一种基质填充系统技术方案

本发明专利技术公开了一种基质填充系统，包括导轨、设置在导轨下方的苗床、设置在所述导轨上的基质填充机构、用于驱动所述填充机构在所述导轨上往复运动的驱动机构以及设置在所述填充机构上的控制系统，所述填充机构包括下料装置、设置在所述下料装置上并与所述下料装置连通的填料装置，所述下料装置上设置有滚轮并与所述导轨接触，所述下料装置的第一出料口与所述苗床正对，所述控制系统用于控制所述驱动机构的驱动速度和往复次数；本发明专利技术通过设置控制系统控制驱动机构的驱动速度和往复次数实现填充机构在苗床上的基质填充过程，实现了自动化控制，提升了基质填充效率，节省了人工，解决了以往的基质填充需要人工填充，不仅效率低且成本较高的问题。成本较高的问题。成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基质填充系统


[0001]本专利技术涉及植物培养
，特别是涉及一种基质填充系统。

技术介绍

[0002]育苗基质一般指培育种子或幼苗所使用的介质，常用的育苗基质有营养土、腐叶土、蛭石等多种材料，选择不同的基质可以根据植物的生长需要和实际情况进行选择。
[0003]脱毒马铃薯种薯生产现阶段主要采用基质培养办法，基质主要为蛭石、珍珠岩、椰糠等，从价格、灭菌、通气性、保水性等方面综合考虑，蛭石为最理想的基质材料。
[0004]现阶段的基质填充多为人工填充，但是人工填充成本高、填充效果因人而异、不统一。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种基质填充系统，来解决以往的基质填充效率不高且人工成本较高的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种基质填充系统，达到提高基质填充效率的目的。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0008]一种基质填充系统，包括导轨、设置在所述导轨下方的苗床、设置在所述导轨上的基质填充机构、用于驱动所述填充机构在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基质填充系统，其特征在于，包括导轨、设置在所述导轨下方的苗床、设置在所述导轨上的基质填充机构、用于驱动所述填充机构在所述导轨上往复运动的驱动机构以及设置在所述填充机构上的控制系统，所述填充机构包括下料装置、设置在所述下料装置上并与所述下料装置连通的填料装置，所述下料装置上设置有滚轮并与所述导轨接触，所述下料装置的第一出料口与所述苗床正对，所述控制系统用于控制所述驱动机构的驱动速度和往复次数。2.根据权利要求1所述的一种基质填充系统，其特征在于，所述下料装置包括第一壳体以及设置在所述第一壳体内部的搅拌装置，所述第一壳体的底部开设有所述第一出料口，所述第一壳体的顶部开设有第一进料口。3.根据权利要求2所述的一种基质填充系统，其特征在于，所述搅拌装置包括设置在所述第一壳体内的转轴、设置在所述转轴上的若干刀片以及设置在所述第一壳体外壁上并与所述转轴连接的第一电机，所述第一电机的输出轴与所述转轴连接。4.根据权利要求3所述的一种基质填充系统，其特征在于，若干所述刀片沿所述转轴的走向依次均匀布置。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：汪磊，陈啸天，林柏松，刘晓静，贾国忠，王艳红，刘芳明，孙朔，丁明亚，刘伟，孙鉴超，杜建民，王永玲，王东泽，隋永辉，
申请(专利权)人：围场满族蒙古族自治县马铃薯研究所，
类型：发明
国别省市：