一种改善良率的滤波器封装结构制造技术

本公开实施例中提供了一种改善良率的滤波器封装结构，其中所述滤波器包括第一衬底和第二衬底，谐振器被设置于所述第一衬底和第二衬底之间；其中所述第一衬底和/或第二衬底在所述第一衬底与所述第二衬底相对的一侧设置有隔离层。通过本公开的处理方案，提高了滤波器的良率。器的良率。器的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种改善良率的滤波器封装结构


[0001]本技术涉及半导体器件封装
，具体涉及一种改善良率的滤波器封装结构。

技术介绍

[0002]诸如声波滤波器之类的滤波器在进行封装的时候，首先将滤波器裸芯片通过金属球设置在封装衬底的表面，之后在滤波器裸芯片的上表面覆盖塑封材料以将滤波器裸芯片密封在塑封胶内部，最后使得塑封胶固化并切割成芯片成品。在另一种方式中，可以首先将滤波器裸芯片通过金属球设置在封装衬底的表面，然后在滤波器裸芯片上覆盖膜状材料，之后在膜状材料上覆盖塑封材料以将滤波器裸芯片密封在塑封胶内部，之后使得塑封胶固化并切割成芯片成品。
[0003]这两种封装方式由于需要在滤波器裸芯片和封装衬底之间设置金属球，而塑封时所使用的塑封材料是具有流动性的材料，因此在加入塑封材料的时候，塑封材料会侵入到器件内部，这可能导致内部器件无法正常工作。此外，即使在滤波器裸芯片上覆盖膜状材料，滤波器裸芯片和封装衬底之间较宽的缝隙也会使塑封材料挤压膜状材料，使膜状材料破裂进而使塑封材料侵入器件内部，导致内部器件无法正常工作，从而影响滤波器生产良率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开实施例提供一种改善良率的滤波器封装结构，至少部分解决现有技术中存在的问题。
[0005]第一方面，提供了一种改善良率的滤波器封装结构，所述滤波器包括第一衬底和第二衬底，谐振器被设置于所述第一衬底和第二衬底之间；其中
[0006]所述第一衬底和/或第二衬底在所述第一衬底与所述第二衬底相对的一侧设置有隔离层。
[0007]根据本公开实施例的一个具体实现方式，所述第一衬底包含多个第一焊盘，并且所述第二衬底包含多个第二焊盘，所述隔离层被设置于所述多个第一焊盘之间，和/或，所述隔离层被设置于所述多个第二焊盘之间。
[0008]根据本公开实施例的一个具体实现方式，所述多个第一焊盘中相邻第一焊盘之间均设置有隔离层，和/或，所述多个第二焊盘中相邻第二焊盘之间均设置有隔离层。
[0009]根据本公开实施例的一个具体实现方式，所述隔离层的至少一部分被设置于所述多个第一焊盘的内部，和/或，所述隔离层的至少一部分被设置于所述多个第二焊盘的内部。
[0010]根据本公开实施例的一个具体实现方式，所述隔离层被设置于所述多个第一焊盘的外部，和/或，所述隔离层被设置于所述多个第二焊盘的外部。
[0011]根据本公开实施例的一个具体实现方式，设置于所述多个第一焊盘的外部的隔离
层相互连接形成闭合结构，和/或，设置于所述多个第二焊盘的外部的隔离层相互连接形成闭合结构。
[0012]根据本公开实施例的一个具体实现方式，所述第一衬底中至少一个隔离层的位置和形状与其他隔离层的位置和形状不同，和/或，所述第二衬底中至少一个隔离层的位置和形状与其他隔离层的位置和形状不同。
[0013]根据本公开实施例的一个具体实现方式，至少一个隔离层与焊盘的距离比其他隔离层距离焊盘的距离大。
[0014]根据本公开实施例的一个具体实现方式，第一衬底和第二衬底上位置和形状不同的隔离层不处于对应的位置上。
[0015]根据本公开实施例的一个具体实现方式，隔离层距离焊盘的距离小于等于100μm。
[0016]根据本公开实施例的一个具体实现方式，至少一个隔离层与焊盘连接。
[0017]根据本公开实施例的一个具体实现方式，至少一个隔离层与接地焊盘连接，其中所述接地焊盘接地。
[0018]根据本公开实施例的一个具体实现方式，所述第一焊盘与所述第二焊盘处于相对应的位置，并且所述第一焊盘经由金属球与所述第二焊盘连接。
[0019]本公开实施例中提供了一种改善良率的滤波器封装结构，其中所述滤波器包括第一衬底和第二衬底，谐振器被设置于所述第一衬底和第二衬底之间；其中所述第一衬底和/或第二衬底在所述第一衬底与所述第二衬底相对的一侧设置有隔离层。通过本公开的处理方案，提高了滤波器的良率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1为现有技术的滤波器的结构示意图；
[0022]图2a为现有技术的衬底1的下表面的结构设置；
[0023]图2b为现有技术的衬底2的上表面的结构设置；
[0024]图3为本技术的滤波器的截面图；
[0025]图4为本技术的滤波器的衬底1下方和衬底2上方的结构设置；
[0026]图5为本技术一个实施例的隔离层的设置示意图；
[0027]图6a为本技术一个实施例的隔离层的设置示意图；
[0028]图6b为本技术一个实施例的隔离层的设置示意图；
[0029]图6c为本技术一个实施例的隔离层的设置示意图；并且
[0030]图7为隔离层接地对滤波器电学性能的影响的示意图。
具体实施方式
[0031]下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。
[0032]以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开
一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0033]需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0034]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本公开的基本构想，图式中仅显示与本公开中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0035]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
[0036]在现有技术中，为了提高滤波器的生产良率，一般通过增加滤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善良率的滤波器封装结构，其特征在于，所述滤波器包括第一衬底和第二衬底，谐振器被设置于所述第一衬底和第二衬底之间；其中所述第一衬底和/或第二衬底在所述第一衬底与所述第二衬底相对的一侧设置有隔离层。2.根据权利要求1所述的改善良率的滤波器封装结构，其特征在于，所述第一衬底包含多个第一焊盘，并且所述第二衬底包含多个第二焊盘，所述隔离层被设置于所述多个第一焊盘之间，和/或，所述隔离层被设置于所述多个第二焊盘之间。3.根据权利要求2所述的改善良率的滤波器封装结构，其特征在于，所述多个第一焊盘中相邻第一焊盘之间均设置有隔离层，和/或，所述多个第二焊盘中相邻第二焊盘之间均设置有隔离层。4.根据权利要求2所述的改善良率的滤波器封装结构，其特征在于，所述隔离层的至少一部分被设置于所述多个第一焊盘的内部，和/或，所述隔离层的至少一部分被设置于所述多个第二焊盘的内部。5.根据权利要求2所述的改善良率的滤波器封装结构，其特征在于，所述隔离层被设置于所述多个第一焊盘的外部，和/或，所述隔离层被设置于所述多个第二焊盘的外部。6.根据权利要求5所述的改善良率的滤波器封装结构，其特征在于，设置于所述多个第一焊盘的外部的隔离层相互连接形成闭合结构，和/或，设置于所述多个第二焊盘的外部的隔离层相互连接形成闭...

【专利技术属性】
技术研发人员：万晨庚，
申请(专利权)人：北京芯溪半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：