22；
[0028]吸气连接头3，吹气端31，连接环32，第一固定孔321。
具体实施方式
[0029]为了更加清楚完整的说明本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0030]请参考图1
‑
图6，本专利技术提出一种芯片导正结构，包括放置座1、两个吸附组件2、吹气连接头3，放置座1上设有用于放置芯片的放置槽11，放置槽11的底壁上设有吹气孔111，吹气孔111与放置槽11导通，一个吸附组件2沿X轴方向固定连接于放置座1的一侧并与放置
槽11导通，另一个吸附组件2沿Y轴方向固定连接于放置座1的另一侧并与放置槽11导通，吹气连接头3沿Z轴方向固定连接于放置座1的底部并与放置座1形成密封连接，吹气连接头3的一端与吹气孔111导通。
[0031]在本实施方式中：
[0032]放置座1用于为两个吸附组件2、吹气连接头3提供一个稳固的安装结构；
[0033]放置槽11用于放置芯片，芯片的形状为方形，放置槽11的形状为方形，放置槽11的空间比芯片稍大；
[0034]吹气孔111用于为吹气连接头3所吹出的气流提供一个吹出至放置槽11内的通道；
[0035]吸附组件2共有2个，用于吸气将放置槽11内的芯片吸附至边角处；
[0036]吹气连接头3用于吹出气流，吹气连接头3的一端与外部的吹气管道连接；
[0037]具体的，在对芯片进行导正时，外部机械手则将芯片被摆放在放置槽11内，由于放置槽11的尺寸稍大于芯片的尺寸，芯片被放置在放置槽11内后仍有移动的空间，此时两个吸附组件2同时吸气，且吹气连接头3向上进行吹气，放置在放置槽11内的芯片则被从吹气孔111所吹出的气轻微托起，然后再被两个吸附组件2吸附至放置槽11的边角处，此时芯片则规整地停靠在放置槽11的边角处；
[0038]综上所述，本芯片导正结构设计简单实用，且能够快速地将芯片进行规整放置，有利于机械臂对芯片进行吸附搬运前对芯片进行摆正。
[0039]进一步的，放置座1沿X轴方向与Y轴方向均设有固定槽12，两个吸附组件2分别与两个固定槽12一一对应，吸附组件2一部分收容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片导正结构，其特征在于，包括放置座、两个吸附组件、吹气连接头，所述放置座上设有用于放置芯片的放置槽，所述放置槽的底壁上设有吹气孔，所述吹气孔与所述放置槽导通，一个所述吸附组件沿X轴方向固定连接于所述放置座的一侧并与所述放置槽导通，另一个所述吸附组件沿Y轴方向固定连接于所述放置座的另一侧并与所述放置槽导通，所述吹气连接头沿Z轴方向固定连接于所述放置座的底部并与所述放置座形成密封连接，所述吹气连接头的一端与所述吹气孔导通。2.根据权利要求1所述的芯片导正结构，其特征在于，所述放置座沿X轴方向与Y轴方向均设有固定槽，两个所述吸附组件分别与两个所述固定槽一一对应，所述吸附组件一部分收容于所述固定槽内。3.根据权利要求2所述的芯片导正结构，其特征在于，所述吸附组件包括吸附头、用于与外部真空泵连接的连接件，所述吸附头收容于所述固定槽内并朝向放置槽，所述连接件的一端与所述吸附头的一端连接并导通。4.根据权利要求3所述的芯片导正结构，其特征在于，所述吸附头上设有多个吸气孔，多个所述吸气孔依次排列并朝向所述放置槽。5.根据权利要求1所述的芯片导正结构，其特征在于，所述放置槽的形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，李志雄，
申请(专利权)人：深圳市宇泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：