模块化数据中心制造技术

本发明专利技术属于电子技术领域，公开了一种模块化数据中心，包括机房，机房的顶部设有排气仓，机房内设置有安装座，安装座上设有模块化机柜，模块化机柜的底部设有支撑脚，安装座内设有进风通道，进风通道与制冷模块连通，模块化机柜的顶部设有出风管，出风管与排气仓相连；安装座上设有浮动承力结构，模块化机柜的底部设有进风对接结构。制冷模块向进风通道输入冷空气，冷空气经过浮动承力结构和进风对接结构后进入模块化机柜，带走热量后通过出风管到达排气仓后排出，冷空气不断的输入到模块化机柜内部可以对模块化机柜内部进行高效的降温；浮动承力结构与进风对接结构具有很好的密封性，同时可以吸收模块化机柜的部分频振，降低工作噪音。噪音。噪音。

【技术实现步骤摘要】
模块化数据中心


[0001]本专利技术属于电子
，具体涉及一种模块化数据中心。

技术介绍

[0002]模块化数据中心/机房的模式是一种可以同时满足快速部署和高效冷却效率的数据中心形式。它通过模块化的拼装形式，通过现场模块拼装可以快速实现各种规模数据中心的搭建，并采用制冷设备对数据中心的机房进行冷却散热。
[0003]在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：由于机房内部大多数散热的均为机柜以及布设在机柜中的通信装置，由于机柜内部的温度比外部的温度要高，仅将冷气由机柜表面径流，无法将机柜内部的温度带走。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本专利技术目的在于提供一种模块化数据中心。
[0005]本专利技术所采用的技术方案为：一种模块化数据中心，包括机房，机房的顶部设有排气仓，所述机房内设置有安装座，安装座上放置有模块化机柜，模块化机柜的底部设有支撑脚，安装座内设有进风通道，进风通道与制冷模块连通，模块化机柜的顶部设有出风管，出风管与排气仓相连；所述安装座上设有浮动承力结构，模块化机柜的底部设有与浮动承力结构匹配的进风对接结构；浮动承力结构包括第一环形碟簧、第二环形碟簧和承力环，第一环形碟簧的小口径端设于安装座上且与进风通道连通，第一环形碟簧的大口径端与第二环形碟簧的大口径端相连，第二环形碟簧的小口径端朝上设置，承力环设于第一环形碟簧的外围；进风对接结构包括进风管、保险环和密封管，进风管设于模块化机柜的底部且与模块化机柜内部连通，保险环设于模块化机柜的底部且位于进风管的外围，密封管与保险环的下端相连，密封管滑动密封的套设在承力环上，进风管的下端与第二环形碟簧的外壁压力接触。
[0006]优选地，所述机房内部设有分别竖直设有第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板和第五隔板，第一隔板、第二隔板、第三隔板和第四隔板分别平行设置，第一隔板和第二隔板之间形成第一冷风通道，第三隔板位于第一隔板的外侧且第一隔板和第三隔板之间形成第二冷风通道，第三隔板与机房的内壁之间形成第三冷风通道，第四隔板位于第二隔板的外侧且第二隔板和第四隔板之间形成第四冷风通道，第四隔板与机房的内壁之间形成第五冷风通道，第五隔板的一侧与第三冷风通道末端的第三隔板的侧边相连，第五隔板的另一侧与第五冷风通道末端的第四隔板的侧边相连，第五隔板与机房的内壁之间形成第六冷风通道，第六冷风通道的中部设有排风口；第一冷风通道与制冷模块连通，第二冷风通道、第三冷风通道、第四冷风通道、第五冷风通道和第六冷风通道内均设有安装座，安装座上均设有模块化机柜。
[0007]优选地，所述第二冷风通道、第三冷风通道、第四冷风通道和第五冷风通道内以及
排风口处均设有风机；排气仓内设有风机。
[0008]优选地，所述第二冷风通道、第三冷风通道、第四冷风通道、第五冷风通道和第六冷风通道内均设有温度传感器，温度传感器与控制模块电性相连，控制模块与风机电性连接。
[0009]优选地，所述第二冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第一隔板位于第二冷风通道内的侧面；第三冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第三隔板位于第三冷风通道内的侧面；第四冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第二隔板位于第四冷风通道内的侧面；第五冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第四隔板位于第五冷风通道内的侧面；第六冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第五隔板朝向排风口的侧面。
[0010]优选地，所述第一冷风通道与第二匀气室连通，第二匀气室与制冷模块连通。所述安装座上的进风通道均与第一匀气室连通，第一匀气室与制冷模块连通。
[0011]本专利技术的有益效果为：本专利技术所提供的模块化数据中心，制冷模块向进风通道输入洁净的冷空气，冷空气依次经过浮动承力结构和进风对接结构后进入模块化机柜，然后带走热量后通过出风管到达排气仓后排出，通过冷空气不断的输入到模块化机柜内部，可以直接对模块化机柜内部进行高效的降温；同时浮动承力结构与进风对接结构不仅可以起到很好的密封性，还可以吸收模块化机柜的部分频振，降低工作噪音。
附图说明
[0012]图1是本专利技术模块化数据中心的内部俯视图。
[0013]图2是本专利技术模块化数据中心的内部侧视图。
[0014]图3是本专利技术浮动承力结构和进风对接结构的剖视图。
[0015]图4是图3中A部分的放大图。
[0016]图中：1
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机房；2
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排气仓；3
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安装座；4
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模块化机柜；5
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支撑脚；6
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进风通道；7
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出风管；8
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第一环形碟簧；9
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第二环形碟簧；10
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承力环；11
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进风管；12
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保险环；13
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密封管；14
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第一隔板；15
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第二隔板；16
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第三隔板；17
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第四隔板；18
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第五隔板；19
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第一风机；20
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第二风机；21
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第三风机；22
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第四风机；23
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第五风机；24
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第六风机；25
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第一温度传感器；26
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第二温度传感器；27
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第三温度传感器；28
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第四温度传感器；29
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第五温度传感器。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0018]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。
[0019]如图2、图3和图4所示，本实施例的模块化数据中心，包括近似密封的机房1，机房1
的顶部设有排气仓2，机房1内设置有多个安装座3，每个安装座3上放置有多个呈一字排布的模块化机柜4。模块化机柜4内部安装有服务器，模块化机柜4的底部设有支撑脚5，安装座3上设有与进风通道6连通的浮动承力结构，模块化机柜4的底部设有至少一个与浮动承力结构匹配的进风对接结构，模块化机柜4的顶部设有出风管7，出风管7与排气仓2相连。安装座3内设有进风通道6，进风通道6通过第一匀气室与制冷模块连通，制冷模块向进风通道6输入洁净的冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化数据中心，包括机房（1），机房（1）的顶部设有排气仓（2），其特征在于：所述机房（1）内设置有安装座（3），安装座（3）上放置有模块化机柜（4），模块化机柜（4）的底部设有支撑脚（5），安装座（3）内设有进风通道（6），进风通道（6）与制冷模块连通，模块化机柜（4）的顶部设有出风管（7），出风管（7）与排气仓（2）相连；所述安装座（3）上设有浮动承力结构，模块化机柜（4）的底部设有与浮动承力结构匹配的进风对接结构；浮动承力结构包括第一环形碟簧（8）、第二环形碟簧（9）和承力环（10），第一环形碟簧（8）的小口径端设于安装座（3）上且与进风通道（6）连通，第一环形碟簧（8）的大口径端与第二环形碟簧（9）的大口径端相连，第二环形碟簧（9）的小口径端朝上设置，承力环（10）设于第一环形碟簧（8）的外围；进风对接结构包括进风管（11）、保险环（12）和密封管（13），进风管（11）设于模块化机柜（4）的底部且与模块化机柜（4）内部连通，保险环（12）设于模块化机柜（4）的底部且位于进风管（11）的外围，密封管（13）与保险环（12）的下端相连，密封管（13）滑动密封的套设在承力环（10）上，进风管（11）的下端与第二环形碟簧（9）的外壁压力接触。2.根据权利要求1所述的模块化数据中心，其特征在于：所述机房（1）内部设有分别竖直设有第一隔板（14）、第二隔板（15）、第三隔板（16）、第四隔板（17）和第五隔板（18），第一隔板（14）、第二隔板（15）、第三隔板（16）和第四隔板（17）分别平行设置，第一隔板（14）和第二隔板（15）之间形成第一冷风通道，第三隔板（16）位于第一隔板（14）的外侧且第一隔板（14）和第三隔板（16）之间形成第二冷风通道，第三隔板（16）与机房（1）的内壁之间形成第三冷风通道，第四隔板（17）位于第二隔板（15）的外侧且第二隔板（15）和第四隔板（17）之间形成第四冷风通道，第四隔板（17）与机房（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡笛，胡菲，何佳玲，
申请(专利权)人：武汉中维世纪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：