冷冻芯片、冷冻系统、样品测试系统及方法技术方案

技术编号:38718931 阅读:14 留言:0更新日期:2023-09-08 15:01
本公开实施例公开了一种冷冻芯片、冷冻系统、样品测试系统及方法,所述冷冻芯片包括芯片基底;样品放置层,其表面划分为不少于一个局部温控区域,所述局部温控区域用于放置样品;若干个控温单元,用于调整局部温控区域的温度;其中,所述芯片基底具有支撑面,用于支撑所述样品放置层的顶面或底面的部分区域形成第一接触面;所述第一接触面的区域与所述局部温控区域在同一平面的投影不完全重叠。该技术能够在对样品进行原位观察与表征的过程中选择特定时间进行冷冻和解冻,通过界面热阻设计获得高于105℃/s的冷冻与加热速度,保证样品不受破坏。这对于生物样品冷冻、解冻与原位显微观察等相关操作是一项重大改进,具有重大意义和广泛应用前景。义和广泛应用前景。义和广泛应用前景。义和广泛应用前景。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵蒙
申请(专利权)人:珠海飒德科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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