处理器模组和处理器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开一种处理器模组和处理器装置，其中处理模块和二级缓存模块集成，二级缓存模块的第三总线接口与处理模块的第一总线接口连接，二级缓存模块的第四总线接口与处理模块的第二总线接口连接；处理器模组的第一输出端分别与第一总线接口、二级缓存模块的第五总线接口连接，第二输出端分别与第二总线接口、二级缓存模块的第六总线接口连接。处理模块选择通过第一总线接口和第二总线接口分别向第一输出端和第二输出端输出信号，或者通过第五总线接口和第六总线接口分别向第一输出端和第二输出端输出信号。因在处理器模组中处理模块和二级缓存模块已集成，因此处理器模组经过验证后，根据需求在片上系统直接应用即可，缩短项目时间。缩短项目时间。缩短项目时间。

【技术实现步骤摘要】
处理器模组和处理器装置


[0001]本技术实施例涉及处理器
，尤其涉及一种处理器模组和处理器装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着手机、平板、智能家电等智能化设备的发展，系统级芯片(System on Chip，SOC)在半导体市场的占比逐年上升，越来越多的芯片集成了片上系统。
[0003]现有处理器所自带的缓存有限，影响处理器的性能。部分项目为保证处理器性能，需要增加缓存容量。
[0004]然而，在每个项目进行时将处理器与缓存集成，使得项目时间较长，影响项目进行效率。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种处理器模组和处理器装置，以实现将处理模块与二级缓存模块集成，并根据需要选择二级缓存模块是否接入，进而选择处理模块输出或是二级缓存模块输出，缩短项目时长。
[0006]第一方面，本技术实施例提供了一种处理器模组，包括：处理模块和二缓存模块；
[0007]其中，处理模块包括第一总线接口和第二总线接口，二级缓存模块包括第三总线接口、第四总线接口、第五总线接口和第六总线接口，其中第三总线接口与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理器模组，其特征在于，包括：处理模块和二级缓存模块；其中，所述处理模块包括第一总线接口和第二总线接口，所述二级缓存模块包括第三总线接口、第四总线接口、第五总线接口和第六总线接口，其中所述第三总线接口与所述第一总线接口连接，所述第四总线接口与所述第二总线接口连接；所述处理器模组包括第一输出端和第二输出端，其中所述第一输出端分别与所述第一总线接口、所述第五总线接口连接，所述第二输出端分别与所述第二总线接口、所述第六总线接口连接；所述处理模块用于选择通过所述第一总线接口和所述第二总线接口分别向所述第一输出端和所述第二输出端输出信号，或者通过所述第五总线接口和所述第六总线接口分别向所述第一输出端和所述第二输出端输出信号。2.根据权利要求1所述的处理器模组，其特征在于，还包括：存储器内建自测试模块，所述存储器内建自测试模块分别与所述处理模块、所述二级缓存模块通信连接。3.根据权利要求1所述的处理器模组，其特征在于，所述处理模块和所述二级缓存模块集成于同一芯片上。4.根据权利要求1所述的处理器模组，其特征在于，所述处理模块包括Cortex
‑
A9 MPCore处理器或ARM11 MPCore处理器。5.一种处理器装置，其特征在于，包括权利要求1
‑
4任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许科峰，
申请(专利权)人：广州国同芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：