芯片检测方法技术

本申请实施例公开了一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，芯片检测装置包括摄像组件，芯片检测方法包括响应于用户选择的拍摄模式，调节摄像组件的拍摄光路，以使摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出待检测芯片的表面缺陷，控制摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到待检测芯片的待检测图像，基于待检测图像对待检测芯片进行表面缺陷检测，得到待检测芯片的检测结果。采用本发明专利技术实施例，能够在不改变光源的情况下对待检测芯片进行表面缺陷检测，不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率，还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片检测方法


[0001]本申请涉及芯片检测
，具体涉及一种芯片检测方法。

技术介绍

[0002]CIS芯片全称CMOS图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备。由于其对成像质量起着关键作用，所以组装前一般需要进行表面缺陷检测。
[0003]常见的CIS芯片表面缺陷有点状缺陷和白纹缺陷两种，传统CIS芯片表面缺陷检测方法如下：使用光源照射CIS芯片，然后使用摄像组件对CIS芯片进行拍照取像，得到芯片照片；然后对芯片照片进行分析，若存在某些像素点的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，则说明此处存在凹点缺陷、凸点缺陷或者点状脏污等点状缺陷；若存在若干带状区域的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，则说明此CIS芯片存在白纹缺陷。
[0004]而CIS芯片自身是带有颜色的，其自身颜色跨度很大，在同一相机以及同一光源下，摄像组件得到的芯片照片本身就包含了很多灰度值不同的区域(背景区域的灰度值不一致)，进行图像分析时，某一区域与邻近区域的灰度值不同，并不一定是因为该区域存在表面缺陷，还可能是该区域本身的颜色和邻近区域不同导致的，此时，点状缺陷和白纹缺陷区域的灰度值与背景区域对比度差异较小，很难通过“比较某一区域与相邻区域的灰度值差异”的方式来检测出CIS芯片上的点状缺陷和白纹缺陷，导致对CIS芯片的表面缺陷检出率低。
[0005]因此，需要对传统的CIS芯片表面缺陷检测方法进行改进，以在同一光源下提高CIS芯片的表面缺陷检出率。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供一种芯片检测方法，以解决在同一光源下CIS芯片的表面缺陷检出率低的技术问题。
[0007]在一方面，为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，所述芯片检测装置包括摄像组件，所述芯片检测方法包括以下步骤：
[0008]响应于用户选择的拍摄模式，调节所述摄像组件的拍摄光路，以使所述摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的表面缺陷，所述芯片图像为所述摄像组件对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像；
[0009]控制所述摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的待检测图像；
[0010]基于所述待检测图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的检测结果。
[0011]在本专利技术实施例中，所述拍摄模式包括第一拍摄模式，所述芯片检测装置还包括遮光组件，所述遮光组件设置在所述摄像组件的镜头前，且与所述镜头平行；
[0012]所述响应于用户选择的拍摄模式，调节所述摄像组件的拍摄光路，以使所述摄像
组件拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的表面缺陷，包括：
[0013]响应于用户选择的第一拍摄模式，调节所述遮光组件在所述镜头前的位置，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第一遮光面积，所述摄像组件在所述遮光组件的所述第一遮光面积下拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的白纹缺陷。
[0014]在本专利技术实施例中，所述芯片检测装置还包括旋转组件，所述旋转组件与所述遮光组件连接；
[0015]所述调节所述遮光组件在所述镜头前的位置，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第一遮光面积，包括：
[0016]控制所述旋转组件将所述遮光组件旋转至第一角度，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第一遮光面积。
[0017]在本专利技术实施例中，所述待检测芯片包括第一端面和第二端面，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面，所述待检测图像包括第一图像；
[0018]所述控制所述摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的待检测图像，包括：
[0019]当对所述待检测芯片的所述第二端面进行拍摄取像时，控制对所述第一端面照射的同轴光源的亮度为第一亮度，并控制对所述第二端面照射的同轴光源的亮度为第二亮度，所述第二亮度大于所述第一亮度；
[0020]控制所述摄像组件在所述第一拍摄模式下对所述第二端面进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的所述第二端面的第一图像。
[0021]在本专利技术实施例中，所述拍摄模式还包括第二拍摄模式；
[0022]所述响应于用户选择的拍摄模式，调节所述摄像组件的拍摄光路，以使所述摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的表面缺陷，还包括：
[0023]响应于用户选择的第二拍摄模式，控制所述旋转组件将所述遮光组件旋转至第二角度，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第二遮光面积，所述摄像组件在所述遮光组件的所述第二遮光面积下拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的点状缺陷，所述第一遮光面积大于所述第二遮光面积。
[0024]在本专利技术实施例中，所述待检测图像还包括第二图像；
[0025]所述控制所述摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的待检测图像，还包括：
[0026]当对所述待检测芯片的所述第二端面进行拍摄取像时，控制对所述第一端面照射的同轴光源的亮度为第三亮度，并控制对所述第二端面照射的同轴光源的亮度为第四亮度，所述第三亮度大于所述第四亮度；
[0027]控制所述摄像组件在所述第二拍摄模式下对所述第二端面进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的所述第二端面的第二图像。
[0028]在本专利技术实施例中，所述基于所述待检测图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的检测结果，包括：
[0029]对所述第一图像进行图像去噪和图像平滑处理，得到处理后的第一图像；
[0030]将所述处理后的第一图像输入至训练后的白纹缺陷识别模型，得到所述第一图像的白纹缺陷信息；
[0031]若所述白纹缺陷信息表征含白纹缺陷，则得到所述待检测芯片存在白纹缺陷的第一检测结果；
[0032]否则，得到所述待检测芯片不存在白纹缺陷的第一检测结果。
[0033]在本专利技术实施例中，所述基于所述待检测图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的检测结果，还包括：
[0034]将所述第二图像输入至训练后的点状缺陷识别模型，得到所述第二图像的点状缺陷信息；
[0035]若所述点状缺陷信息对应点状缺陷的尺寸不满足预设的点状缺陷标准尺寸，则得到所述待检测芯片存在点状缺陷的第二检测结果；
[0036]否则，得到所述待检测芯片不存在点状缺陷的第二检测结果。
[0037]在本专利技术实施例中，所述遮光组件的形状包括半圆形和弯钩形。
[0038]在本专利技术实施例中，所述遮光组件的材质包括铝。
[0039]本申请实施例提供了一种芯片检测方法，在不改变光源的情况下，通过调节摄像组件的拍摄光路，以使摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出待检测芯片的表面缺陷，并控制摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到待检测芯片的待检测图像，从而能够基于待检测图像对待检测芯片进行表面缺陷检测，有效的提高了待检测芯片的表面缺陷检出率，还提高了待检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，所述芯片检测装置包括摄像组件，其特征在于，所述芯片检测方法包括以下步骤：响应于用户选择的拍摄模式，调节所述摄像组件的拍摄光路，以使所述摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的表面缺陷，所述芯片图像为所述摄像组件对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像；控制所述摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的待检测图像；基于所述待检测图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的检测结果。2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述拍摄模式包括第一拍摄模式，所述芯片检测装置还包括遮光组件，所述遮光组件设置在所述摄像组件的镜头前，且与所述镜头平行；所述响应于用户选择的拍摄模式，调节所述摄像组件的拍摄光路，以使所述摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的表面缺陷，包括：响应于用户选择的第一拍摄模式，调节所述遮光组件在所述镜头前的位置，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第一遮光面积，所述摄像组件在所述遮光组件的所述第一遮光面积下拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的白纹缺陷。3.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，所述芯片检测装置还包括旋转组件，所述旋转组件与所述遮光组件连接；所述调节所述遮光组件在所述镜头前的位置，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第一遮光面积，包括：控制所述旋转组件将所述遮光组件旋转至第一角度，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第一遮光面积。4.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，所述待检测芯片包括第一端面和第二端面，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面，所述待检测图像包括第一图像；所述控制所述摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的待检测图像，包括：当对所述待检测芯片的所述第二端面进行拍摄取像时，控制对所述第一端面照射的同轴光源的亮度为第一亮度，并控制对所述第二端面照射的同轴光源的亮度为第二亮度，所述第二亮度大于所述第一亮度；控制所述摄像组件在所述第一拍摄模式下对所述第二端面进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的所述第二端面的第一图像。5.根据权利要求4所述的芯片检测方法，其特征在于，所述拍摄模式...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘宽，彭琪，宋克江，叶杨椿，魏秀强，罗中祥，郭芳，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：