一种低成本的高温压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本的高温压力传感器，包括陶瓷线路板，所述陶瓷线路板的顶端安装有高温芯片，且高温芯片与陶瓷线路板的接触面通过烧结的方式固定有玻璃，所述高温芯片的顶端的引脚处连接键合引线，且键合引线的末端与陶瓷线路板的引脚处相连接；该一种低成本的高温压力传感器，该低成本的高温压力传感器，采用玻璃烧结方式将高温芯片与陶瓷线路板粘固一起，在通过金丝键合方式讲高温芯片电气性能引出。玻璃烧结完成后，压力经陶瓷线路板上的孔传递到压力芯片背部。压力芯片受压后，桥阻发生变化，产生电性能输出。产生电性能输出。产生电性能输出。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本的高温压力传感器


[0001]本技术具体高温压力传感器
，具体是一种低成本的高温压力传感器。

技术介绍

[0002]高温压力传感器是工业实践中最为常用的一种压力变送器，其广泛应用于各种工业自控环境，高温压力传感器是为了解决在高温环境下对各种气体、液体的压力进行测量。主要用于测量锅炉、管道、高温反应容器内的压力、井下压力和各种发动机腔体内的压力、高温油品液位与检测、油井测压等领域；
[0003]目前行业内，当使用温度超过150℃时，认为压力传感器为高温压力传感器。高温压力传感器一般基于SOI、SiC等MEMS基础上进行封装。通常纯在两种封装方式，一种是无引线封装，一种是引线正面受压封装。无引线封装先后经过两次硅
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硅键合和灌浆等工序，生产成本极高，工艺难度大。引线正面受压封装在测量介质压力时，容易受到压力冲击和介质的影响。为此，我们提出一种低成本的高温压力传感器来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低成本的高温压力传感器，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种低成本的高温压力传感器，包括陶瓷线路板，所述陶瓷线路板的顶端安装有高温芯片，且高温芯片与陶瓷线路板的接触面通过烧结的方式固定有玻璃，所述高温芯片的顶端的引脚处连接键合引线，且键合引线的末端与陶瓷线路板的引脚处相连接。
[0007]作为本技术的进一步技术方案，所述玻璃采用低温烧结粘固高温芯片。/>[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0009]本技术，该低成本的高温压力传感器，采用玻璃烧结方式将高温芯片与陶瓷线路板粘固一起，在通过金丝键合方式讲高温芯片电气性能引出。玻璃烧结完成后，压力经陶瓷线路板上的孔传递到压力芯片背部。压力芯片受压后，桥阻发生变化，产生电性能输出。
附图说明
[0010]图1是本技术一种低成本的高温压力传感器的剖视图；
[0011]图2是本技术一种低成本的高温压力传感器的立体图。
[0012]图中：1、陶瓷线路板；2、玻璃；3、高温芯片；4、键合引线。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]请参阅图1
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2，本技术实施例中，一种低成本的高温压力传感器，包括陶瓷线路板1，陶瓷线路板1的顶端安装有高温芯片3，且高温芯片3与陶瓷线路板1的接触面通过烧结的方式固定有玻璃2，高温芯片3的顶端的引脚处连接键合引线4，且键合引线4的末端与陶瓷线路板1的引脚处相连接。
[0015]本实施例中，玻璃2采用低温烧结粘固高温芯片3，烧结时放入高温箱中，温度调至80℃
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120℃，保温30min
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60min；温度升至200℃
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300℃，保温50min
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120min；温度升至350℃
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450℃，保温30min～90min；随炉冷却至300℃以下，取出，自然冷却。
[0016]本技术的工作原理是：首先，采用背压方式，解决了介质对芯片影响。同时，避免了繁琐的无引线的封装工艺，采用低温玻璃烧结方式，经特殊的烧结工艺参数，将芯片与陶瓷线路板连接，玻璃烧结后，烧结部分耐温可至500℃，模组耐温至350℃，耐压至18MPa。根据压力传感器相关标准，本专利技术可以用于350℃以下，压力6MPa以下的压力检测。
[0017]与传统背压方式压力传感器相比，本方案中采用低温玻璃烧结粘固芯片，而传统背压方式的传感器采用胶水粘固，在耐高温性能方面，低温玻璃烧结后，耐温可至500℃；而采用胶水粘贴方式，耐温一般情况下低于250℃。
[0018]与传统高温压力传感器相比，本方案无论在成本方面，还是在制作方面都具备充足的优越性，传统高温压力传感器通常采用无线引线工艺，先将芯片进行硅
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硅键合，之后进行灌浆，在进行高温烧结等工艺，对生产设备和生产成本要求较高。本方案采用低温玻璃烧结工艺，仅需简单的烧结和键合工艺，对生产设备要求简单。
[0019]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0020]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本的高温压力传感器，其特征在于：包括陶瓷线路板(1)，所述陶瓷线路板(1)的顶端安装有高温芯片(3)，且高温芯片(3)与陶瓷线路板(1)的接触面通过烧结的方式固定有玻璃(2)，所述高温芯片(3)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平，
申请(专利权)人：苏州司南传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：