连接器、板对板连接器组件及终端设备制造技术

本公开是关于一种连接器、板对板连接器组件及终端设备，连接器包括连接本体和屏蔽部，屏蔽部设置于连接本体的周向外侧壁；其中，连接本体设置有容置空间；连接器还包括多个第一连接端子，每个第一连接端子由容置空间的外侧底壁延伸至容置空间的内侧侧壁。本公开中的连接器，其第一连接端子由容置空间的外侧底壁延伸至容置空间的内侧侧壁，实现了内扣式设计，因此，无需为FPC焊接考虑，不需要预留出焊锡空间，可以缩减连接器的整体体积，实现了连接器的小型化设计。且第一连接端子延伸至容置空间的内外，可以实现连接本体的全封闭效果。可以实现连接本体的全封闭效果。可以实现连接本体的全封闭效果。

【技术实现步骤摘要】
连接器、板对板连接器组件及终端设备


[0001]本公开涉及终端设备
，尤其涉及一种连接器、板对板连接器组件及终端设备。

技术介绍

[0002]板对板连接器(Board
‑
to
‑
board Connectors，简称BTB)是所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。
[0003]随着5G通信的发展，对于天线模组的结构、数量和性能出现了更高的要求，天线模组小型化是未来必要的发展趋势。其中，由液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，简称LCP)制成的软板，需要结合BTB，以代替传统的同轴线，实现射频信号传输。
[0004]为了减少射频信号与外部的干扰作用，需要在BTB的外围构建屏蔽结构，防止天线模组和其他器件产生不同频段的电磁辐射，进而对BTB的内部工作产生干扰。
[0005]另一方面，随着终端设备功能化需求的增加，对内部连接模块的需求也趋于密集，且还要满足电子器件小型化、轻量化的趋势。
[0006]在天线模组的设计中，采用基底材料与金属材料一体化方式，例如激光直接成型技术(Laser
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Direct
‑
structuring，简称LDS)。其本质上是一种改变基底表面粗糙度来促进结合力的方式，随着信号频率的增加，信号质量对表面平整度也会有一定的要求。
[0007]因此，如何进一步优化连接器的结构，提升连接器的连接效果，是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0008]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种连接器、板对板连接器组件及终端设备。
[0009]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种连接器，所述连接器包括连接本体和屏蔽部，所述屏蔽部设置于所述连接本体的周向外侧壁；其中，所述连接本体设置有容置空间；
[0010]所述连接器还包括多个第一连接端子，每个第一连接端子由所述容置空间的外侧底壁延伸至所述容置空间的内侧侧壁。
[0011]可选地，所述第一连接端子包括焊脚和U形件，所述焊脚与所述U形件一体成型；
[0012]其中，所述焊脚设置于所述容置空间的内侧侧壁，所述U形件设置于所述容置空间的外侧侧壁以及外侧底壁。
[0013]可选地，所述U形件包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段沿所述容置空间的宽度方向延伸，且所述第一段的朝向所述容置空间外侧底壁所在平面的正投影与所述容置空间内侧底壁所在平面的正投影不重合，所述第一段与所述连接本体连接；
[0014]所述第二段沿所述容置空间的深度方向延伸，所述第二段与所述连接本体连接；
[0015]所述第三段沿所述容置空间的宽度方向延伸，且所述第三段的朝向所述容置空间外侧侧壁所在平面的投影与所述容置空间内侧侧壁所在平面的投影部分重合，所述第三段与所述连接本体连接。
[0016]可选地，所述连接本体设置有第一凹槽，所述U形件嵌设于所述第一凹槽内。
[0017]可选地，所述连接本体设置有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述容置空间内，所述焊脚嵌设于所述第二凹槽内。
[0018]可选地，所述连接本体和所述屏蔽部为一体式结构。
[0019]可选地，所述连接本体和所述第一连接端子通过注塑成型为一体式结构。
[0020]可选地，所述连接器还包括多个保护层，所述保护层与所述第一连接端子一一对应，所述保护层设置于所述第一连接端子和所述连接本体之间。
[0021]可选地，所述连接本体设置有至少一个限位凹槽，所述限位凹槽设置于所述容置空间的内侧侧壁。
[0022]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种板对板连接器组件，所述板对板连接器包括至少一个插头、以及至少一个如实施例第一方面所述的连接器；
[0023]其中，所述插头与对应的所述连接器插接连接。
[0024]可选地，所述插头包括插头本体以及多个第二连接端子，所述第二连接端子与所述插头本体连接；其中，所述第二连接端子与所述第一连接端子一一对应；
[0025]所述插头本体插设于所述连接器的容置空间内，使得所述第二连接端子与所述第一连接端子接触连接。
[0026]根据本公开实施例的第三方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括如实施例第二方面所述的板对板连接器组件。
[0027]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的连接器，其第一连接端子由容置空间的外侧底壁延伸至容置空间的内侧侧壁，实现了内扣式设计，因此，无需为FPC焊接考虑，不需要预留出焊锡空间，可以缩减连接器的整体体积，实现了连接器的小型化设计。且第一连接端子延伸至容置空间的内外，可以实现连接本体的全封闭效果。
[0028]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0029]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0030]图1是相关技术中的连接器的结构示意图。
[0031]图2是根据一示例性实施例示出的连接器的结构示意图。
[0032]图3是根据一示例性实施例示出的连接器的结构示意图。
[0033]图4是根据一示例性实施例示出的连接器的爆炸示意图。
[0034]图5是根据一示例性实施例示出的连接器的爆炸示意图。
[0035]图6是根据一示例性实施例示出的第一连接端子和保护层的示意图。
具体实施方式
[0036]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0037]相关技术中，射频BTB是将屏蔽结构和两端盔甲架构设计在一起，盔甲的材质比如选用导电性良好且易成型的铜材，利用低电阻率的金属材料对高频电磁波的反射和吸收衰减，以达到信号屏蔽的效果。但是，铜材料的强度和防腐性能有所局限。
[0038]如图1所示，端子2
’
设置于胶芯3
’
，其屏蔽结构1
’
和端子2
’
需要预留焊锡空间，以便于连接柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)的引脚(Pin)。因此，屏蔽结构需要留有一定的缝隙，不能够完全闭合。
[0039]且常规的非金属表面图形化，金属主要通过激光技术改变其表面粗糙度，以形成网孔结构，进而增加与金属镀层的结合力，当表面形貌破坏时，会对高频信号的传输造成一定影响。
[0040]当端子2<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括连接本体和屏蔽部，所述屏蔽部设置于所述连接本体的周向外侧壁；其中，所述连接本体设置有容置空间；所述连接器还包括多个第一连接端子，每个第一连接端子由所述容置空间的外侧底壁延伸至所述容置空间的内侧侧壁。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一连接端子包括焊脚和U形件，所述焊脚与所述U形件一体成型；其中，所述焊脚设置于所述容置空间的内侧侧壁，所述U形件设置于所述容置空间的外侧侧壁以及外侧底壁。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述U形件包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段沿所述容置空间的宽度方向延伸，且所述第一段的朝向所述容置空间外侧底壁所在平面的正投影与所述容置空间内侧底壁所在平面的正投影不重合，所述第一段与所述连接本体连接；所述第二段沿所述容置空间的深度方向延伸，所述第二段与所述连接本体连接；所述第三段沿所述容置空间的宽度方向延伸，且所述第三段的朝向所述容置空间外侧侧壁所在平面的投影与所述容置空间内侧侧壁所在平面的投影部分重合，所述第三段与所述连接本体连接。4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接本体设置有第一凹槽，所述U形件嵌设于所述第一凹槽内。5.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接本体设置有第二凹槽，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐钰萌，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：