连接器及其制造方法、电子设备技术

技术编号:38651548 阅读:19 留言:0更新日期:2023-09-02 22:40
本发明专利技术公开一种连接器及其制造方法、电子设备,该连接器包括芯体、多个第一端子以及多个第二端子,芯体的相对两端设有插接槽和安装槽,芯体设有连通插接槽和安装槽的第一通道和第二通道,第一通道和第二通道并行且间隔设置,每一第一端子包括相连接的第一插接段和第一焊接段,第一插接段穿设于第一通道中,并部分位于插接槽中,每一第二端子包括相连接的第二插接段和第二焊接段,第二插接段穿设于第二通道中,并部分位于插接槽中,第一焊接段和第二焊接段均位于安装槽中,并且多个第一焊接段和多个第二焊接段并行且间隔设置。本发明专利技术旨在通过该连接器简化端子脚的组装过程,降低端子脚的损坏几率,提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
连接器及其制造方法、电子设备


[0001]本专利技术涉及连接器
,特别涉及一种连接器及其制造方法、应用该连接器的电子设备。

技术介绍

[0002]HDMI(High Definition Multimedia Interface)连接器,是一种用于传输高分辨率视频信号以及音频信号的接口,广泛应用于各种电子设备中,并且随着电子设备的高度集成化和轻量化,双层HDMI连接器也被广泛使用,双层HDMI连接器能够有效的减小空间占用,并且能够组合不同种类的连接器类型。
[0003]但现有的双层HDMI连接器,其位于上层的PIN脚端子通常为三排端子脚,在HDMI连接器组装时,由于三排端子脚中每一排的长度均不相同,因此需分三次进行折弯,使得连接器后段的组装过程较为复杂,并且在折弯过程中也很容易造成端子脚的损耗,降低生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种连接器及其制造方法、电子设备,旨在通过该连接器简化端子脚的组装过程,降低端子脚的损坏几率,提高生产效率。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提出一种连接器,所述连接器包括:
[0006]芯体,所述芯体的相对两端设有插接槽和安装槽,所述芯体设有连通所述插接槽和所述安装槽的第一通道和第二通道,所述第一通道和所述第二通道并行且间隔设置;
[0007]多个第一端子,每一所述第一端子包括相连接的第一插接段和第一焊接段,所述第一插接段穿设于所述第一通道中,并部分位于所述插接槽中,所述第一焊接段位于所述安装槽中;
[0008]多个第二端子,每一所述第二端子包括相连接的第二插接段和第二焊接段,所述第二插接段穿设于所述第二通道中,并部分位于所述插接槽中,所述第二焊接段位于所述安装槽中;
[0009]其中,多个所述第一焊接段和多个所述第二焊接段并行且间隔设置。
[0010]在一实施例中,多个所述第一焊接段在所述安装槽中形成第一面,多个所述第二焊接段在所述安装槽中形成第二面,所述第一面和所述第二面并行且间隔设置。
[0011]在一实施例中,所述安装槽的底壁间隔设有多个芯体限位块,且相邻两个所述芯体限位块之间形成有芯体限位间隙,使每一所述第一焊接段限位设于一所述芯体限位间隙中,每一所述第二焊接段限位抵接于所述芯体限位块的端面。
[0012]在一实施例中,所述连接器还包括后盖,所述后盖设于所述安装槽中,所述后盖对应所述芯体限位间隙间隔设有多个后盖限位块,以使所述后盖限位块可限位设于所述芯体限位间隙中,并使所述后盖限位块的端部抵接于所述第一焊接段;
[0013]相邻两个所述后盖限位块之间形成有后盖限位间隙,所述芯体限位块可限位设于
所述后盖限位间隙中,并使每一所述第二焊接段限位设于一所述后盖限位间隙中。
[0014]在一实施例中,每一所述第一端子设有第一限位凸起,所述第一限位凸起抵接于所述芯体限位块;
[0015]且/或,每一所述第二端子设有第二限位凸起,所述第二限位凸起抵接于所述后盖限位块。
[0016]在一实施例中,所述第一通道设有多个第一子通道,多个所述第一子通道沿直线间隔排列,以使每一所述第一插接段设于一所述第一子通道中;
[0017]所述第二通道设有多个第二子通道,多个所述第二子通道沿直线间隔排列,以使每一所述第二插接段设于一所述第二子通道中;
[0018]其中,相邻的所述第一插接段和所述第二插接段并行间隔设置。
[0019]在一实施例中,所述芯体还设有插接板,所述插接板位于所述插接槽中,所述插接板具有第一插接面和第二插接面;
[0020]所述第一插接面上形成有多个平行且间隔设置的第一限位槽,每一所述第一限位槽与一所述第一子通道相连通,并具有相同的延伸方向,以使一所述第一插接段的一端穿过所述第一子通道,并设于一所述第一限位槽中;
[0021]所述第二插接面上形成有多个平行且间隔设置的第二限位槽,每一所述第二限位槽与一所述第二子通道相连通,并具有相同的延伸方向,以使一所述第二插接段的一端穿过所述第二子通道,并设于一所述第二限位槽中。
[0022]本专利技术还提出一种连接器的制造方法,第一端子包括相连接的第一插接段和第一焊接段,第二端子包括相连接的第二插接段和第二焊接段,所述连接器的制造方法的步骤包括:
[0023]提供芯体,所述芯体具有第一通道、第二通道以及安装槽;
[0024]将多个所述第一端子的一端插设于所述第一通道中;
[0025]将多个所述第二端子的一端插设于所述第二通道中;
[0026]对多个所述第一端子和多个所述第二端子的另一端同时进行弯折,使所述第一焊接段和所述第二焊接段压入所述安装槽中,以使得所述第一焊接段和所述第一插接段呈夹角设置,所述第二焊接段和所述第二插接段呈夹角设置。
[0027]在一实施例中,所述连接器还包括后盖和保护壳,所述连接器的制造方法还包括总装,所述总装的步骤包括:
[0028]安装后盖,将所述后盖压入所述芯体,以对所述第一端子和所述第二端子进行限位固定;
[0029]将所述保护壳铆压入所述芯体,以形成所述连接器。
[0030]本专利技术还提出一种电子设备,所述电子设备包括:
[0031]主体,所述主体设有电路板;和
[0032]如上述的连接器,所述连接器电连接于所述电路板。
[0033]本专利技术技术方案的连接器应用于电子设备中,该连接器包括芯体,和设于芯体上的多个第一端子和多个第二端子;具体来说,芯体的相对两端设有开放的插接槽和安装槽,并且芯体具有连通插接槽和安装槽的第一通道和第二通道,第一通道和第二通道相互并行间隔设置,每一个第一端子包括相连接的第一插接段和第一焊接段,每一个第二端子包括
相连接的第二插接段和第二焊接段,其中,第一插接段穿设于第一通道中,其远离第一焊接段的一端位于插接槽中;第二插接段穿设于第二通道中,其远离第二焊接段的一端位于插接槽中,以使得第一插接段和第二插接段能够并行间隔设置,第一焊接段和第二焊接段均位于安装槽中,第一焊接段和第二焊接段能够并行间隔设置,在后期对第一端子和第二端子的折弯过程中,可以一次折弯成型,有效的简化了该连接器端子脚的组装过程,并降低端子脚的损坏几率,提高生产效率。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术一实施例中连接器的分解示意图;
[0036]图2为图1中A处的放大示意图;
[0037]图3为本专利技术一实施例中连接器的剖面示意图;
[0038]图4为本专利技术一实施例中连接器的分解示意图;
[0039]图5为本专利技术一实施例中芯体的结构示意图;
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器,其特征在于,所述连接器包括:芯体,所述芯体的相对两端设有插接槽和安装槽,所述芯体设有连通所述插接槽和所述安装槽的第一通道和第二通道,所述第一通道和所述第二通道并行且间隔设置;多个第一端子,每一所述第一端子包括相连接的第一插接段和第一焊接段,所述第一插接段穿设于所述第一通道中,并部分位于所述插接槽中,所述第一焊接段位于所述安装槽中;及多个第二端子,每一所述第二端子包括相连接的第二插接段和第二焊接段,所述第二插接段穿设于所述第二通道中,并部分位于所述插接槽中,所述第二焊接段位于所述安装槽中;其中,多个所述第一焊接段和多个所述第二焊接段并行且间隔设置。2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,多个所述第一焊接段在所述安装槽中形成第一面,多个所述第二焊接段在所述安装槽中形成第二面,所述第一面和所述第二面并行且间隔设置。3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述安装槽的底壁间隔设有多个芯体限位块,且相邻两个所述芯体限位块之间形成有芯体限位间隙,使每一所述第一焊接段限位设于一所述芯体限位间隙中,每一所述第二焊接段限位抵接于所述芯体限位块的端面。4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述连接器还包括后盖,所述后盖设于所述安装槽中,所述后盖对应所述芯体限位间隙间隔设有多个后盖限位块,以使所述后盖限位块可限位设于所述芯体限位间隙中,并使所述后盖限位块的端部抵接于所述第一焊接段;相邻两个所述后盖限位块之间形成有后盖限位间隙,所述芯体限位块可限位设于所述后盖限位间隙中,并使每一所述第二焊接段限位设于一所述后盖限位间隙中。5.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于,每一所述第一端子设有第一限位凸起,所述第一限位凸起抵接于所述芯体限位块;且/或,每一所述第二端子设有第二限位凸起,所述第二限位凸起抵接于所述后盖限位块。6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器,其特征在于,所述第一通道设有多个第一子通道,多个所述第一子通道沿直线间隔排列,以使每一所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐生育伍华明林海燕
申请(专利权)人:深圳市兴万联电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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