本发明专利技术公开了一种带线结构、带线结构制作方法及其电子装置，其中带线结构包含有一第一地层，形成于一第一层；一第二地层，形成于一第二层；一第一电源层，形成于该第一层，其中该第一地层及该第一电源层以一电介质材料相区隔；一带线，形成于一第三层，用于信号传输，其中该第三层在该第一层与该第二层之间；一地线，形成于该第三层，其中该地线及该带线以该电介质材料相区隔；一第一导孔，用来电性连接该第一地层及该第二地层；以及一第二导孔，用来电性连接该地线及该第二地层。本发明专利技术可以抑制电压源的电流传送路径耦合至高速信号传输路径的噪声。噪声。噪声。
【技术实现步骤摘要】
带线结构、带线结构制作方法及其电子装置
[0001]本专利技术涉及信号传输领域，尤指一种带线结构、带线结构制作方法及其电子装置。
技术介绍
[0002]在当今的电脑系统中，传送高速信号已是普遍的需求。然而，在电路板中的高速信号传输路径可能因为与电压源接近，使得高速信号容易被耦合的噪声影响。一般而言，电脑系统中的最高电压为12伏特(V)，当电压源的一电流传送路径由0V上升至12V，其造成的电压扰动的振幅最大，因此其耦合至高速信号传输路径的噪声会最大，造成高速信号传输的可靠度降低。
[0003]在此情形下，如何设计电压源的电流传送路径及其回流路径(Return Path)的相对位置，以抑制电压源的电流传送路径耦合至高速信号传输路径的噪声，就成为业界所努力的目标之一。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的之一在于提供一种带线结构、带线结构制作方法及其电子装置，以抑制电压源的电流传送路径耦合至高速信号传输路径的噪声。
[0005]本专利技术提供一种带线结构，包含有一第一地层，形成于一第一层；一第二地层，形成于一第二层；一第一电源层，形成于该第一层，其中该第一地层及该第一电源层以一电介质材料相区隔；一带线，形成于一第三层，用于信号传输，其中该第三层在该第一层与该第二层之间；一地线，形成于该第三层，其中该地线及该带线以该电介质材料相区隔；一第一导孔，用来电性连接该第一地层及该第二地层；以及一第二导孔，用来电性连接该地线及该第二地层。
[0006]本专利技术提供一种带线结构制作方法，包含有于一第一层，形成一第一地层；于一第二层，形成一第二地层；于该第一层，形成一第一电源层，并以一电介质材料相区隔该第一地层及该第一电源层；于一第三层，形成用于信号传输的一带线，其中该第三层在该第一层与该第二层之间；于该第三层，形成一地线，并以该电介质材料相区隔该地线及该带线；形成一第一导孔，用以电性连接该第一地层及该第二地层；以及形成一第二导孔，用以电性连接该地线及该第二地层。
[0007]本专利技术提供一种电子装置，包含有一传输线，以一带线结构制成；一发送端；以及一接收端，用来接收该发送端经由该传输线发送的一信号；其中，该带线结构包含有一第一地层，形成于一第一层；一第二地层，形成于一第二层；一第一电源层，形成于该第一层，其中该第一地层及该第一电源层以一电介质材料相区隔；一带线，形成于一第三层，用于信号传输，其中该第三层在该第一层与该第二层之间；一地线，形成于该第三层，其中该地线及该带线以该电介质材料相区隔；一第一导孔，用来电性连接该第一地层及该第二地层；以及一第二导孔，用来电性连接该地线及该第二地层。
附图说明
[0008]图1为本专利技术实施例的一电子装置的示意图。
[0009]图2A及图2B为一第一带线结构的侧视图及俯视图的示意图。
[0010]图3A为本专利技术实施例的一第二带线结构的侧视图的示意图。
[0011]图3B为本专利技术实施例的一第三带线结构的侧视图的示意图。
[0012]图4A及图4B为本专利技术实施例一第一电压差及一第二电压差相对一第一距离及一第二距离的模拟图。
[0013]图5为本专利技术实施例的一第四带线结构的侧视图的示意图。
[0014]图6为本专利技术实施例的一第五带线结构的侧视图的示意图。
[0015]图7A及图7B为本专利技术实施例一第四电压差及一第五电压差相对第一距离及第二距离的模拟图。
[0016]图8A及图8B为本专利技术实施例第四电压差及第五电压差相对第一距离及一带线长度的模拟图。
[0017]图9为本专利技术实施例的一带线结构制作方法流程的示意图。
[0018]附图符号说明：
[0019]1、电子装置；
[0020]10、发送端；
[0021]20、传输线；
[0022]30、接收端；
[0023]90、流程；
[0024]210、第一层；
[0025]212、第一地层；
[0026]214、第一电源层；
[0027]220、第二层；
[0028]222、第二地层；
[0029]230、第三层；
[0030]232、带线；
[0031]234、第三地层；
[0032]236、地线；
[0033]238、第二电源层；
[0034]242、第一导孔；
[0035]244、第二导孔；
[0036]246、第三导孔；
[0037]GP、第一距离；
[0038]D、第二距离；
[0039]L、带线长度；
[0040]S900、S902、S904、S906、S908、S910、S912、S914、S916、步骤。
具体实施方式
[0041]在说明书及后续的申请专利范围当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及后续的申请专利范围并不以名称的差异来做为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来做为区分的准则。在通篇说明书及申请专利范围当中所提及的“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“耦接”一词在此为包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表该第一装置可直接电气连接于该第二装置，或通过其他装置或连接手段间接地电气连接至该第二装置。
[0042]请参考图1，图1为本专利技术实施例一电子装置1的示意图。电子装置1包含有布局于一电路板上的一发送端10、一传输线20以及一接收端30。传输线20耦接发送端10以及接收端30，其用以表示电子装置1可将信号自发送端10经由传输线20传输至接收端30的基本元件，而不限于此。举例而言，传输线20可以以一第一带线结构配置，请参考图2A及图2B，图2A及图2B分别为第一带线结构的侧视图及俯视图的示意图。如图2A及图2B所示，第一带线结构包含有形成于一第一层210的一第一地层212、形成于第一层210的一第一电源层214、形成于一第二层220的一第二地层222、形成于一第三层230的一带线232以及用来电性连接第一地层212及第二地层222的一第一导孔242；另一方面，带线232位于第一地层212及第二地层222之间，且带线232相对于第二层220的一投影面积小于第一地层212相对于第二层220的一投影面积。此外，第一地层212与第一电源层214间隔一第一距离GP，带线232与第一地层212投影到第二层220的一边缘间隔一第二距离D，而带线232可以以一带线长度L形成于第三层230，带线232的两端分别连接发送端10以及接收端30。需注意地，第一地层212、第一电源层214、第二地层222、带线232以及第一导孔242可以以一导体材料制成且互相以一电介质材料相区隔。
[0043]在第一带线结构中，第一电源层214可以用作一电压源的一电流传送路径，第一地层212及第二地层222可以用作一回流路径本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带线结构，其特征在于，包含有：一第一地层，形成于一第一层；一第二地层，形成于一第二层；一第一电源层，形成于该第一层，其中该第一地层及该第一电源层以一电介质材料相区隔；一带线，形成于一第三层，用于信号传输，其中该第三层在该第一层与该第二层之间；一地线，形成于该第三层，其中该地线及该带线以该电介质材料相区隔；一第一导孔，用来电性连接该第一地层及该第二地层；以及一第二导孔，用来电性连接该地线及该第二地层。2.根据权利要求1所述的带线结构，其特征在于，该地线相对于该第二层的一投影面积小于该第一电源层相对于该第二层的一投影面积。3.根据权利要求1所述的带线结构，其特征在于，该带线相对于该第二层的一投影面积小于该第一地层相对于该第二层的一投影面积。4.根据权利要求1所述的带线结构，其特征在于，另包含有：一第二电源层，形成于该第三层，其中该地线及该第二电源层以该电介质材料相区隔；以及一第三导孔，用来电性连接该第一电源层及该第二电源层。5.根据权利要求4所述的带线结构，其特征在于，该第二电源层相对于该第二层的一投影面积小于该第一电源层相对于该第二层的一投影面积。6.根据权利要求4所述的带线结构，其特征在于，该地线在该第三层中介于该带线与该第二电源层之间。7.一种带线结构制作方法，其特征在于，包含有：于一第一层，形成一第一地层；于一第二层，形成一第二地层；于该第一层，形成一第一电源层，并以一电介质材料相区隔该第一地层及该第一电源层；于一第三层，形成用于信号传输的一带线，其中该第三层在该第一层与该第二层之间；于该第三层，形成一地线，并以该电介质材料相区隔该地线及该带线；形成一第一导孔，用以电性连接该第一地层及该第二地层；以及形成一第二导孔，用以电性连接该地线及该第二地层。8.根据权利要求7所述的带线结构制作方法，其特征在于，该地线相对于该第二层的一投影面积小于该第一电源层相对于该第二层的一投影面积。9.根据权利要求7所述的带线结构制作方法，其特征在于，该带线相对于该第二层的一投影面积小于该第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄铭源，蔡胜勋，刘礼尚，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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