包装结构、包装箱和带包装的电子产品制造技术

本发明专利技术公开一种包装结构、包装箱和带包装的电子产品，包装结构包括第一包材，第一包材包括具有呈相对的支撑端与承载端的主体部、以及位于支撑端与承载端之间的侧弯折部，承载端凹设有用于容纳产品的容置槽，主体部的高度尺寸为H1，侧弯折部在第一包材的高度方向上的尺寸为H2，其中，H2＜H1，本发明专利技术提供的技术方案中，通过将侧弯折部的高度尺寸设置得比整体的主体部的高度小，在形成侧弯折部的时候，侧弯折部不需要拉伸得与主体部的高度一致，以使得在同样厚度的片材通过吸塑成型工艺来成型的时候，侧弯折部的成型后的厚度相比于现有技术的厚度会有所增加，以解决现有的包装结构的缓冲结构件的支撑强度不够的问题。冲结构件的支撑强度不够的问题。冲结构件的支撑强度不够的问题。

【技术实现步骤摘要】
包装结构、包装箱和带包装的电子产品


[0001]本专利技术涉及包装领域，尤其涉及包装结构、包装箱和带包装的电子产品。

技术介绍

[0002]HDPE是一种典型的可回收材料，在环保包装中广泛应用，对原材料进行造粒、挤板形成薄板件，然后通过加热、吸塑成型工艺，构建适应产品外形的薄壁缓冲结构件，并将与产品配合后装入纸箱，通过薄壁缓冲结构件在限制产品位置的同时提供缓冲作用。
[0003]传统薄壁缓冲包材结构中，通常会在与纸箱接触的位置设置一圈与包材高度一致的围边或是凸包，作为包材跌落缓冲结构的一部分，通过围边或是凸包能够起到支撑作用。但由于吸塑成型的片材的流动性能有限，在薄壁件吸塑成型的过程中材料以局部流动为主，那么，结构深度较大的部位，拉伸幅度也会更大，导致成型后的局部位置材料显著变薄，其支撑强度不够。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种包装结构、包装箱和带包装的电子产品，旨在解决现有的包装结构的缓冲结构件的支撑强度不够的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的一种包装结构，其中所述包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装结构，其特征在于，包括第一包材，所述第一包材包括主体部和侧弯折部，所述主体部具有呈相对的支撑端与承载端，所述侧弯折部位于所述支撑端与所述承载端之间的侧部，所述承载端凹设有用于容纳电子产品的容置槽，所述主体部的高度尺寸为H1，所述侧弯折部在所述第一包材的高度方向上的尺寸为H2，其中，H2＜H1。2.如权利要求1所述的包装结构，其特征在于，H2/H1≤0.5。3.如权利要求2所述的包装结构，其特征在于，所述主体部的承载端朝外向所述支撑端延伸有翻折边，所述侧弯折部包括所述翻折边；和/或，所述主体部的承载端向所述支撑端凸设有凸包，所述侧弯折部包括所述凸包。4.如权利要求1所述的包装结构，其特征在于，所述第一包材的材质为塑料。5.如权利要求3所述的包装结构，其特征在于，所述翻折边所在的平面与所述主体部的端面所在的平面之间的夹角为α，其中，80
°
≤α≤100
°
。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：马骁骙，付天琳，单树军，安楠楠，谢丽婷，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：