一种宽带薄膜天线制造技术

技术编号:38696569 阅读:61 留言:0更新日期:2023-09-07 15:34
本实用新型专利技术公开了一种宽带薄膜天线,主要解决现有薄膜微带线的由于介质基板的厚度和介质基板介电常数的大小影响天线工作带宽的问题。该薄膜天线包括薄膜介质基板,以及粘附于薄膜介质基板两侧的金属矩形辐射面和带有缝隙的金属面;所述金属矩形辐射面包括与薄膜介质基板粘附连接的矩形辐射底面,由矩形辐射底面一侧边中部延伸出来的矩形过渡面,连接于矩形过渡面从矩形辐射面延伸一端的末端的金属带线,以及设置于金属带线末端的第一馈电点。本实用新型专利技术解决了传统天线传输馈线太细容差性不好的问题,扩展了薄膜天线的适用范围、解决了介质基板重量太重实现了天线的轻量化,同时该天线收拢简单,便于在卫星上广泛应用。便于在卫星上广泛应用。便于在卫星上广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
一种宽带薄膜天线


[0001]本技术属于微波天线
,具体地说,是涉及一种宽带薄膜天线。

技术介绍

[0002]薄膜介质基板是微波射频电路、微波无源器件、天线等领域通用材料,薄膜天线通过将电路和电子元器件印刷或嵌入在薄膜上,通过收藏和支撑机构实现结构的收拢和展开,这样可使得结构重量和体积大大减小。薄膜天线结构作为一种新兴结构,目前大多尚处于理论和地面实验验证阶段。
[0003]微带天线的带宽与厚度相关,薄膜介质基板厚度小于0.2mm,薄膜作为微带天线的介质基板,介电常数越高,薄膜厚度越薄,微带天线工作带宽越窄。
[0004]综上所述,薄膜微带线的工作宽度取决于介质基板的厚度和介质基板介电常数的大小在许多应用领域中局限性很明显。专利号CN202121825932.1公开了一种薄膜天线连接器及薄膜天线馈电装置,该装置通过位置相对设置的内导体和外导体,能够灵活的匹配不同厚度的介质板上的上下层线路,且能够使内导体与上层线路相接触、外导体与下层线路相接触,不仅能够将内外导体与介质板固定,而且该处采用非焊接接触式的馈电形式,能够保证天线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽带薄膜天线,其特征在于,包括薄膜介质基板(1),以及粘附于薄膜介质基板(1)两侧的金属矩形辐射面(2)和带有缝隙的金属面(3);所述金属矩形辐射面(2)包括与薄膜介质基板(1)粘附连接的矩形辐射底面(21),由矩形辐射底面(21)一侧边中部延伸出来的矩形过渡面(22),连接于矩形过渡面(22)从矩形辐射面延伸一端的末端的金属带线(23),以及设置于金属带线(23)末端的第一馈电点(24)。2.根据权利要求1所述的一种宽带薄膜天线,其特征在于,所述薄膜介质基板(1)为介质非导电材料,介电常数为任意值。3.根据权利要求2所述的一种宽带薄膜天线,其特征在于,所述带有缝隙的金属面(3)包括与薄膜介质基板(1)粘附连接的金属底面(31),开设于金属底面(31)上的多边形主缝隙(32),开设于金属底面(31)上与矩形过渡面(22)位置对应的阻抗匹配缝隙(33),开设于金属底面(31)上与金属带线(23)位置对应...

【专利技术属性】
技术研发人员:张龙
申请(专利权)人:北京国宇星辰科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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