本发明专利技术公开了一种半导体制冷智能控制装置，涉及半导体制冷技术领域，包括：半导体制冷箱，所述半导体制冷箱的一侧内壁设置有吸湿组件，所述半导体制冷箱的内部开设有内嵌槽。本发明专利技术使用时，启动湿度传感器，对半导体制冷箱中的环境进行湿度检测，并将检测结果输送给PLC控制器，当PLC控制器接收到的湿度数据超过最大的工作阈值时，则会控制电机启动，带动转轴逆时针转动，接着带动传送筒逆时针转动，使得左侧的弧形槽则转动至下方，此时硅藻土吸湿棒通过下料孔掉落至下料管道中，并落到接收框中，将空气中的湿气吸附和吸收到硅藻土中，有效减少空气中的水蒸气进入半导体制冷器本体内部。内部。内部。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷智能控制装置
[0001]本专利技术涉及半导体制冷
，具体为一种半导体制冷智能控制装置。
技术介绍
[0002]半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，是一门介于制冷技术和半导体技术边缘的学科，它利用特种半导体材料构成的P
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N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，即通过直流电制冷的一种新型制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。半导体制冷器是指利用半导体的热
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电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。半导体制冷技术起源于上个世纪，是半导体工业和材料化学领域的重要研究材料。半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节。
[0003]现有技术中，半导体制冷器在使用过程中，通过制冷端产生低温，通过制热端产生高温，将半导体制冷器的制冷端置于半导体制冷机中，使得半导体制冷机的内部产生低温，从而可以对半导体制冷机内部的物体进行低温保存，当半导体制冷器制冷端的温度低于环境的露点温度时，很容易导致空气中的水蒸气凝结成液体水，进入到半导体制冷器中，造成电路短路或者其他损坏。
[0004]所以我们提出了一种半导体制冷智能控制装置，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体制冷智能控制装置，以解决上述
技术介绍
提出的半导体制冷器在使用过程中，当制冷端的温度低于环境的露点温度时，很容易导致空气中的水蒸气凝结成液体水，进入到半导体制冷器中，造成电路短路或者其他损坏的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体制冷智能控制装置，包括：半导体制冷箱，所述半导体制冷箱的一侧内壁设置有吸湿组件，所述半导体制冷箱的内部开设有内嵌槽，所述内嵌槽的前表壁设置有半导体制冷器本体；所述吸湿组件包括固定筒，所述固定筒的前表面通过辅助板固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有转轴，所述转轴的外表面固定安装有传送筒，所述传送筒的外表面等距开设有四个弧形槽，其中两个所述弧形槽的内部均活动嵌设有硅藻土吸湿棒，所述固定筒的底部设置有透明吸湿盒。
[0007]优选的，所述内嵌槽靠近底面的前表壁设置有PLC控制器，所述半导体制冷箱内部的顶面通过螺丝安装有温度传感器，所述半导体制冷箱靠近顶面的一侧内壁通过螺栓安装有湿度传感器。
[0008]优选的，所述固定筒靠近顶面的外表面开设有上料孔，所述上料孔的外表面固定连接有上料盒，所述上料盒内部的宽度与上料孔内部的宽度相匹配。
[0009]优选的，所述上料盒的顶部设置有密封盖，所述密封盖内部的顶面固定连接有密
封垫，所述密封垫的外表面与上料盒靠近顶部的内壁相接触。
[0010]优选的，所述固定筒的外表面远离上料孔处开设有下料孔，所述下料孔的外表面固定连接有下料管道。
[0011]优选的，所述透明吸湿盒的一侧外表面固定安装在半导体制冷箱的一侧内壁，所述透明吸湿盒的内部活动嵌设有接收框，所述透明吸湿盒的前表面开设有抽拉孔，所述接收框靠近前侧的外表面活动嵌设在抽拉孔的内部。
[0012]优选的，所述透明吸湿盒的底部开设有多个第一流通孔，所述透明吸湿盒的另一侧外表面开设有多个第二流通孔。
[0013]优选的，所述固定筒靠近前侧和后侧的外表面均固定安装有几字架，两个所述几字架的外表面均固定安装在半导体制冷箱的一侧内壁。
[0014]优选的，所述电机的输出端活动贯穿至固定筒的内部，所述转轴的一端活动嵌设在固定筒的后表壁，所述传送筒外表面的宽度与固定筒内部的宽度相匹配。
[0015]优选的，所述半导体制冷箱的后表面开设有安装槽，所述安装槽的内部通过螺钉安装有检修门，所述检修门的后表面开设有多个散热孔，所述半导体制冷箱的前表面通过铰链转动连接有箱门。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术使用时，启动湿度传感器，对半导体制冷箱中的环境进行湿度检测，并将检测结果输送给PLC控制器，当PLC控制器接收到的湿度数据超过最大的工作阈值时，则会控制电机启动，带动转轴逆时针转动，接着带动传送筒逆时针转动，使得左侧的弧形槽则转动至下方，此时硅藻土吸湿棒通过下料孔掉落至下料管道中，并落到接收框中，将空气中的湿气吸附和吸收到硅藻土中，从而达到吸湿的效果，有效减少空气中的水蒸气进入半导体制冷器本体内部，防止冷凝结露的发生。
[0017]2、使用时，启动温度传感器对半导体制冷箱内部的温度实时检测，并将检测结果输送给PLC控制器，PLC控制器可以动态调整半导体制冷器本体的工作温度，降低或增加半导体制冷器本体的工作温度阈值，使其更加敏感地响应并加强或降低制冷效果，当制冷效果降低时表示制冷端的温度得到提高，与环境之间保持适当的温度差，减少冷凝结露的现象，通过温度传感器和PLC控制器的配合，实时检测温度并及时调整制冷效果，可以避免过度制冷或不足制冷的情况，减少能源的浪费。
[0018]3、使用时，上料盒设置有一定的高度，可以存放一些备用的硅藻土吸湿棒，不需要使用者频繁的添加，通过备用的硅藻土吸湿棒和吸湿组件的配合，从而实现自动送料的效果，将接收框从抽拉孔中抽出，便于将吸附饱和的硅藻土吸湿棒取出，通过通风晾干或加热处理去除湿气，使其恢复吸湿性能，可以再次使用，通过密封盖对上料盒的顶部进行密封，防止上料盒内部的备用硅藻土吸湿棒无意中吸附空气中的湿气，导致后续使用时，吸湿效果不佳。
附图说明
[0019]图1为本专利技术一种半导体制冷智能控制装置的正视立体图；图2为本专利技术一种半导体制冷智能控制装置的结构展开立体图；图3为本专利技术一种半导体制冷智能控制装置中半导体制冷箱的结构剖视展开立体
图；图4为本专利技术一种半导体制冷智能控制装置中半导体制冷箱的另一角度结构剖视展开立体图；图5为本专利技术一种半导体制冷智能控制装置中吸湿组件的结构剖视展开立体图；图6为本专利技术一种半导体制冷智能控制装置中固定筒的结构剖视展开立体图；图7为本专利技术一种半导体制冷智能控制装置中密封盖的结构剖视展开立体图；图8为本专利技术一种半导体制冷智能控制装置中接收框的结构展开立体图。
[0020]图中：1、半导体制冷箱；2、半导体制冷器本体；3、吸湿组件；301、固定筒；302、几字架；303、电机；304、透明吸湿盒；305、转轴；306、传送筒；307、弧形槽；308、下料管道；309、上料盒；310、硅藻土吸湿棒；311、密封盖；312、接收框；313、第一流通孔；314、第二流通孔；315、抽拉孔；316、上料孔；317、下料孔；318、密封垫；4、湿度传感器；5、温度传感器；6、箱门；7、内嵌槽；8、安装槽；9、PLC控制器；10、检修门；11、散热孔。
实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷智能控制装置，其特征在于，包括：半导体制冷箱（1），所述半导体制冷箱（1）的一侧内壁设置有吸湿组件（3），所述半导体制冷箱（1）的内部开设有内嵌槽（7），所述内嵌槽（7）的前表壁设置有半导体制冷器本体（2）；所述吸湿组件（3）包括固定筒（301），所述固定筒（301）的前表面通过辅助板固定安装有电机（303），所述电机（303）的输出端固定安装有转轴（305），所述转轴（305）的外表面固定安装有传送筒（306），所述传送筒（306）的外表面等距开设有四个弧形槽（307），其中两个所述弧形槽（307）的内部均活动嵌设有硅藻土吸湿棒（310），所述固定筒（301）的底部设置有透明吸湿盒（304）。2.根据权利要求1所述的半导体制冷智能控制装置，其特征在于：所述内嵌槽（7）靠近底面的前表壁设置有PLC控制器（9），所述半导体制冷箱（1）内部的顶面通过螺丝安装有温度传感器（5），所述半导体制冷箱（1）靠近顶面的一侧内壁通过螺栓安装有湿度传感器（4）。3.根据权利要求1所述的半导体制冷智能控制装置，其特征在于：所述固定筒（301）靠近顶面的外表面开设有上料孔（316），所述上料孔（316）的外表面固定连接有上料盒（309），所述上料盒（309）内部的宽度与上料孔（316）内部的宽度相匹配。4.根据权利要求3所述的半导体制冷智能控制装置，其特征在于：所述上料盒（309）的顶部设置有密封盖（311），所述密封盖（311）内部的顶面固定连接有密封垫（318），所述密封垫（318）的外表面与上料盒（309）靠近顶部的内壁相接触。5.根据权利要求4所述的半导体制冷智能控制装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张东，韩浩，高桂梅，张方，
申请(专利权)人：山东东行制冷股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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