一种电子抗干扰器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子抗干扰器，目的是解决现有技术中电子干扰器内部芯片组产生的热量无法得到良好散失的技术问题。该电子抗干扰器包括：壳体，其顶部呈矩形结构，干扰器的芯片组设于所述壳体内；若干导热板，相互平行的设于所述壳体顶部的矩形结构上，所述导热板的一侧嵌入所述壳体内，相邻两张所述导热板之间形成一个风道；外罩，设于所述壳体呈矩形结构的外部，所述外罩的两端分别设有一个风口，外罩两端的风口分别位于所有所述风道的两端；若干风机，一一对应的设于所述风道内；其中，相邻两个所述风机内流通的气流方向相反。该电子抗干扰器可以有效的解决现有电子干扰器内热量难以散失的技术问题，同时还避免了导热板干扰芯片组的问题。扰芯片组的问题。扰芯片组的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子抗干扰器


[0001]本技术涉及一种抗干扰的设备，具体地涉及一种电子抗干扰器。

技术介绍

[0002]电子设备在工作中，很容易受到干扰，这些干扰具有频率高、幅度大等特点，电子抗干扰器是通过模拟式控制装置进行延时的方法来躲过这些干扰。
[0003]电子抗干扰器在使用的过程中，其内部的芯片组会产生热量。就目前的电子抗干扰器而言，其工作环境通常是封闭的壳体内，其内部的芯片组产生的热量只能依靠壳体散失。导致其内部芯片组的工作环境温度逐步提升，对干扰器的使用寿命产生严重的影响。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中电子干扰器内部芯片组产生的热量无法得到良好散失的技术问题，本技术提供了一种电子抗干扰器，具有可以增强电子干扰器内热量散失速度的优点。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种电子抗干扰器，包括：
[0007]壳体，其顶部呈矩形结构，干扰器的芯片组设于所述壳体内；
[0008]若干导热板，相互平行的设于所述壳体顶部的矩形结构上，所述导热板的一侧嵌入所述壳体内，相邻两张所述导热板之间形成一个风道；
[0009]外罩，设于所述壳体呈矩形结构的外部，所述外罩的两端分别设有一个风口，所述外罩两端的风口分别位于所有所述风道的两端；
[0010]若干风机，一一对应的设于所述风道内；
[0011]其中，相邻两个所述风机内流通的气流方向相反。
[0012]可选地，所述外罩整体呈n形，扣设在所述壳体顶部，所述导热板的四周与所述外罩内壁之间均存在间隙。
[0013]可选地，所述外罩的两端顶部分别具有一个插槽；
[0014]所述插槽内可拆卸的设有一张隔网，所述隔网覆盖所述风口。
[0015]可选地，所述外罩两端的内侧分别具有一个与所述插槽对应的滑道，所述隔网设于所述滑道内，所述隔网与所述风口之间存在间距。
[0016]可选地，所述导热板整体为n型结构，所述导热板的两端伸出所述壳体。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]首先将壳体的顶部设置为矩形结构，然后在矩形结构上安装若干张互相平行的导热板，并使导热板的一侧嵌入壳体内，通过导热板将壳体内芯片组产生的热量带出，然后通过风机使风道内空气流动，带走导热板上的热量。
[0019]在本技术方案中，风道的两个风口分别位于壳体的两侧，安装该电子干扰器时，将罩体安装在底部，然后使导热板也在壳体的底部，从而避免导热板对芯片组产生影响。
[0020]通过本技术方案，可以有效的解决现有电子干扰器内热量难以散失的技术问题，同时还避免了导热板干扰芯片组的问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的结构示意图；
[0023]图2为本技术的立体结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]1、壳体；2、罩体；3、第一风口；4、风道；5、导热板；6、风机；7、支撑杆；8、隔网；9、框架；10、第二风口。
具体实施方式
[0026]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0029]实施例：
[0030]参见图1和图2，一种电子抗干扰器，包括壳体1、导热板5、外罩和风机6。具体的，壳体1的顶部设置矩形结构，在壳体1的内部设置干扰器的芯片组。
[0031]在壳体1顶部的矩形结构上设置若干张导热板5，所有导热板5互相平行设置，且所有导热板5之间的间距相等。导热板5的一侧嵌入壳体1内，导热板5的两端伸出壳体1。相邻两个导热板5之间存在间距，该间距形成风道4。导热板5为铝板。
[0032]罩体2扣置在壳体1顶部的矩形结构上，使得所有导热板5位于罩体2内。并且，导热板5的四周与罩体2之间均存在间隙。罩体2的两端分别具有一个第一风口3和一个第二风口10，第一风口3和第二风口10分别位于壳体1的两端。
[0033]第一风口3和第二风口10分别与所有风道4的两端连通。
[0034]在每个风道4内设置有一个风机6，经过风机6的气流沿风道4流通，并从第一风口3或第二风口10流出。
[0035]其中，相邻两个风机6内流通的气流方向相反。
[0036]本实施例的工作原理是：首先将壳体1的顶部设置为矩形结构，然后在矩形结构上安装若干张互相平行的导热板5，并使导热板5的一侧嵌入壳体1内，通过导热板5将壳体1内芯片组产生的热量带出，然后通过风机6使风道4内空气流动，带走导热板5上的热量。
[0037]在本技术方案中，风道4的两个风口分别位于壳体1的两侧，安装该电子干扰器时，将罩体2安装在底部，然后使导热板5也在壳体1的底部，从而避免导热板5对芯片组产生影响。
[0038]通过本技术方案，可以有效的解决现有电子干扰器内热量难以散失的技术问题，同时还避免了导热板5干扰芯片组的问题。另外，相邻风机6内流动的气流方向相反，可以避免罩体2内一端的温度比另一端高，使罩体2内的温度处于均衡状态，从而增加导热板5的导热效率。
[0039]在其中一个具体的实施例中：
[0040]风机6的两侧分别设置有一根支撑杆7，支撑杆7将风机6固定设置在两张导热板5上，使得风机6与可以之间存在间距，从而避免风机6工作时，风机6的震动被壳体1方大，造成噪音和对芯片组产生影响。
[0041]在另一个具体的实施例中：
[0042]外罩的整体结构呈n形，导热板5的整体结构也为n形。外罩的两端将壳体1的两端包裹至少一半，将导热板5的两端包裹，并提供第一风口3和第二风口10。
[0043]导热板5内凹的一侧嵌入壳体1内，为壳体1内芯片组提供充足的空间，但导热板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子抗干扰器，其特征在于，包括：壳体，其顶部呈矩形结构，干扰器的芯片组设于所述壳体内；若干导热板，相互平行的设于所述壳体顶部的矩形结构上，所述导热板的一侧嵌入所述壳体内，相邻两张所述导热板之间形成一个风道；外罩，设于所述壳体呈矩形结构的外部，所述外罩的两端分别设有一个风口，所述外罩两端的风口分别位于所有所述风道的两端；若干风机，一一对应的设于所述风道内；其中，相邻两个所述风机内流通的气流方向相反。2.根据权利要求1所述的电子抗干扰器，其特征在于，所述外罩整体呈n形，扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，
申请(专利权)人：杨浩，
类型：新型
国别省市：