量子芯片和量子计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种量子芯片和量子计算机。量子芯片包括倒装互连的第一芯片和第二芯片，第一芯片上形成有用于耦合量子比特的可调耦合器，第二芯片上形成有用于耦合量子比特的读取谐振腔，第一芯片和第二芯片之间设有金属隔离墙，可调耦合器与读取谐振腔分别位于金属隔离墙两侧。通过上述方式，本实用新型专利技术能够能够减小次生电容，避免对量子比特的性能产生影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
量子芯片和量子计算机


[0001]本技术涉及量子芯片领域，特别是涉及一种量子芯片和量子计算机。

技术介绍

[0002]随着量子芯片的量子比特数目不断增加，量子芯片的体积也在不断扩大，但是芯片体积过大并不符合密集型器件的发展方向，因此倒装焊技术越来越多地被应用在量子芯片上。在基于倒装焊的量子芯片中，顶层芯片倒装压合在底层芯片上，并且二者通过金属柱进行信号连接以及共地。通常，底层芯片上布置读取总线、读取谐振腔、X控制线和Z控制线等，顶层芯片上设置量子比特和量子比特之间的可调耦合器等。
[0003]然而，由于顶层芯片和底层芯片之间的间距非常小，导致读取谐振腔与可调耦合器的距离过近，两者会出现经典空间电磁耦合，产生次生电容，该次生电容会影响量子比特的性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种量子芯片和量子计算机，以解决现有技术中读取谐振腔与可调耦合器出现经典空间电磁耦合的问题，能够减小次生电容，避免对量子比特的性能产生影响。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种量子芯片，包括倒装互连的第一芯片和第二芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种量子芯片，其特征在于，包括倒装互连的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片上形成有用于耦合量子比特的可调耦合器，所述第二芯片上形成有用于耦合量子比特的读取谐振腔，所述第一芯片和所述第二芯片之间设有金属隔离墙，所述可调耦合器与所述读取谐振腔分别位于所述金属隔离墙两侧。2.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述金属隔离墙的底端和顶端分别与第一芯片和第二芯片连接。3.根据权利要求2所述的量子芯片，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片之间形成有多个金属支撑柱。4.根据权利要求3所述的量子芯片，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片通过多个金属支撑柱以及所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，张辉，
申请(专利权)人：本源量子计算科技合肥股份有限公司，
类型：新型
国别省市：