一种手电筒及其装配方法组成比例

本申请实施例属于照明技术领域，涉及一种手电筒的装配方法，包括以下步骤：提供灯头，灯头远离出光侧的一端设有安装腔；在安装腔内开设环形装配槽；提供灯筒，对灯筒进行设定温度的加热处理；将加热后的灯筒置入环形装配槽内；将灯筒冷却至常温后，灯筒的对接端与环形装配槽的内侧壁过盈配合，以实现灯筒固定装配于安装腔内。本申请还涉及一种手电筒。本申请提供的技术方案能够提高灯头与灯筒的连接牢固，简化手电筒的加工工艺，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种手电筒及其装配方法


[0001]本申请涉及照明
，更具体地，涉及一种手电筒的装配方法及一种手电筒。

技术介绍

[0002]LED强光手电筒是以发光二极管作为光源的一种新型照明工具，其具有省电、耐用、亮度强等优点，该类型手电筒经常应用于公安、消防、部队、电力、铁路、石油、化工等特殊领域中。
[0003]由于上述特殊领域中的使用环境较为复杂，因此对手电筒的灯头与灯筒之间的连接牢固度要求较高，目前市面上的手电筒通常采用卡扣连接的连接方式，经过一段时间使用后由于材料疲劳，容易出现松动的情况；还有部分的手电筒采用刚性连接(如：焊接)的方式进行加工，虽然其提高了灯头与灯筒之间的连接牢固度，但是加工难度较高，生产效率低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例所要解决的技术问题是现有的手电筒无法同时解决手电筒的灯头与灯筒的连接牢固度以及降低手电筒的加工难度。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种手电筒的装配方法，采用了如下所述的技术方案：
[0006]一种手电筒的装配方法，包括以下步骤：
[0007]提供灯头，所述灯头远离出光侧的一端设有安装腔；
[0008]在所述安装腔内开设环形装配槽；
[0009]提供灯筒，对所述灯筒进行设定温度的加热处理；
[0010]将加热后的所述灯筒置入所述环形装配槽内；
[0011]将所述灯筒冷却至常温后，所述灯筒的对接端与所述环形装配槽的内侧壁过盈配合，以实现灯筒固定装配于所述安装腔内。/>[0012]进一步的，所述提供灯筒，对所述灯筒进行设定温度的加热处理之前，还包括制备灯筒的步骤：
[0013]将板材卷曲以形成与所述环形装配槽的内径以及宽度契合的圆筒状，以形成所述灯筒，其中，在常温条件下，所述灯筒的内径小于所述环形装配槽的内径，所述灯筒的侧壁厚度小于或等于所述环形装配槽的宽度。
[0014]进一步的，所述灯筒还满足以下公式：
[0015]7≤φ1/d1≤10；
[0016]其中，φ1为所述灯筒的内径，d1为所述灯筒的侧壁厚度。
[0017]进一步的，所述对所述灯筒进行设定温度的加热处理之前，还包括以下步骤：
[0018]获取用于制备所述灯筒的板材材料的热膨胀系数；
[0019]确定所述灯筒所需的最小膨胀长度；
[0020]根据热膨胀系数与最小膨胀长度计算所述设定温度，其中，所述设定温度满足以下公式：
[0021]φ1αΔT＞L0；
[0022]d1(1+αΔT)≤d2；
[0023]其中，φ1为所述灯筒的内径，α为板材材料的热膨胀系数，ΔT为设定温度，L0为最小膨胀长度，d1为所述灯筒的侧壁厚度，d2为所述环形装配槽的宽度。
[0024]进一步的，所述对所述灯筒进行设定温度的加热处理之后，所述灯筒的内径满足以下公式：
[0025]φ1+L0＞φ2；
[0026]所述灯筒的侧壁厚度需要满足以下公式：
[0027]d1(1+αΔT)≤d2；
[0028]其中，φ1为所述灯筒的内径，α为热膨胀系数，ΔT为设定温度，L0为最小膨胀长度，φ2为所述环形装配槽的内径，d1为所述灯筒的侧壁厚度，d2为所述环形装配槽的宽度。
[0029]进一步的，所述板材的材料采用铜合金或铝合金的其中一种；
[0030]所述最小膨胀长度的范围为0.05～0.15mm。
[0031]进一步的，所述在所述安装腔开设环形装配槽之后，所述对所述灯筒进行设定温度的加热处理之前，还包括以下步骤：
[0032]在所述环形装配槽的内侧壁上设置外螺纹；
[0033]在所述灯筒的对接端上设置与所述外螺纹配合的内螺纹。
[0034]进一步的，所述将加热后的所述灯筒置入所述环形装配槽内之前，还包括以下步骤：
[0035]在所述环形装配槽内安装密封件。
[0036]进一步的，所述将所述灯筒冷却至常温后，所述灯筒的对接端与所述环形装配槽的内侧壁过盈配合，以实现灯筒固定装配于所述安装腔内之后，还包括以下步骤：
[0037]从所述灯头的出光侧安装发光组件；
[0038]将供电组件从所述灯筒远离所述灯头的一端安装进入所述灯筒内，其中，所述供电组件与所述发光组件电连接；
[0039]将尾盖装设于所述灯筒远离所述灯头的一端，完成所述手电筒的装配。
[0040]本申请实施例还提供一种手电筒，采用了如下所述的技术方案：
[0041]一种手电筒，由灯头与灯筒装配形成；
[0042]所述灯头远离出光侧的一端设有安装腔，所述安装腔内设有环形装配槽；
[0043]在所述灯筒与所述灯头装配之前，所述灯筒的内径小于所述环形装配槽的内径，所述灯筒的侧壁宽度小于或等于所述环形装配槽的宽度；
[0044]在所述灯筒装配在所述灯头上时，所述灯筒的对接端与所述环形装配槽的内侧壁过盈配合。
[0045]与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：
[0046]本申请在灯头的安装腔内设置环形装配槽，且环形装配槽的内径大于灯筒的内径，在装配过程中，利用对灯筒的热胀冷缩的工艺，使灯筒能够装配进入环形装配槽内且冷却后能够稳定地固定于灯头上，提高了灯头与灯筒的连接牢固程度，且简化了手电筒的加
工工艺，提高了生产效率。
附图说明
[0047]为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0048]图1是本申请实施例的手电筒的装配方法的流程图；
[0049]图2是本申请实施例的灯头与灯筒装配前的结构示意图；
[0050]图3是本申请实施例的手电筒的结构示意图；
[0051]图4是关于图3的A处的结构放大示意图。
[0052]附图标记：
[0053]1、灯头；11、壳体；111、容纳腔；112、安装腔；113、环形装配槽；114、装配凸台；115、散热片；12、上盖；121、盖体；122、镜片；13、反光杯；2、灯筒；3、发光组件；31、电路板；32、发光件；33、快接件；41、支架；42、电源组；43、供电电路板；44、快接座；5、尾盖；51、充电电路板；52、承载件；53、卡钩。
具体实施方式
[0054]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手电筒的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：提供灯头，所述灯头远离出光侧的一端设有安装腔；在所述安装腔内开设环形装配槽；提供灯筒，对所述灯筒进行设定温度的加热处理；将加热后的所述灯筒置入所述环形装配槽内；将所述灯筒冷却至常温后，所述灯筒的对接端与所述环形装配槽的内侧壁过盈配合，以实现灯筒固定装配于所述安装腔内。2.根据权利要求1所述的手电筒的装配方法，其特征在于，所述提供灯筒，对所述灯筒进行设定温度的加热处理之前，还包括制备灯筒的步骤：将板材卷曲以形成与所述环形装配槽的内径以及宽度契合的圆筒状，以形成所述灯筒，其中，在常温条件下，所述灯筒的内径小于所述环形装配槽的内径，所述灯筒的侧壁厚度小于或等于所述环形装配槽的宽度。3.根据权利要求2所述的手电筒的装配方法，其特征在于，所述灯筒还满足以下公式：7≤φ1/d1≤10；其中，φ1为所述灯筒的内径，d1为所述灯筒的侧壁厚度。4.根据权利要求2所述的手电筒的装配方法，其特征在于，所述对所述灯筒进行设定温度的加热处理之前，还包括以下步骤：获取用于制备所述灯筒的板材材料的热膨胀系数；确定所述灯筒所需的最小膨胀长度；根据热膨胀系数与最小膨胀长度计算所述设定温度，其中，所述设定温度满足以下公式：φ1αΔT＞L0；d1(1+αΔT)≤d2；其中，φ1为所述灯筒的内径，α为板材材料的热膨胀系数，ΔT为设定温度，L0为最小膨胀长度，d1为所述灯筒的侧壁厚度，d2为所述环形装配槽的宽度。5.根据权利要求4所述的手电筒的装配方法，其特征在于，所述对所述灯筒进行设定温度的加热处理之后，所述灯筒的内径满足以下公式：φ1+L0＞φ2；所述灯筒的侧壁厚度需要满足以下公式：d1(1+αΔT)≤d2...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁柏平，杨锋，黄阳彪，何泽华，龚政，黄思浩，
申请(专利权)人：深圳市中孚能电气设备有限公司，
类型：发明
国别省市：