圆形基片的抛光、清洗装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种圆形基片的抛光、清洗装置和方法。该装置包括抛光清洗组件，基片导向组件，基片驱动组件。基片由基片传送组件，经基片导向组件，在抛光清洗组件的旋转下，导入抛光清洗组件。基片驱动组件驱动基片旋转，液体注入组件供给化学抛光液体和清洗液体，对基片进行抛光清洗处理。在基片抛光清洗后，改变抛光清洗组件的旋转方向，基片从抛光清洗组件中导出，经基片导向组件被导入基片传送组件。本发明专利技术所公开装置可以独立机构操作运行，也可以作为一大型基片抛光清洗系统的模块而使用。可以将单基片单一工位的抛光清洗单元组合成多基片多工位系统对基片进行成批抛光清洗处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基片的抛光、清洗装置和方法，特别涉及圆形基片，包括用于生产半导 体晶片的圆形硅基片，用于生产计算机磁记录存储器(HDD)介质的玻璃、陶瓷和铝质圆形 基片，用于生产光学记录存储器光盘(CD)、数字通用光盘(DVD)塑料圆形基片，及用于生产 光学器件的玻璃。
技术介绍
圆形硅基片，玻璃、陶瓷、塑料和铝质圆形基片广泛应用于半导体、计算机、信息工 业、及民用产品中。在半导体晶片(Wafer)的制造过程中，必需对基片反复进行碾磨、化学机械抛光 (CMP,Chemical mechanical polishing)，通过使用去离子水(DIW)或化学品的湿法清洗工 艺，去除残留在表面的化学物质、小颗粒和其它杂质，降低基片的表面粗糙度，提高基片的 表面光洁性，从而提高产品的成品率。在生产计算机、信息工业、及民用的产品的过程中，在对玻璃、陶瓷和铝质基片进 行磁性材料、光学材料、或磁光性材料喷涂工艺之前，同样需要对基片反复进行碾磨、蚀刻、 抛光、和清洗，以提高基片的表面光洁性。随着半导体工业的不断发展，集成电路的设计和生产工艺变得更加复杂化和精密 化，多层结构及高集成度对基片的表面光洁性和清洁度提出了更加严格的要求。在磁盘的 生产中，信息的记录密度不断提高，磁记录介质和磁头间的悬浮距离越来越小，以及为了更 高密度地在光盘上记录信息，都要求不断地提高基片的表面光洁性和清洁度。在基片的碾 磨、蚀刻、抛光、和清洗过程中的缺陷、杂质、污染，将显著地降低产品的成品率，增加生产时 间和生产成本。在现有的基片抛光、清洗装置和方法中，基片的抛光清洗通常是在一台装置上完 成。在抛光工艺中，基片常常水平放置，在基片上面或下面的抛光装置做旋转运动对基片进 行抛光。在基片的清洗工艺中，基片或水平或垂直放置，由一对水平平行放置、做方向相反 的旋转运动的清洗元件对基片进行清洗。由于在基片的生产过程中，基片往往要反复进行 碾磨、蚀刻、抛光、和清洗，以获得高表面光洁性和清洁度的基片，因此基片将反复从一个工 位传送到另一个工位，或从一个装置传送到另一个装置，由此增加了基片传送的时间，降低 了生产效率。同时由于传送过程中可能引起交叉污染，从而降低了基片的清洁度，因而难以 满足对基片日益复杂和精密的设计和生产工艺要求。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，提出了本专利技术的技术方案。用于本专利技术所公开的圆形 基片的抛光、清洗装置和方法的基片可以是圆形硅基片，磁记录介质基片，以及具有相似形 状结构的其他圆形盘状基片。本专利技术的一个特征是提供一种，以提高基片的抛光、清洗效果和基片的表面清洁度，满足设计和生产工艺对洁净基片的要求。本专利技术所 公开的装置和方法可在同一台设备或同一工位上对基片进行抛光、清洗、冲洗处理，消除了 基片在传送过程中引起的交叉污染；也可以将一设备单工位组合成同一设备多工位，按由 ‘脏’到‘净’的顺序排列，对基片进行抛光、清洗、冲洗处理；从而提高了基片的清洁度。本专利技术的另一个特征是提供一种，以提高基片 的抛光、清洗生产效率。本专利技术所公开的装置和方法利用改变抛光清洗组件的旋转方向，在 基片导向组件的引导下，实现基片的输送和传递，提高了基片传送速度。本专利技术所公开的装 置和方法可以对基片进行同一设备多工位的抛光、清洗、冲洗处理，消除了基片在不同设备 或工位间的传送时间。因而提高了基片的抛光、清洗生产效率。本专利技术的再一个特征是提供一种，以提高基片 的抛光、清洗生产产量。本专利技术所公开装置和方法可以独立机构操作运行，也可以作为一大 型基片抛光清洗系统的模块而使用。可以将单基片单一工位的抛光清洗单元组合成多基片 多工位系统对基片进行成批抛光清洗处理，提高生产产量。为了实现上述特征，本专利技术提供一种圆形基片的抛光、清洗装置。如下所述为本发 明所公开的装置的几个实施例。在一个的实施例中，所公开的装置由抛光清洗组件、基片导向组件安装在支撑框 架上构成，形成基片垂直位置的抛光清洗处理。基片驱动组件驱动基片旋转，基片由基片传 送组件，经基片导向组件，在抛光清洗组件的旋转下，导入抛光清洗组件之中进行抛光清洗 处理。在抛光清洗后，转动基片导向组件，及改变抛光清洗组件的旋转方向，基片经基片导 向组件被导入基片传送组件中。在另一个的实施例中，所公开的装置由抛光清洗组件、基片导向组件安装在支撑 框架上构成，形成基片垂直位置的抛光清洗处理。基片驱动组件驱动基片旋转。基片由基 片传送组件，经基片导向组件，在抛光清洗组件的旋转下，导入抛光清洗组件之中。基片驱 动组件做往复直线移动，抛光清洗组件对基片进行抛光清洗处理。在抛光清洗处理后，改变 抛光清洗组件的旋转方向，基片经基片导向组件被导入基片传送组件中。在又一个的实施例中，所公开的装置由数个抛光清洗组件、数个基片导向组件安 装在支撑框架上构成，对基片进行多工位的抛光清洗处理。基片经基片传送组件，基片导向 组件，在抛光清洗组件的旋转下，导入第一抛光清洗工位。在抛光清洗后，转动基片导向组 件，及改变抛光清洗组件的旋转方向，基片经基片导向组件被导入下一抛光清洗工位，实现 基片步进。如此反复，完成基片在所有工位上的抛光清洗处理。在又另一个的实施例中，所公开的装置由以一定角度交叉布置的圆柱形抛光清洗 组件、基片导向组件安装在支撑框架上构成，形成基片垂直位置的抛光清洗处理。基片经基 片导向组件，在圆柱形抛光清洗组件的旋转下，导入圆柱形抛光清洗组件之间。基片驱动组 件驱动基片旋转，且可做往复直线移动，圆柱形抛光清洗组件对基片进行抛光清洗处理。在 抛光清洗后处理，改变圆柱形抛光清洗组件的旋转方向，基片经基片导向组件被导入基片 传送组件中。在再一个的实施例中，所公开的装置由数个多基片抛光清洗组件、数个多基片导 向组件安装在支撑框架上构成，对基片进行多基片多工位的抛光清洗处理。数个基片经 多基片传送组件，多基片导向组件，在多基片抛光清洗组件的旋转下，导入第一抛光清洗工位。在抛光清洗处理后，转动多基片导向组件，及改变多基片抛光清洗组件的旋转方向，数 个基片经多基片导向组件被导入下一抛光清洗工位，实现基片步进。如此反复，完成基片在 所有工位上的抛光清洗处理。为了实现上述特征，本专利技术提供一种圆形基片的抛光、清洗方法，在被抛光清洗的 基片旋转的同时，旋转抛光清洗组件，供给化学抛光液体和清洗液体，对所述的基片进行抛 光清洗处理。所述的基片由基片传送组件，经基片导向组件，在抛光清洗组件的旋转下，导 入抛光清洗组件。基片驱动组件驱动所述的基片旋转，抛光清洗液体注入组件供给化学抛 光液体和清洗液体，对所述的基片进行抛光清洗处理。在完成抛光清洗处理后，改变抛光清 洗组件的旋转方向，基片从抛光清洗组件中导出，经基片导向组件被导入基片传送组件。基片驱动组件在旋转的同时，可做往复直线移动，对所述的基片进行旋转和往复 移动的抛光清洗处理。附图说明图1A所示为依据本专利技术的圆形基片的抛光、清洗装置的一个实施例的结构示意 图。图1B和图1C所示为图1A中的装置的原理示意图，及基片传送流程示意图。图2A所示为图1A中的装置的基片传送流程的另一示意图。图2B所示为图1A中的装置的基片传送流程的另一示意图。图2C所示为图1A中的装置的基片传送流程的另一示意图。图3A至图3C所示为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理圆形基片的抛光、清洗的装置，包括：抛光清洗组件，用于对基片进行抛光清洗处理；基片导向组件，用于引导基片在装置中的传递；以及基片驱动组件，用于支撑基片及驱动基片旋转；其中，抛光清洗组件相邻排列，基片导向组件布置在抛光清洗组件的一侧，与抛光清洗组件配合引导基片在装置中的传递，基片驱动组件布置在抛光清洗组件的另一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢鲜武，
申请(专利权)人：谢鲜武，
类型：发明
国别省市：85[中国|重庆]