【技术实现步骤摘要】
具有高储能的应力分布的玻璃基制品及制造方法
[0001]本申请为申请日为2018年11月30日、申请号为201811458399.2、名称为“具有高储能的应力分布的玻璃基制品及制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请
[0003]本申请主张2017年11月30日提交的序列号为62/592,708的美国临时申请的优先权的权益,依赖该申请的内容并通过引用将该申请的内容作为整体结合在此。
[0004]本公开内容涉及包含具有相对较高的储能的应力分布的玻璃基制品以及制造这种玻璃基制品的方法。
技术介绍
[0005]电子装置,例如,诸如移动电话和平板电脑之类的手持电子装置,包括覆盖基板,其通常由玻璃制成并且被称为覆盖玻璃。然而,电子装置的覆盖玻璃的破损是一个长期存在的问题。覆盖玻璃的故障和破损可归因于当装置受到动态或静态载荷时玻璃的弯曲引起的弯曲故障,以及当覆盖玻璃落在诸如沥青、混凝土等粗糙表面上时,由于玻璃表面上的尖锐压痕引起的损坏引入所导致的尖锐接触故障。
[0006]有两种常用的方法用于在玻璃表面上产生压缩表面应力、热强化(回火(tempering))和化学强化(离子交换)。热强化玻璃产品包括将产品加热到接近软化温度,然后淬火或快速冷却产品。结果,在冷却期间,玻璃将具有比内部更低的表面温度。这种温差一直保持到玻璃的表面冷却到室温。由于玻璃的中心还更慢地冷却到室温,它将收缩到较小的比容(specific volume),同时表面层的高比容保持不变。这导致表面压缩层,其赋予 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种玻璃基制品,所述玻璃基制品具有表面和厚度(t),所述玻璃基制品包括:外部区域,所述外部区域从所述表面延伸到压缩深度,其中所述外部区域处于中性应力或第一压缩应力下;核心区域,所述核心区域处于第二压缩应力下,所述第二压缩应力限定压缩峰值,所述压缩峰值具有最大压缩值和在1微米到200微米的范围内的零应力下的最大宽度;和中间区域,所述中间区域设置在所述表面和所述核心区域之间,其中所述中间区域处于拉伸应力下。2.根据权利要求1所述的玻璃基制品,其中所述压缩峰值具有在5微米到200微米的范围内的零应力下的最大宽度。3.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述压缩峰值具有在10微米到40微米的范围内的零应力下的最大宽度。4.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述外部区域处于限定表面压缩应力的所述第一压缩应力下。5.根据权利要求4所述的玻璃基制品,其中所述压缩峰值具有至少为所述表面压缩应力的50%的最大压缩应力。6.根据权利要求5所述的玻璃基制品,其中所述压缩峰值具有至少为所述表面压缩应力的70%的最大压缩应力。7.根据权利要求4所述的玻璃基制品,其中所述表面压缩应力在300MPa至1200MPa的范围内。8.根据权利要求7所述的玻璃基制品,其中所述表面压缩应力在600MPa至1000MPa的范围内。9.根据权利要求7所述的玻璃基制品,其中所述压缩峰值具有至少为所述表面压缩应力的30%的最大压缩应力。10.根据权利要求9所述的玻璃基制品,其中所述压缩峰值具有至少为所述表面压缩应力的50%的最大压缩应力。11.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述压缩峰值包括应力增加区域,使得所述应力增加区域的所有点包括具有在20MPa/微米至200MPa/微米范围内的值的切线,并且包括应力减小区域,使得所述应力减小区域的所有点包括具有在
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20MPa/微米至
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200MPa/微米范围内的值的切线。12.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述外部区域处于所述第一压缩应力下并且延伸到压缩深度(DOC),在所述DOC处,所述玻璃基制品的应力值为零,所述DOC在0.05
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t和0.30
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t的范围内。13.根据权利要求12所述的玻璃基制品,其中所述中间区域中的所述拉伸应力具有比所述压缩峰值的所述最大压缩值的绝对值更小的最大拉伸应力绝对值。14.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述玻璃基制品的厚度(t)在0.1mm至3.0mm的范围内。15.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述玻璃基制品具有一应力分布,所述应力分布导致所述玻璃基制品中存储的拉伸能量,使得当损坏引入到所述玻璃基制品的表面时,与具有相同量的存储拉伸能量但不具有压缩峰值的玻璃基制品相比,所述应力分布
减少了裂纹分叉。16.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中,所述核心区域包括位于所述玻璃基制品的所述表面和与所述表面相对的第二表面之间的中点。17.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,包括碱金属铝硅酸盐玻璃。18.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述玻璃基制品由包括在0.1摩尔%和20摩尔%范围内的Li2O的玻璃基组合物形成。19.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述玻璃基制品由包括在0.1摩尔%和10摩尔%范围内的B2O3的玻璃基组合物形成。20.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述玻璃基制品由包括在0.1摩尔%和10摩尔%范围内的P2O5的玻璃基组合物形成。21.根据权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中所述玻璃基制品由基本上不含K2O的玻璃基组合物形成。22.一种装置,包括:壳体,所述壳体具有前表面、后表面和侧表面;至少部分地位于所述壳体内的电气部件;位于所述壳体的前表面处或附近的显示器;和设置在所述显示器上方的覆盖基板,其中所述壳体和所述覆盖基板的至少一者的至少一部分包括权利要求1或2所述的玻璃基制品。23.一种玻璃基制品,所述玻璃基制品具有表面和厚度(t),所述玻璃基制品包括:外部区域,所述外部区域从所述表面延伸到压缩深度,其中所述外部区域处于中性应力或第一压缩应力下;核心区域,所述核心区域处于第二压缩应力下,所述核心区域包括位于所述玻璃基制品的所述表面和与所述表面相对的第二表面之间的中点,所述第二压缩应力限定具有最大压缩值和最大宽度的压缩峰值,使得所述最大压缩值(以MPa计)与所述最大宽度(以微米计)的长宽比大于2:1;和中间区域,所述中间区域设置在所述表面和所述核心区域之间,其中所述中间区域处于拉伸应力下,其中所述玻璃基制品具有一应力分布,所述应力分布导致所述玻璃基制品中存储的能量防止由表面引起的损坏形成的裂纹穿透所述玻璃基制品的整个厚度。24.根据权利要求23所述的玻璃基制品,其中所述玻璃基制品包括结合在一起的一对玻璃基基板。25.根据权利要求24所述的玻璃基制品,其中所述一对玻璃基基板通过共价键结合在一起。26.根据权利要求25所述的玻璃基制品,其中所述共价键包括Si
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O
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Si键。27.根据权利要求24所述的玻璃基制品,其中所述玻璃基基板与聚合物结合在一起。28.根据权利要求24所述的玻璃基制品,其中所述玻璃基基板通过旋涂玻璃结合在一起。29.一种制造玻璃基制品的方法,包括:提供第一玻璃基基板,所述第一玻璃基基板具有表面、厚度(t1)和从所述表面延伸到压缩深度的外部区域,其中所述外部区域在所述表面处具有第一压缩应力并且具有应力减小
区域,使得所述第一玻璃基基板具有抛物线应力分布;提供第二玻璃基基板,所述第二玻璃基基板具有表面、厚度(t2)和从所述表面延伸到压缩深度的外部区域,其中所述外部区域在所述表...
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