一种硅胶滚刷制备方法技术

本发明专利技术公开了一种硅胶滚刷制备方法，制备方法包括以下步骤：S1、利用液态硅胶注射成型机制备硅胶套，热模具型腔的物料腔为中空圆柱状结构，且中空圆柱状结构的内表面上设有限位花纹槽，限位花纹槽位于中空圆柱状结构的轴向中间位置且沿中空圆柱状结构的圆周方向分布设置；S2、在抹布的两端边缘贴附粘贴层；S3、将硅胶套套在滚刷辊轴上，然后将抹布包覆在硅胶套的外表面，并采用激光熔融将抹布的两端边缘与硅胶套粘贴为一体。本发明专利技术采用激光熔融的方式粘合，不需要使用大量胶水和预热胶料，减少胶料挥发性造成的污染，同时，硅胶套的内表面上设有限位花纹凸块，限位花纹凸块可在硅胶套套在滚刷辊轴上时进行限位，也防止硅胶套发生偏移。偏移。偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶滚刷制备方法


[0001]本专利技术属于扫地机用设备
，具体涉及一种硅胶滚刷制备方法。

技术介绍

[0002]伴随着人们对生活质量要求的不断提高，相应地对环境卫生的要求也越来越高，然而现代人们的工作压力与日剧增，急需从繁重的清洁工作中解放出来，于是出现了许多清洁地面的设备来改善环境卫生，常用的有吸尘器、自动拖布机、扫地机以及洗地机。
[0003]扫地机采用滚刷洗刷地面，滚刷主要包括滚轴和抹布，抹布通过胶水直接粘贴包裹在滚轴上，大量的胶水粘贴对环境造成严重污染，而且，滚刷长期使用后更换只能整体更换，非常浪费。
[0004]因此，一种可以更换抹布的硅胶滚刷制备方法亟待提出。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术存在的缺陷，本专利技术提供一种硅胶滚刷制备方法。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
[0007]本专利技术提供一种硅胶滚刷制备方法，所述硅胶滚刷包括硅胶套和套设于硅胶套外表面的抹布，所述硅胶滚刷的制备方法包括以下步骤：
[0008]S1、利用液态硅胶注射成型机制备硅胶套，热模具型腔的温度为130
‑
150℃，热模具型腔的物料腔为中空圆柱状结构，且中空圆柱状结构的内表面上设有限位花纹槽，限位花纹槽位于中空圆柱状结构的轴向中间位置且沿中空圆柱状结构的圆周方向分布设置；
[0009]S2、在抹布的两端边缘贴附粘贴层；
[0010]S3、将硅胶套套在滚刷辊轴上，然后将抹布包覆在硅胶套的外表面，并采用激光熔融将抹布的两端边缘与硅胶套粘贴为一体。
[0011]优选的，所述步骤S1中制备而成的硅胶套的内表面上设有限位花纹凸块，限位花纹凸块位于硅胶套的轴向中间位置且沿硅胶套的圆周方向分布设置。
[0012]优选的，所述限位花纹凸块为三棱柱结构，三棱锥结构的其中一个侧面向与其相对的侧棱方向为由硅胶套的内表面向外凸出。
[0013]优选的，所述三棱柱的侧面长度与侧面宽度的比例为3:1
‑
6:1.5。
[0014]优选的，所述限位花纹凸块为正四棱台结构，正四棱台结构由其下底面向其上底面方向为由硅胶套的内表面向外凸出。
[0015]优选的，所述正四棱台结构下底面的长度、下底面的宽度、以及正四棱台结构的高度的比例为3:1:1.5
‑
6:1.5:2。
[0016]优选的，所述步骤S2中抹布的两端边缘涂覆热熔胶的宽度为1
‑
4cm。
[0017]本专利技术相较于现有技术，具有以下有益效果：
[0018]本专利技术将硅胶套套在滚刷辊轴上，并通过抹布的两端边缘重叠后粘贴在硅胶套上，采用激光熔融的方式粘合，不需要使用大量胶水和预热胶料，减少胶料挥发性造成的污
染，同时，在制备而成的硅胶套的内表面上设有限位花纹凸块，限位花纹凸块可在硅胶套套在滚刷辊轴上时进行限位，也防止硅胶套发生偏移。
附图说明
[0019]图1是本专利技术一种硅胶滚刷制备方法中硅胶滚刷的结构示意图。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0021]实施例1
[0022]如图1所示，本实施例提供一种硅胶滚刷制备方法，所述硅胶滚刷包括硅胶套1和套设于硅胶套外表面的抹布2，所述硅胶滚刷的制备方法包括以下步骤：
[0023]S1、利用液态硅胶注射成型机制备硅胶套1，热模具型腔的温度为130℃，热模具型腔的物料腔为中空圆柱状结构，且中空圆柱状结构的内表面上设有限位花纹槽，限位花纹槽位于中空圆柱状结构的轴向中间位置且沿中空圆柱状结构的圆周方向分布设置；其中，制备而成的硅胶套1的内表面上设有限位花纹凸块11，限位花纹凸块11位于硅胶套的轴向中间位置且沿硅胶套的圆周方向分布设置，限位花纹凸块11为正四棱台结构，正四棱台结构11由其下底面向其上底面方向为由硅胶套的内表面向外凸出；正四棱台结构下底面的长度、下底面的宽度、以及正四棱台结构的高度的比例为3:1:1.5、5:1.5:2或6:1.5:2，具体可根据实际情况选择；
[0024]S2、在抹布的两端边缘贴附粘贴层21；且该粘贴层的宽度为1cm、3cm或4cm，具体可根据实际情况选择；
[0025]S3、将硅胶套1套在滚刷辊轴上，然后将抹布2包覆在硅胶套1的外表面，并使得抹布2的两端边缘重叠，采用激光熔融将抹布的两端边缘与硅胶套粘贴为一体。
[0026]本实施例将硅胶套套在滚刷辊轴上，并通过抹布的两端边缘重叠后粘贴在硅胶套上，采用激光熔融的方式粘合，不需要使用大量胶水和预热胶料，减少胶料挥发性造成的污染，同时，在制备而成的硅胶套的内表面上设有限位花纹凸块，限位花纹凸块可在硅胶套套在滚刷辊轴上时进行限位，也防止硅胶套发生偏移。
[0027]实施例2
[0028]其余与实施例1相同，不同之处在于，制备而成的硅胶套1的内表面上设有限位花纹凸块11，限位花纹凸块11位于硅胶套的轴向中间位置且沿硅胶套的圆周方向分布设置，限位花纹凸块为三棱柱结构，三棱锥结构的其中一个侧面向与其相对的侧棱方向为由硅胶套的内表面向外凸出；三棱柱的侧面长度与侧面宽度的比例为3:1、5:1.5或6:1.5，具体可根据实际情况选择；
[0029]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶滚刷制备方法，其特征在于，所述硅胶滚刷包括硅胶套和套设于硅胶套外表面的抹布，所述硅胶滚刷的制备方法包括以下步骤：S1、利用液态硅胶注射成型机制备硅胶套，热模具型腔的温度为130
‑
150℃，热模具型腔的物料腔为中空圆柱状结构，且中空圆柱状结构的内表面上设有限位花纹槽，限位花纹槽位于中空圆柱状结构的轴向中间位置且沿中空圆柱状结构的圆周方向分布设置；S2、在抹布的两端边缘贴附粘贴层；S3、将硅胶套套在滚刷辊轴上，然后将抹布包覆在硅胶套的外表面，并采用激光熔融将抹布的两端边缘与硅胶套粘贴为一体。2.根据权利要求1所述的硅胶滚刷制备方法，其特征在于，所述步骤S1中制备而成的硅胶套的内表面上设有限位花纹凸块，限位花纹凸块位于硅胶套的轴向中间位置且沿硅胶套的圆周方向分布设置。3.根据权利要求1所述的硅胶滚刷制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁守虎，张良，
申请(专利权)人：苏州恒富清洁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：