射频分路切换器、射频识别系统及机房运维管理方法技术方案

本公开提供了一种射频分路切换器、射频识别系统及机房运维管理方法，涉及电子领域。该多通道射频分路切换器包括：通信控制模块、超高频读写器模块和多通道射频开关模块；超高频读写器模块的控制信号输入端连接通信控制模块，射频信号输出端连接多通道射频开关模块；多通道射频开关模块的多个通道中每个通道连接一个射频天线；通信控制模块、超高频读写器模块和多通道射频开关模块所在的PCB板层，采用四层板结构；PCB板层的介质高度在0.115mm～0.125mm之间，传输线宽在0.189mm～0.191mm之间，铜层厚度在0.034mm～0.036mm之间，线到铜皮间距在0.257mm～0.259mm之间。根据本公开实施例，能够有效地将特征阻抗控制在50Ω左右，使得所有高频信号均能传递至负载点，减少信号反射回源点的数量，从而提升能量效益。从而提升能量效益。从而提升能量效益。

【技术实现步骤摘要】
射频分路切换器、射频识别系统及机房运维管理方法


[0001]本公开涉及电子领域，尤其涉及一种射频分路切换器、射频识别系统及机房运维管理方法。

技术介绍

[0002]随着物联网技术的发展，RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)射频分路器得到了广泛的应用。工作在860
‑
960MHz频带范围内的超高频射频识别(UHF RFID)器件正沿着低功耗、高效率和高流通量的趋势发展。现有的RFID应用，普遍是采用一个读写器连接一个天线，但是很多情况下RFID系统需要连接多个天线，并且每个天线需要进行独立工作，这就需要增加同样数量的读写器模块，导致成本提高。
[0003]此外，在RFID系统连接多个天线的情况下，电路也变的更为复杂，此时，保证各种信号(特别是高速信号)的完整性，也就是保证信号质量，成为难题。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本公开提供一种射频分路切换器、射频识别系统及机房运维管理方法，至少在一定程度上减少信号反射和信号失真的问题，进一步提升信号质量。
[0006]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
[0007]根据本公开的一个方面，提供了一种多通道射频分路切换器，包括：通信控制模块、超高频读写器模块和多通道射频开关模块；
[0008]超高频读写器模块的控制信号输入端连接通信控制模块，射频信号输出端连接多通道射频开关模块；多通道射频开关模块的多个通道中每个通道连接一个射频天线；
[0009]通信控制模块、超高频读写器模块和多通道射频开关模块所在的PCB板层，采用四层板结构；
[0010]PCB板层的介质高度在0.115mm～0.125mm之间，传输线宽在0.189mm～0.191mm之间，铜层厚度在0.034mm～0.036mm之间，线到铜皮间距在0.257mm～0.259mm之间。
[0011]在本公开的一个实施例中，PCB板层的介质高度为0.12mm，传输线宽为0.19mm，铜层厚度为0.035mm，线到铜皮间距为0.258mm。
[0012]在本公开的一个实施例中，PCB板层的顶层放置多通道射频开关模块和射频引线，第二层作为系统地，第三层放置电源部分，第四层放置信号线。
[0013]在本公开的一个实施例中，第一层的数字电路部署在PCB板的一个边角，以使射频电路远离数字电路。
[0014]在本公开的一个实施例中，在射频引线旁边打过孔，且打穿至第二层的系统地。
[0015]在本公开的一个实施例中，过孔在射频引线两旁对称分布。
[0016]在本公开的一个实施例中，过孔的直径为0.305mm。
[0017]根据本公开的另一个方面，提供一种超高频RFID读写装置，该超高频RFID读写装置包括上述的多通道射频分路切换器。
[0018]根据本公开的又一个方面，提供一种RFID射频识别系统，包括上述的超高频RFID读写装置和多个射频识别RFID标签。
[0019]根据本公开的又一个方面，提供一种基于上述RFID射频识别系统的机房运维管理方法，机房运维管理方法包括：
[0020]在机房的设备和线缆上设置RFID标签；
[0021]将超高频RFID读写装置的多个射频天线，设置在机房的多个区域；
[0022]在对多个区域中目标区域的设备和/或线缆进行运维时，通过通信控制模块控制启动位于目标区域的射频天线；
[0023]通过目标区域的射频天线，识别目标区域的设备和/或线缆上的RFID标签，以使运维人员获取目标区域的设备和/或线缆的信息。
[0024]本公开实施例所提供的射频分路切换器、超高频RFID读写装置、射频识别系统及机房运维管理方法，多个射频天线连接一个超高频读写器模块，所需的超高频读写器模块更少，降低了设备的成本。
[0025]此外，本公开实施例PCB板层的设计，能够有效地将特征阻抗控制在50Ω左右，使得所有高频信号均能传递至负载点，减少信号反射回源点的数量，从而提升能量效益。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0028]显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1示出本公开实施例中一种多通道射频分路切换器的架构示意图；
[0030]图2示出本公开实施例中一种电源电路示意图；
[0031]图3示出本公开实施例中一种读写器电路示意图；
[0032]图4示出本公开实施例中一种一级分路的电路示意图；
[0033]图5示出本公开实施例中一种二级分路的电路示意图；
[0034]图6示出本公开实施例中一种三级分路的电路示意图；
[0035]图7示出本公开实施例中一种射频端口电路示意图；
[0036]图8示出本公开实施例中一种射频开关控制电平示意图；
[0037]图9示出本公开实施例中一种通信接口电路示意图；
[0038]图10示出本公开实施例中多通道射频分路切换器的结构框架示意图；
[0039]图11示出本公开实施例中一种四层板结构示意图；
[0040]图12示出本公开实施例中一种PCB层叠结构示意图；
[0041]图13示出本公开实施例中一种四层板结构示意图；
[0042]图14示出本公开实施例中一种过孔示意图；
[0043]图15示出本公开实施例中一种机房运维管理方法流程图。
具体实施方式
[0044]下面将参考附图更全面地描述示例实施方式。
[0045]需要说明的是，示例实施方式能够以多种形式实施，不应被理解为限于在此阐述的范例。
[0046]基于
技术介绍
部分可知，随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号(特别是高速信号)的完整性，也就是保证信号质量，成为难题。
[0047]专利技术人发现，借助传输线理论进行分析，为了保证信号质量，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。
[0048]常见的信号，如PCI总线、PCI
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E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求。
[0049]在进行原理设计与仿真之后，接下来在布线过程中很值得注意的一点就是阻抗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道射频分路切换器，其特征在于，包括：通信控制模块、超高频读写器模块和多通道射频开关模块；所述超高频读写器模块的控制信号输入端连接通信控制模块，射频信号输出端连接多通道射频开关模块；所述多通道射频开关模块的多个通道中每个通道连接一个射频天线；所述通信控制模块、所述超高频读写器模块和所述多通道射频开关模块所在的PCB板层，采用四层板结构；所述PCB板层的介质高度在0.115mm～0.125mm之间，传输线宽在0.189mm～0.191mm之间，铜层厚度在0.034mm～0.036mm之间，线到铜皮间距在0.257mm～0.259mm之间。2.根据权利要求1所述的多通道射频分路切换器，其特征在于，所述PCB板层的介质高度为0.12mm，传输线宽为0.19mm，铜层厚度为0.035mm，线到铜皮间距为0.258mm。3.根据权利要求1所述的多通道射频分路切换器，其特征在于，所述PCB板层的顶层放置所述多通道射频开关模块和射频引线，第二层作为系统地，第三层放置电源部分，第四层放置信号线。4.根据权利要求3所述的多通道射频分路切换器，其特征在于，第一层的数字电路部署在PCB板的一个边角，以使射频电路远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：许焱阳，黄大川，
申请(专利权)人：中国电信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：