一种开关管均流结构制造技术

技术编号:38654133 阅读:9 留言:0更新日期:2023-09-02 22:41
本实用新型专利技术实施例公开了一种开关管均流结构,包括:设置在衬底层上表面的第一覆铜层,设置在衬底层下表面的第三覆铜层,以及设置在第一覆铜层和第三覆铜层之间的第二覆铜层,其中,第一覆铜层包括用于引入第一主电流的第一引流模块、用于均衡输出第二主电流,并延长第二主电流的电流长度的第二均流模块;第二覆铜层包括用于均衡输出所述第一主电流,并延长第一主电流的电流长度的第一均流模块;第三覆铜层包括用于引入第二主电流的第二引流模块。通过上述方式,本实用新型专利技术实施例能够在保证PCB面积最小化、元件布局整齐美观化及生产结构可实现化要求的前提下,均衡开关管的电流并增大铜箔阻抗,避免出现电流长度过短导致满载温度过高的现象。过高的现象。过高的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种开关管均流结构


[0001]本技术实施例涉及电子
,特别是涉及一种开关管均流结构。

技术介绍

[0002]在电源BOOST(升压)拓扑电路结构中,考虑到PCB面积最小化和元件布局整齐美观化及生产结构,IGBT管的排列布局,根据导线阻抗公式:R=K*L/W,K=d*p(p:系数因子固定不变,d:导线、铜箔厚度,L:导线,铜箔长度,W导线、铜箔宽度),通常会导致在IGBT管在工作时会出现电流到达各管时,因流经铜箔长度不同而阻抗不产生不均流状态。同时IGBT管在部分电流路径上长度最短产生铜箔阻抗小会满载运行出现温度过高发热现象。若使其长时间运作,则极大可能会损坏IGBT管。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种开关管均流结构,基于电源升压电路,所述电源升压电路包括第一开关管、第二开关管、第三开关管和第四开关管,所述开关管均流结构包括:衬底层;设置在所述衬底层上表面的第一覆铜层,设置在所述衬底层下表面的第三覆铜层,以及设置在所述第一覆铜层和所述第三覆铜层之间的第二覆铜层,其中,所述第一覆铜层包括用于引入第一主电流的第一引流模块、用于均衡输出第二主电流,并延长所述第二主电流的电流长度的第二均流模块;所述第二覆铜层包括用于均衡输出所述第一主电流,并延长所述第一主电流的电流长度的第一均流模块;所述第三覆铜层包括用于引入所述第二主电流的第二引流模块。
[0004]在一些实施例中,所述第一均流模块包括第一电流输入单元、第一电流第一输出单元和第一电流第二输出单元,其中,所述第一电流输入单元的一端连接至所述第一引流模块;所述第一电流输入单元的另一端分别连接至所述第一电流第一输出单元的一端和所述第一电流第二输出单元的一端;所述第一电流第一输出单元的另一端连接至所述第一开关管的发射极;所述第一电流第二输出单元的另一端连接至所述第二开关管的发射极。
[0005]在一些实施例中,所述第二均流模块包括第二电流输入单元、第二电流第一输出单元和第二电流第二输出单元,其中,所述第二电流输入单元的一端连接至所述第二引流模块;所述第二电流输入单元的另一端分别连接至所述第二电流第一输出单元的一端和所述第二电流第二输出单元的一端;所述第二电流第一输出单元的另一端连接至所述第三开关管的集电极;所述第二电流第二输出单元的另一端连接至所述第四开关管的集电极。
[0006]在一些实施例中,所述第一均流模块设置有第一均流区,所述第一均流区设置于所述第一电流输入单元与所述第一电流第一输出单元之间,用于分隔所述第一电流输入单元与所述第一电流第一输出单元;所述第一均流区内设置有若干个散热通孔。
[0007]在一些实施例中,所述第二均流模块设置有第二均流区,所述第二均流区设置于所述第二电流输入单元与所述第二电流第一输出单元之间,用于分隔所述第二电流输入单元与所述第二电流第一输出单元;所述第二均流区内设置有若干个散热通孔。
[0008]在一些实施例中,所述第一引流模块与所述第一开关管的发射极的焊盘之间设置有第一散热区,所述第一散热区不覆铜,且所述第一散热区内设置有若干个散热通孔。
[0009]在一些实施例中,所述第二引流模块与所述第三开关管的集电极的焊盘之间设置有第二散热区,所述第二散热区不覆铜,且所述第二散热区内设置有若干个散热通孔。
[0010]在一些实施例中,所述第一电流第一输出单元的长度除于其宽度之商,等于所述第一电流第二输出单元的长度除于其宽度之商。
[0011]在一些实施例中,所述第二电流第一输出单元的长度除于其宽度之商,等于所述第二电流第二输出单元的长度除于其宽度之商。
[0012]在一些实施例中,所述散热通孔分别连接所述第一覆铜层、所述第二覆铜层和所述第三覆铜层。
[0013]本技术实施例的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术实施例能够在保证PCB面积最小化、元件布局整齐美观化及生产结构可实现化要求的前提下,均衡开关管的电流并增大铜箔阻抗,避免出现电流长度过短导致满载温度过高的现象,降低PCB板损坏的概率。
附图说明
[0014]图1是一种电源升压电路的电路拓扑图;
[0015]图2是本技术实施例提供的一种开关管均流结构的结构示意图;
[0016]图3是本技术实施例提供的第一覆铜层的结构示意图;
[0017]图4是本技术实施例提供的第二覆铜层的结构示意图;
[0018]图5是本技术实施例提供的第三覆铜层的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了便于理解本技术,下面结合附图和具体实施例,对本技术进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0020]除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]图1为一种电源升压电路的电路拓扑图,该电源升压电路包括第一开关管Q1、第二开关管Q2、第三开关管Q3、第四开关管Q4、第五开关管Q5、第六开关管Q6、第七开关管Q7、第八开关管Q8、第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1和负载500,其中,
[0022]负载500的一端连接至第一电感L1的一端,负载500的另一端分别连接至第五开关管Q5的发射极、第六开关管Q6的发射极和第二电容C2的一端。
[0023]第一电感L1的另一端分别连接至第一开关管Q1的集电极、第三开关管Q3的发射极、第二开关管Q2的集电极和第四开关管Q4的发射极。
[0024]第一电容C1的一端分别连接至第三开关管Q3的集电极、第七开关管Q7的发射极、第四开关管Q4的集电极和第八开关管Q8的发射极。
[0025]第一电容C1的另一端分别连接至第五开关管Q5的集电极、第一开关管Q1的发射极、第六开关管Q6的集电极和第二开关管Q2的发射极。
[0026]第二电容C2的另一端分别连接至七开关管Q7的集电极和第八开关管Q8的集电极。
[0027]在本实施例中,第一开关管Q1、第二开关管Q2、第三开关管Q3、第四开关管Q4、第五开关管Q5、第六开关管Q6、第七开关管Q7和第八开关管Q8均为IGBT管。
[0028]在该电源升压电路中,第一开关管Q1和第二开关管Q2在电路中应该是均流,流入到它们的电流应在大小和时序上相同,电流大小均为第一主电流的一半;第三开关管Q3和第四开关管Q4工作原理和第一本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开关管均流结构,基于电源升压电路,所述电源升压电路包括第一开关管、第二开关管、第三开关管和第四开关管,其特征在于,所述开关管均流结构包括:衬底层;设置在所述衬底层上表面的第一覆铜层,设置在所述衬底层下表面的第三覆铜层,以及设置在所述第一覆铜层和所述第三覆铜层之间的第二覆铜层,其中,所述第一覆铜层包括用于引入第一主电流的第一引流模块、用于均衡输出第二主电流,并延长所述第二主电流的电流长度的第二均流模块;所述第二覆铜层包括用于均衡输出所述第一主电流,并延长所述第一主电流的电流长度的第一均流模块;所述第三覆铜层包括用于引入所述第二主电流的第二引流模块。2.根据权利要求1所述的开关管均流结构,其特征在于,所述第一均流模块包括第一电流输入单元、第一电流第一输出单元和第一电流第二输出单元,其中,所述第一电流输入单元的一端连接至所述第一引流模块;所述第一电流输入单元的另一端分别连接至所述第一电流第一输出单元的一端和所述第一电流第二输出单元的一端;所述第一电流第一输出单元的另一端连接至所述第一开关管的发射极;所述第一电流第二输出单元的另一端连接至所述第二开关管的发射极。3.根据权利要求2所述的开关管均流结构,其特征在于,所述第二均流模块包括第二电流输入单元、第二电流第一输出单元和第二电流第二输出单元,其中,所述第二电流输入单元的一端连接至所述第二引流模块;所述第二电流输入单元的另一端分别连接至所述第二电流第一输出单元的一端和所述第二电流第二输出单元的一端;所述第二电流第一输出单元的另一端连接至所述第三开关管的集电极;所述第二电流第二输出单元的另一端连接至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:胥飞
申请(专利权)人:深圳市首航新能源股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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