计算系统技术方案

一种计算系统，其中的网格阵列连接器系统设置成包含多条线缆，所述多条线缆安装在一基板上，所述基板具有安装在其上的封装的一芯片。所述多条线缆均包含连接于支持导孔的导体，支持导孔位于所述基板上的开口中，且所述导体连接于所述支持导孔。所述基板能连接于提供一加强环的一第二基板。所述基板通过压配到所述第二基板中的可挠曲的端子而能连接于所述第二基板。述第二基板。述第二基板。

【技术实现步骤摘要】
计算系统
[0001]本申请是申请人为“莫列斯有限公司”、申请日为2021年02月05、申请号为202110162282.5、专利技术名称为“网格阵列连接器系统”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及连接器系统领域，更具体地涉及一种适合用于高数据速率应用的连接器系统。

技术介绍

[0003]有史以来，计算装置盒体设有一些类型的一处理器(设置在一芯片封装中)以及盒体的一前面板上的多个连接器。所述多个连接器以及处理器安装在一电路基板(常称为母基板)上且电路基板包含多条迹线，所述多条迹线将所述多个连接器连接于处理器，从而能在所述多个连接器和处理器之间提供信息。不幸的是，随着数据速率已提高，这种熟知的系统设计因电路基板中的损耗而已变得难于使用。
[0004]已知多种旁路(Bypass)连接器系统提供一输入/输出(IO)连接器和一集成电路(诸如但不限制于设置于一芯片封装中的一专用集成电路(ASIC))之间的连接。一个共同的构造将是使一第一连接器(往往为一IO连接器)处于一盒体的一面板处而使对接一电路基板(或另一连接器)的一第二连接器处于芯片封装附近，其中第一连接器和第二连接器经由一线缆连接。如已知的，线缆比标准电路基板在损耗上低得多且使用一线缆显著降低了第一连接器和第二连接器之间的损耗。尽管这样的情况非常适合于56Gbps应用、尤其适合于采用脉冲幅度电平4(PAM 4)编码的应用，但是随着数据速率朝向112Gbps(采用PAM 4编码)增加，使支持一通道长度可用的插入损耗保持足够低变得更具挑战性。某些选择提供良好的电气性能但是当试图构建一组件(诸如一1U服务器)时难于组装且由此产生工序上的问题。结果，某些人群会赏识一种连接器系统，其会允许到一芯片封装的一连接具有低损耗且依然允许容易组装。

技术实现思路

[0005]根据本申请的一个方面，提供一种计算系统，包括：一下电路基板；以及一上电路基板，具有安装在其上的一芯片封装和穿过其的在所述芯片封装外的多个连接通路，所述上电路基板安装在所述下电路基板上，其中，所述上电路基板仅部分地重叠所述下电路基板，从而所述下电路基板的一部分从所述上电路基板的缘向外延伸并形成包围所述上电路基板的一加强环。
[0006]根据一实施例，计算系统还包括安装在所述上电路基板上的多个上网格阵列连接器系统，各上网格阵列连接器系统包括由一基座固持的且连接于在所述上电路基板上的多个连接通路的多条线缆。
[0007]根据一实施例，计算系统还包括：一可压缩元件，包括一基部，所述基部具有从其延伸的可压缩指部以及从其延伸的扣持臂，所述扣持臂接合所述基座上的扣持扣；以及一
散热器，与所述可压缩指部和所述芯片封装接合。
[0008]根据一实施例，所述可压缩元件由一单个的基部形成，所述单个的基部接合所述多个上网格阵列连接器系统的所有的基座。
[0009]根据一实施例，所述上网格阵列连接器系统形成所述芯片封装安置在其中的一通道，而且其中，所述可压缩元件具有与所述通道对准的一缺口，所述散热器具有穿过所述通道且穿过所述缺口延伸的一突起。
[0010]根据一实施例，计算系统还包括安装在所述下电路基板上的多个下网格阵列连接器系统，各下网格阵列连接器系统包括由一基座固持的多条线缆。
[0011]根据一实施例，计算系统还包括：一可压缩元件，包括一基部，所述基部具有从其延伸的可压缩指部和从其延伸的扣持臂，所述扣持臂接合所述多个下网格阵列连接器系统的基座上的扣持扣；以及一下保持框体，附接于所述散热器并与所述可压缩指部接合。
[0012]根据一实施例，计算系统还包括安装在所述下电路基板上的多个下网格阵列连接器系统，各下网格阵列连接器系统包括由一基座固持的多条线缆。
[0013]根据一实施例，计算系统还包括：一可压缩元件，包括一基部，所述基部具有从其延伸的可压缩指部和从其延伸的扣持臂，所述扣持臂接合所述多个下网格阵列连接器系统的基座上的扣持扣；以及一下保持框体，附接于所述散热器并与所述可压缩指部接合。
[0014]根据一实施例，计算系统还包括：保持腿部，将所述下保持框体和所述散热器连接在一起，所述保持腿部通过穿过所述加强环。
[0015]一种网格阵列连接器系统公开为使来自多条线缆的导体直接端接于一基板。所述导体可通过一焊接操作附接于一支持导孔且多个支座固定地安装在所述基板上。所述线缆中的导体连接于所述基板的一连接面上的一信号垫。所述基板可配置成经由一焊接操作附接于一芯片基材，所述焊接操作按一网格将所述基板的连接面上的垫连接于所述芯片基材上的垫，且所述网格阵列连接器系统可包含位于所述连接面的垫上的焊料装载件。所述信号垫可以按差分对布置且可由多个接地垫部分地包围。所述基板上的信号垫可通过一短迹线连接于所述支持导孔，短迹线允许所述垫以一所需的图案定位，或者所述支持导孔自身可用作所述信号垫。一基座可直接形成在所述多条线缆和所述基板的至少一部分上，以提供一结构，该结构提供用于所述多条线缆的应力消除且帮助支持所述基板。
[0016]另一网格阵列连接器系统具有与上述网格阵列连接器系统类似的一内部设计，以一插座配置，从而一芯片封装可直接安装于所述基板或是插入件(例如使用插入件时)。
[0017]一种网格阵列连接器系统的一实施例包含一基座，所述基座安装在网格布置的多条线缆上且包含一基板。一第一支座安装在所述基板上。所述多条线缆均连接于一第二支座，且所述第二支座插入所述第一支座，所述第二支座附接于一基板以在所述基板上形成一阵列的支座。所述阵列的支座和对应的线缆可被灌封在所述基板上。所述导体连接于所述基板的一连接面上的一信号垫且所述导体的图案可不同于所述信号垫的图案，因为所述信号垫通过采用短迹线可在所述连接面上被移动。所述两种支座电连接在一起且电连接于所述安装面上的一接地面，接地面进而连接于所述连接面上的一个或多个接地垫。所述基板可直接焊接于支持一芯片封装的一芯片基材。所述基板还可经由一插入件连接于所述芯片基材。所述插入件可包含多个接触件，所述多个接触件在所述基板上的一第一阵列的垫到所述芯片基材上的一第二阵列的垫之间延伸。
[0018]在一实施例中，所述插入件可焊接于所述基板且或者具有针对一基材(或电路基板)的一焊料连接或具有多个挠曲接触件，多个挠曲接触件可与可设置在一电路基板或基材上的其它垫接合。
[0019]在一实施例中，一网格阵列连接器系统配置成包含一插入件，所述插入件多个可挠曲的接触件，所述多个可挠曲的接触件配置成接合一芯片基材的一对接面上的多个垫，所述芯片基材包含一芯片封装，且一第一网格阵列连接器位于所述芯片封装的一第一侧。一可压缩元件可位于所述第一网格阵列连接器系统的一基座的一压制侧。一第二网格阵列连接器系统可以位于所述芯片封装的一第二侧。一散热器可以安装在一芯片封装上，且各自的网格阵列连接器系统的可压缩元件确保网格阵列连接器系统被所述散热器按压，以使与所述对接面上的垫电连接，同时允许所述散热器和所述芯片封装之间的交界控制相对的竖向的或z轴的位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算系统，包括：一下电路基板；以及一上电路基板，具有安装在其上的一芯片封装和穿过其的在所述芯片封装外的多个连接通路，所述上电路基板安装在所述下电路基板上，其中，所述上电路基板仅部分地重叠所述下电路基板，从而所述下电路基板的一部分从所述上电路基板的缘向外延伸并形成包围所述上电路基板的一加强环。2.如权利要求1所述的计算系统，还包括安装在所述上电路基板上的多个上网格阵列连接器系统，各上网格阵列连接器系统包括由一基座固持的且连接于在所述上电路基板上的多个连接通路的多条线缆。3.如权利要求2所述的计算系统，还包括：一可压缩元件，包括一基部，所述基部具有从其延伸的可压缩指部以及从其延伸的扣持臂，所述扣持臂接合所述基座上的扣持扣；以及一散热器，与所述可压缩指部和所述芯片封装接合。4.如权利要求3所述的计算系统，其中，所述可压缩元件由一单个的基部形成，所述单个的基部接合所述多个上网格阵列连接器系统的所有的基座。5.如权利要求4所述的计算系统，其中，所述上网格阵列连接器系统形成所述芯片封装安置在其中的一通道，而且其中，所述可压缩元件具有与所述通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：布莱恩，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：