一种咪头背极板制造技术

本实用新型专利技术提供一种咪头背极板，包括PCB板，PCB板的一侧设有多组铜环，多组铜环的内部均设置有三组铜线区，分别为铜线区一、铜线区二和铜线区三，铜线区一、铜线区二和铜线区三上均设置有露铜焊盘，铜线区一和铜线区三上的露铜焊盘均设置有两组，铜线区二的露铜焊盘上设有MOS管晶圆，MOS管晶圆通过分别连接线与铜线区一和铜线区三上的其中一组露铜焊盘连接，铜线区三的另一组露铜焊盘上连接有电容，电容通过IC绑定在PCB板上，电容通过连接线与铜线区一上的另一组露铜焊盘连接。本实用新型专利技术将传统贴片电容直接做成IC形态的电容，无需采用繁复的贴片工艺去贴片，直接和IC一起绑定在PCB板上，大大缩减了生产难度。大大缩减了生产难度。大大缩减了生产难度。

【技术实现步骤摘要】
一种咪头背极板


[0001]本技术属于咪头组成结构
，更具体地说，特别涉及一种咪头背极板。

技术介绍

[0002]咪头，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，又名咪芯，麦克风，话筒，传声器，是和喇叭正好相反的一个器件。背极板是咪头里面最重要的部件。
[0003]现有咪头的背极板，内部有颗贴片电容，需要采用贴片工艺贴到PCB板子上，工艺工序较为复杂，且设备投资比重很高，同时电容里充上电荷后，再过回流焊接时，高温会让电容里的电荷损失，严重的会直接报废，批量一致性较差，质量难以管理。于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种咪头背极板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种咪头背极板，由以下具体技术手段所达成：
[0005]一种咪头背极板，包括PCB板，所述PCB板的一侧设有多组铜环，多组所述铜环的内部均设置有三组铜线区，分别为铜线区一、铜线区二和铜线区三，所述铜线区一、铜线区二和铜线区三上均设置有露铜焊盘，所述铜线区一和铜线区三上的露铜焊盘均设置有两组，所述铜线区二上的露铜焊盘设置为一组，且所述铜线区二的露铜焊盘上设有MOS管晶圆，所述MOS管晶圆通过分别连接线与铜线区一和铜线区三上的其中一组所述露铜焊盘连接，所述铜线区三的另一组所述露铜焊盘上连接有电容，所述电容通过IC绑定在PCB板上，所述电容通过连接线与铜线区一上的另一组所述露铜焊盘连接。
[0006]进一步的，铜环内部在除去三组铜线区的区域为去铜区。
[0007]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0008]本技术将传统贴片电容直接做成IC形态的电容，无需采用繁复的贴片工艺去贴片，直接和IC一起绑定在PCB板上，大大缩减了生产难度，同时IC形态的电容不惧高温，从而可有效解决传统贴片电容在充上电荷后，再过回流焊接时，高温会让电容里的电荷损失的缺陷，使得咪头的灵敏度更加稳定，批量一致性更好，拾音效果更加清晰真实。
附图说明
[0009]图1是本技术结构示意图一。
[0010]图2是本技术结构示意图二。
[0011]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0012]1、PCB板；101、铜环；102、去铜区；103、铜线区；104、MOS管晶圆；105、露铜焊盘；106、电容；107、连接线。
具体实施方式
[0013]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0014]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0016]实施例：
[0017]如附图1至附图2所示：
[0018]本技术提供一种咪头背极板，包括PCB板1，所述PCB板1的一侧设有多组铜环101，多组所述铜环101的内部均设置有三组铜线区103，分别为铜线区一、铜线区二和铜线区三，所述铜线区一、铜线区二和铜线区三上均设置有露铜焊盘105，所述铜线区一和铜线区三上的露铜焊盘105均设置有两组，所述铜线区二上的露铜焊盘105设置为一组，且所述铜线区二的露铜焊盘105上设有MOS管晶圆104，所述MOS管晶圆104通过分别连接线107与铜线区一和铜线区三上的其中一组所述露铜焊盘105连接，所述铜线区三的另一组所述露铜焊盘105上连接有电容106，所述电容106通过IC绑定在PCB板1上，所述电容106通过连接线107与铜线区一上的另一组所述露铜焊盘105连接。
[0019]其中，铜环101内部在除去三组铜线区103的区域为去铜区102。
[0020]本实施例的工作原理：通过将传统贴片电容直接做成IC形态的电容106，无需采用繁复的贴片工艺去贴片，直接和IC一起绑定在PCB板1上，大大缩减了生产难度，同时IC形态的电容106不惧高温，从而可有效解决传统贴片电容在充上电荷后，再过回流焊接时，高温会让电容里的电荷损失的缺陷，使得咪头的灵敏度更加稳定，批量一致性更好，拾音效果更加清晰真实。
[0021]本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种咪头背极板，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的一侧设有多组铜环(101)，其特征在于：多组所述铜环(101)的内部均设置有三组铜线区(103)，分别为铜线区一、铜线区二和铜线区三，所述铜线区一、铜线区二和铜线区三上均设置有露铜焊盘(105)，所述铜线区一和铜线区三上的露铜焊盘(105)均设置有两组，所述铜线区二上的露铜焊盘(105)设置为一组，且所述铜线区二的露铜焊盘(105)上设有MOS管晶圆(104)，所述MOS...

【专利技术属性】
技术研发人员：余财，
申请(专利权)人：四川中誉瑞禾实业有限公司，
类型：新型
国别省市：