【技术实现步骤摘要】
一种带整体式口框灯的半导体冰箱
[0001]本申请涉及冰箱
,尤其涉及一种带整体式口框灯的半导体冰箱。
技术介绍
[0002]半导体冰箱是一种利用帕尔帖效应获得制冷效果的制冷器具,包括门体、箱体、热电制冷模组、电源和控制系统。
[0003]热电制冷模组包括散热器、半导体制冷片和制冷块,其中散热器位于箱体保温层外侧,朝箱体保温层的一面紧贴半导体制冷片的热端,制冷块一部分在箱体保温层内侧,另一部分贯穿箱体保温层紧贴半导体制冷片的冷端。
[0004]传统的半导体冰箱,一般照明灯放在箱体内部某个局部位置,仅作为内部照明用,作用单一,传统半导体冰箱整体外观造型不够美观舒适,使用者体验感较差。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供了一种带整体式口框灯的半导体冰箱,解决了传统的半导体冰箱,照明灯作用单一,整体外观造型不够美观舒适,使用者体验感较差的问题。
[0006]本申请实施例提供一种带整体式口框灯的半导体冰箱,包括箱体、环形灯罩、环形LED灯带以及环形导光板,所述箱体具有开放端,所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带整体式口框灯的半导体冰箱,其特征在于:包括:箱体(100),所述箱体(100)具有开放端;环形灯罩(400),所述环形灯罩(400)为透明结构,所述环形灯罩(400)设置于所述箱体(100)开放端的沿部,所述环形灯罩(400)与所述箱体(100)合围成安装腔;环形LED灯带(200),所述环形LED灯带(200)固设于所述环形灯罩(400)上,所述环形LED灯带(200)位于所述安装腔内;环形导光板(300),所述环形导光板(300)固设于所述环形灯罩(400)上,所述环形导光板(300)位于所述安装腔内;所述环形LED灯带(200)所发射的光线经所述环形导光板(300)散射后,穿透所述环形灯罩(400),发散至所述环形灯罩(400)外的光线形成环形灯带。2.根据权利要求1所述的带整体式口框灯的半导体冰箱,其特征在于:所述箱体(100)包括环形口框(110)、箱体内衬(120)以及箱体外壳(130),所述箱体内衬(120)固设于所述箱体外壳(130)内,所述箱体内衬(120)与所述箱体外壳(130)之间具有间隙,所述环形口框(110)固设于所述箱体内衬(120)和所述箱体外壳(130)的开放端端面,所述环形口框(110)具有槽体部(112);所述环形灯罩(400)包括顶端部(430)及承载部(440),所述承载部(440)的一端固设于所述顶端部(430)的朝向所述所述箱体(100)侧,所述承载部(440)的另一端插接所述槽体部(112),并抵触于所述槽体部(112)的内壁,所述顶端部(430)、所述承载部(440)以及部分所述槽体部(112)合围成所述安装腔;所述环形LED灯带(200)和所述环形导光板(300)均固设于所述承载部(440)上。3.根据权利要求1所述的带整体式口框灯的半导体冰箱,其特征在于:所述环形口框(110)还具有卡接部(113),所述卡接部(113)与所述槽体部(112)为一体式结构,所述卡接部(113)位于所述槽体部(112)的外侧,所述卡接部(113)的外端设有第一卡槽(114),所述第一卡槽(114)与所述箱体外壳(130)相卡接;所述卡接部(113)的部分外壁与所述箱体外壳(130)的内壁贴合连接,所述槽体部(112)的部分外壁与所述箱体内衬(120)的外壁相贴合,所述环形口框(110)的部分插接于所述箱体外壳(130)与所述箱体内衬(120)之间的间隙内。4.根据权利要求1所述的带整体式口框灯的半导体冰箱,其特征在于:所述箱体内衬(12...
【专利技术属性】
技术研发人员:李昌勇,李乾坤,王佳乐,吴健,
申请(专利权)人:博西家用电器中国有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。