一种裂纹熔块、陶瓷砖及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种裂纹熔块、陶瓷砖及其制备方法，按质量份计，所述裂纹熔块的化学成分包括：SiO250～60份、Al2O35～13份、Fe2O30～1份、CaO 4～7份、MgO 0～3份、K2O 0～3份、Na2O 12～17份、BaO 2～6份、B2O313～17份。本发明专利技术在裂纹熔块中加入较多量的B2O3，B2O3作为强助熔剂、网络形成体，可与SiO2及碱性氧化物共熔，在低温状态下形成玻璃体，可明显降低裂纹熔块的烧成温度。成温度。

【技术实现步骤摘要】
一种裂纹熔块、陶瓷砖及其制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷
，尤其涉及一种裂纹熔块、陶瓷砖及其制备方法。

技术介绍

[0002]裂纹釉作为传统的艺术釉面,以其独特的艺术效果备受世人珍爱。它以特有的美感,为陶瓷产品增添了一份诗意和冷峻之美。裂纹釉与绘画艺术、颜色釉完美结合，色彩丰富,条纹活泼，且釉色素雅莹净，釉层滋润如玉。然而现有的裂纹釉或裂纹熔块经隧道窑或梭式窑烧成所需的烧成温度高达1230℃，烧成时间长达6小时以上，有的甚至长达十几个小时，存在能耗高，效率低，制造成本高等不足。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]基于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种裂纹熔块、陶瓷砖及其制备方法，旨在解决现有裂纹熔块烧成温度高的问题。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]本专利技术的第一方面，提供一种裂纹熔块，其中，按质量份计，所述裂纹熔块的化学成分包括：
[0007]SiO
2 50～60份、Al2O
3 5～13份、Fe2O
3 0～1份、CaO 4～7份、MgO 0～3份、K2O 0～3份、Na2O 12～17份、BaO 2～6份、B2O
3 13～17份。
[0008]本专利技术的第二方面，提供一种陶瓷砖，其中，包括层叠设置的陶瓷坯体、裂纹层，所述裂纹层由本专利技术如上所述的裂纹熔块制备得到。
[0009]可选地，所述陶瓷坯体与所述裂纹层之间还包括依次层叠设置的底釉层、图案装饰层、保护釉层，其中，所述底釉层贴合所述陶瓷坯体设置，所述保护釉层贴合所述裂纹层设置；
[0010]所述保护釉层包括以下化学成分：
[0011]SiO
2 58～64份、Al2O
3 10～16份、CaO 1～5份、MgO 1～5份、(K2O+Na2O)5～12份、ZnO 4～8份、B2O
3 3～7份。
[0012]可选地，按质量份计，所述保护釉层的厚度为0.15～0.25mm。
[0013]可选地，所述图案装饰层由颜色釉料制备得到，所述颜色釉料包括透明釉料和色料，按质量计，所述透明釉料的化学成分包括：
[0014]SiO
2 55～62份、Al2O
3 6～11份、CaO 4～10份、MgO 0.5～3份、K2O 1～3份、Na2O 1～3份、ZnO 4～10份、BaO 1～5份、PbO 6～10份、B2O
3 5～9份、烧失量0～0.6份；
[0015]所述色料包括尖晶石类色料、锡基色料、锆基色料、包裹色料中的至少一种。
[0016]本专利技术的第三方面，提供一种陶瓷砖的制备方法，其中，包括步骤：
[0017]提供陶瓷生坯，然后进行第一次烧成；
[0018]在所述第一次烧成后的陶瓷生坯上施加本专利技术如上所述的裂纹熔块，然后进行第
二次烧成，得到包括层叠设置有陶瓷坯体和裂纹层的陶瓷砖。
[0019]可选地，所述陶瓷砖的制备方法具体包括步骤：
[0020]提供陶瓷生坯；
[0021]在所述陶瓷生坯上施加底釉，进行第一次烧成；
[0022]然后依次施加颜色墨水、保护釉、裂纹熔块后，进行第二次烧成，得到包括层叠设置有陶瓷坯体、底釉层、图案装饰层、保护釉层、裂纹层的陶瓷砖。
[0023]可选地，所述第一次烧成的温度为1200～1250℃，所述第一次烧成的时间为38～42min。
[0024]可选地，所述第二次烧成的温度为1100～1130℃，所述第二次烧成的时间为60～70min。
[0025]可选地，所述颜色墨水的制备方法包括步骤：
[0026]将透明釉料和色料进行混合，得到颜色釉料；
[0027]向所述颜色釉料中加入溶剂和稀释剂，得到颜色墨水；
[0028]其中，按质量份计，所述透明釉料的化学成分包括：
[0029]SiO
2 55～62份、Al2O36～11份、CaO 4～10份、MgO 0.5～3份、K2O 1～3份、Na2O 1～3份、ZnO 4～10份、BaO 1～5份、PbO 6～10份、B2O35～9份、烧失量0～0.6份；
[0030]所述色料包括尖晶石类色料、锡基色料、锆基色料、包裹色料中的至少一种；
[0031]和/或，所述颜色墨水以泼墨、粉刷或笔涂的方式进行施加。
[0032]有益效果：本专利技术在裂纹熔块加入较多量的B2O3，B2O3作为强助熔剂、网络形成体，可与SiO2及碱性氧化物共熔，在低温状态下形成玻璃体，可明显降低裂纹熔块的烧成温度。
具体实施方式
[0033]本专利技术提供一种裂纹熔块、陶瓷砖及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0034]除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0035]现有裂纹熔块经隧道窑或梭式窑烧成时所需的烧成温度高达1230℃，所需的烧成时间长达6小时以上，有的甚至长达十几个小时。基于此，本专利技术实施例提供一种裂纹熔块，其烧成温度为1100～1130℃，烧成时间为60～70min，具体地，按质量份计，所述裂纹熔块的化学成分包括：
[0036]SiO
2 50～60份、Al2O
3 5～13份、Fe2O
3 0～1份、CaO 4～7份、MgO 0～3份、K2O 0～3份、Na2O 12～17份、BaO 2～6份、B2O313～17份。
[0037]本专利技术实施例中的裂纹熔块相比普通熔块，其中的B2O3、Na2O含量明显偏高，B2O3作为强助熔剂、网络形成体，可与SiO2及碱性氧化物共熔，在低温状态下形成玻璃体，可明显降低裂纹熔块的烧成温度。具体地，B2O3的加入可降低裂纹熔块的始熔温度与烧成温度，大幅缩短烧成周期。同时，Na2O含量高，进一步降低裂纹熔块的熔融温度，大幅度降低熔融粘度，减少裂纹层(裂纹熔块烧成后形成裂纹层)缺陷的产生，缩短烧成时间。
[0038]此外，B2O3在裂纹熔块中加入量较多的情况下会引起硼反常，不仅不会降低裂纹熔块的膨胀系数，反而会增大裂纹熔块的膨胀系数，使其大于陶瓷坯体及底釉层的膨胀系数，进而在冷却过程中，产生较大的张应力，产生裂纹。本实施例中所述配比的B2O3可使裂纹熔块具有合适的膨胀系数，实现裂纹层的制备。
[0039]本专利技术实施例还提供一种陶瓷砖，其中，包括层叠设置的陶瓷坯体、裂纹层，所述裂纹层由本专利技术实施例如上所述的裂纹熔块制备得到。
[0040]本专利技术实施例不限定陶瓷坯体的具体成分，任何能够使得裂纹熔块在其表面形成裂纹层的陶瓷坯体都在本专利技术保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裂纹熔块，其特征在于，按质量份计，所述裂纹熔块的化学成分包括：SiO
2 50～60份、Al2O
3 5～13份、Fe2O
3 0～1份、CaO 4～7份、MgO 0～3份、K2O 0～3份、Na2O 12～17份、BaO 2～6份、B2O
3 13～17份。2.一种陶瓷砖，其特征在于，包括层叠设置的陶瓷坯体、裂纹层，所述裂纹层由权利要求1所述的裂纹熔块制备得到。3.根据权利要求2所述的陶瓷砖，其特征在于，所述陶瓷坯体与所述裂纹层之间还包括依次层叠设置的底釉层、图案装饰层、保护釉层，其中，所述底釉层贴合所述陶瓷坯体设置，所述保护釉层贴合所述裂纹层设置；所述保护釉层包括以下化学成分：SiO
2 58～64份、Al2O
3 10～16份、CaO 1～5份、MgO 1～5份、(K2O+Na2O)5～12份、ZnO 4～8份、B2O
3 3～7份。4.根据权利要求3所述的陶瓷砖，其特征在于，按质量份计，所述保护釉层的厚度为0.15～0.25mm。5.根据权利要求3所述的陶瓷砖，其特征在于，所述图案装饰层由颜色釉料制备得到，所述颜色釉料包括透明釉料和色料，按质量计，所述透明釉料的化学成分包括：SiO
2 55～62份、Al2O
3 6～11份、CaO 4～10份、MgO 0.5～3份、K2O 1～3份、Na2O 1～3份、ZnO 4～10份、BaO 1～5份、PbO 6～10份、B2O
3 5～9份、烧失量0～0.6份；所述色料包括尖晶石类色料、锡基色料...

【专利技术属性】
技术研发人员：林克辉，何成修，余海龙，朱红宇，李忠民，黄材伟，
申请(专利权)人：东莞市唯美文化陶瓷有限公司马可波罗控股股份有限公司，
类型：发明
国别省市：