基片处理系统和基片处理方法技术方案

本发明专利技术提供能够抑制在基片形成的图案的倒塌的基片处理系统和基片处理方法。基片处理系统包括：送入送出部，其能够送入送出收容有多个基片的盒；批次处理部，其将包含多个上述基片的基片组以使上述基片各自直立的状态一并进行处理；单片处理部，其将上述基片组的上述基片以水平的状态逐一地进行处理；和接口部，其从上述批次处理部向上述单片处理部交接上述基片，上述接口部具有：将上述基片以使其与纯水接触的状态保持为水平的待机部；和从上述批次处理部向上述待机部交接上述基片的输送机构。送机构。送机构。

【技术实现步骤摘要】
基片处理系统和基片处理方法


[0001]本专利技术涉及基片处理系统和基片处理方法。

技术介绍

[0002]专利文献1中记载的基片处理系统具有批次处理部和单片处理部。批次处理部将水洗处理后的半导体晶片保持在水中。半导体晶片以其多个被置于一个保持台的状态被进行药液处理。转送部从缓冲槽将半导体晶片逐一地拿起并向单片处理部转送。单片处理部将由转送部转送来的一个半导体晶片以主面成为水平的方式对其进行支承并将基片干燥。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2021
‑
064654号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术提供能够抑制形成于半导体晶片等基片的图案的倒塌的技术。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本专利技术的一个方式的基片处理系统包括：送入送出部，其能够送入送出收容有多个基片的盒；批次处理部，其将包含多个上述基片的基片组以使上述基片各自直立的状态一并进行处理；单片处理部，其将上述基片组的上述基片以水平的状态逐一地进行处理；和接口部，其从上述批次处理部向上述单片处理部交接上述基片，上述接口部具有：将上述基片以与纯水接触的状态保持为水平的待机部；和从上述批次处理部向上述待机部交接上述基片的输送机构。
[0010]专利技术效果
[0011]依照本专利技术，能够抑制形成于基片的图案的倒塌。
附图说明
[0012]图1是表示第一实施方式的基片处理系统的概略俯视图。
[0013]图2是表示第一实施方式中的第二交接台的图。
[0014]图3是表示第一实施方式的基片处理方法的流程图。
[0015]图4是表示第二接口部的动作的概略立体图。
[0016]图5是表示第二接口部的动作的概略立体图。
[0017]图6是表示第二接口部的动作的概略立体图。
[0018]图7是表示第二接口部的动作的概略立体图。
[0019]图8是说明第二输送装置的动作的图。
[0020]图9是表示第一实施方式中的第二交接台的动作的图(之一)。
[0021]图10是表示第一实施方式中的第二交接台的动作的图(之二)。
[0022]图11是表示第一实施方式中的第二交接台的动作的图(之三)。
[0023]图12是表示第二实施方式中的第二交接台的图。
[0024]图13是表示第三实施方式中的第二接口部的概略立体图。
[0025]图14是表示第四实施方式中的第二交接台的图。
[0026]图15是表示第四实施方式中的第二交接台的动作的图。
[0027]图16是表示第五实施方式中的第二交接台的图。
[0028]图17是表示第六实施方式中的第二交接台的图。
[0029]图18是表示第一实施方式的第一变形例中包含的第二接口部的概略立体图。
[0030]图19是表示第一实施方式的第二变形例的基片处理系统的概略俯视图。
[0031]附图标记说明
[0032]1、1A基片处理系统
[0033]2送入送出部
[0034]4批次处理部
[0035]5第二接口部
[0036]6、6A单片处理部
[0037]11负荷传感器
[0038]41药液槽
[0039]42冲洗液槽
[0040]43第一输送装置
[0041]51浸渍槽
[0042]52第二输送装置
[0043]54第二交接台
[0044]55避让台
[0045]71底板
[0046]72壁部
[0047]73、76液接收部
[0048]75液膜
[0049]77纯水
[0050]78臂
[0051]79移动机构
[0052]79a质量测量部
[0053]80纯水供给部
[0054]81喷嘴
[0055]82、86纯水供给管线
[0056]83返回管线
[0057]87排水管线
[0058]C盒
[0059]L基片组
[0060]W基片。
具体实施方式
[0061]以下，参照附图，对本专利技术的非限定性的例示的实施方式进行说明。附加的全部附图中，对于相同或者相应的零件或者部件，标注相同或者相应的附图标记，省略重复的说明。
[0062][第一实施方式][0063]首先，关于第一实施方式进行说明。第一实施方式涉及基片处理系统。
[0064](基片处理系统)
[0065]参照图1，对实施方式的基片处理系统进行说明。如图1所示，第一实施方式的基片处理系统1具有送入送出部2、第一接口部3、批次处理部4、第二接口部5、单片处理部6和控制装置9。
[0066]送入送出部2兼作送入部和送出部。因此，能够将基片处理系统1小型化。送入送出部2具有装载端口21、存放栈(stocker)22、装载机23和盒输送装置24。
[0067]装载端口21配置在送入送出部2的X轴方向负侧。装载端口21沿着Y轴方向配置多个(例如4个)。但是，装载端口21的数量没有特别限定。盒C载置在装载端口21。盒C收容多个(例如25个)基片W，将其相对于装载端口21送入送出。在盒C的内部，基片W被保持为水平，在铅垂方向上以第一节距P1的N倍即第二节距P2(P2＝N
×
P1)被保持。N为2以上的自然数，在本实施方式中为2，但也可以是3以上。
[0068]存放栈22在送入送出部2的X轴方向中央沿着Y轴方向配置多个(例如4个)。存放栈22在送入送出部2的X轴方向正侧沿着Y轴方向与第一接口部3相邻地配置多个(例如2个)。存放栈22也可以在铅垂方向上配置多层。存放栈22暂时保管收纳有清洗处理前的基片W的盒C、基片W被取出而内部变空的盒C等。此外，存放栈22的数量没有特别的限定。
[0069]装载机23与第一接口部3相邻，配置在送入送出部2的X轴方向正侧。在装载机23能够载置盒C。在装载机23设置有用于进行盒C的盖体的开闭的盖体开闭机构(未图示)。装载机23也可以设置有多个。装载机23也可以在铅垂方向上配置多层。
[0070]盒输送装置24例如为多关节输送机器人。盒输送装置24在装载端口21、存放栈22和装载机23之间输送盒C。
[0071]第一接口部3配置在送入送出部2的X轴方向正侧。第一接口部3在送入送出部2、批次处理部4和单片处理部6之间输送基片W。第一接口部3具有基片移载装置31、基片组形成部32和第一交接台33。
[0072]基片移载装置31在载置于装载机23的盒C、基片组形成部32和第一交接台33之间输送基片W。基片移载装置31由多轴(例如6轴)臂机器人构成，在其前端具有基片保持臂31a。基片保持臂31a具有能够保持多个(例如25个)基片W的多个保持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片处理系统，其特征在于，包括：送入送出部，其能够送入送出收容有多个基片的盒；批次处理部，其将包含多个所述基片的基片组以使所述基片各自直立的状态一并进行处理；单片处理部，其将所述基片组的所述基片以水平的状态逐一地进行处理；和接口部，其从所述批次处理部向所述单片处理部交接所述基片，所述接口部具有：将所述基片以使其与纯水接触的状态保持为水平的待机部；和从所述批次处理部向所述待机部交接所述基片的输送机构。2.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于：所述待机部具有对所述基片的上表面供给纯水的纯水供给部。3.如权利要求2所述的基片处理系统，其特征在于：所述待机部具有：接收纯水的液接收部；和在所述液接收部的上方将所述基片从下方支承的支承部。4.如权利要求3所述的基片处理系统，其特征在于：所述液接收部具有：底板；和设置于所述底板上的环状的壁部，所述支承部的上端位于比所述壁部的上端靠上方的位置。5.如权利要求3或4所述的基片处理系统，其特征在于：所述支承部具有3个以上的销。6.如权利要求3或4所述的基片处理系统，其特征在于：所述纯水供给部向被所述支承部支承的所述基片供给纯水。7.如权利要求3或4所述的基片处理系统，其特征在于：每当所述支承部支承所述基片的状态经过预先设定的第一时间时，所述纯水供给部对所述基片的上表面供给纯水。8.如权利要求3或4所述的基片处理系统，其特征在于：所述纯水供给部具有：释放纯水的喷嘴；和与所述喷嘴连接的纯水供给管线，所述喷嘴每当经过预先设定的第二时间时，从所述喷嘴释放滞留于所述纯水供给管线中的纯水。9.如权利要求3或4所述的基片处理系统，其特征在于：所述纯水供给部具有：释放纯水...

【专利技术属性】
技术研发人员：平瀬圭太，齐藤幸良，寺本聪宽，田中幸二，武井奖太，御所真高，北村和晃，池田真一，栗崎俊介，木村裕二，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：