一种基质填充系统技术方案

本发明专利技术公开了一种基质填充系统，包括导轨、设置在导轨下方的苗床、设置在所述导轨上的基质填充机构、用于驱动所述填充机构在所述导轨上往复运动的驱动机构以及设置在所述填充机构上的控制系统，所述填充机构包括下料装置、设置在所述下料装置上并与所述下料装置连通的填料装置，所述下料装置上设置有滚轮并与所述导轨接触，所述下料装置的第一出料口与所述苗床正对，所述控制系统用于控制所述驱动机构的驱动速度和往复次数；本发明专利技术通过设置控制系统控制驱动机构的驱动速度和往复次数实现填充机构在苗床上的基质填充过程，实现了自动化控制，提升了基质填充效率，节省了人工，解决了以往的基质填充需要人工填充，不仅效率低且成本较高的问题。成本较高的问题。成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基质填充系统


[0001]本专利技术涉及植物培养
，特别是涉及一种基质填充系统。

技术介绍

[0002]育苗基质一般指培育种子或幼苗所使用的介质，常用的育苗基质有营养土、腐叶土、蛭石等多种材料，选择不同的基质可以根据植物的生长需要和实际情况进行选择。
[0003]脱毒马铃薯种薯生产现阶段主要采用基质培养办法，基质主要为蛭石、珍珠岩、椰糠等，从价格、灭菌、通气性、保水性等方面综合考虑，蛭石为最理想的基质材料。
[0004]现阶段的基质填充多为人工填充，但是人工填充成本高、填充效果因人而异、不统一。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种基质填充系统，来解决以往的基质填充效率不高且人工成本较高的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种基质填充系统，达到提高基质填充效率的目的。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0008]一种基质填充系统，包括导轨、设置在所述导轨下方的苗床、设置在所述导轨上的基质填充机构、用于驱动所述填充机构在所述导轨上往复运动的驱动机构以及设置在所述填充机构上的控制系统，所述填充机构包括下料装置、设置在所述下料装置上并与所述下料装置连通的填料装置，所述下料装置上设置有滚轮并与所述导轨接触，所述下料装置的第一出料口与所述苗床正对，所述控制系统用于控制所述驱动机构的驱动速度和往复次数。
[0009]优选地，所述下料装置包括第一壳体以及设置在所述第一壳体内部的搅拌装置，所述第一壳体的底部开设有所述第一出料口，所述第一壳体的顶部开设有第一进料口。
[0010]优选地，所述搅拌装置包括设置在所述第一壳体内的转轴、设置在所述转轴上的若干刀片以及设置在所述第一壳体外壁上并与所述转轴连接的第一电机，所述第一电机的输出轴与所述转轴连接。
[0011]优选地，若干所述刀片沿所述转轴的走向依次均匀布置。
[0012]优选地，所述第一壳体底部并排间隔相对设置有截面为L型滑槽，相邻所述L型滑槽之间形成用于放置挡板的安装通道，所述挡板的两端分别设置在L型滑槽内并可在所述L型滑槽内移动，所述第一出料口在所述安装通道内。
[0013]优选地，所述填料装置包括第二壳体，所述第二壳体的顶部开设有用于填料的第二进料口，所述第二壳体的底部开设有用于出料的第二出料口，所述第二出料口与所述第一进料口连通。
[0014]优选地，所述驱动装置包括与滚轮连接的齿轮传动机构以及用于驱动齿轮传动机构运行的第二电机，所述齿轮传动机构用于带动所述滚轮转动。
[0015]优选地，所述苗床底部与所述第一出料口的间距不大于30cm。
[0016]优选地，所述轨道的端部设置有限位块。
[0017]优选地，所述苗床的宽度与所述轨道的间距相同。
[0018]本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0019]1.本专利技术通过设置控制系统控制驱动机构的驱动速度和往复次数实现填充机构在苗床上的基质填充过程，实现了自动化控制，提升了基质填充效率，节省了人工，解决了以往的基质填充需要人工填充，不仅效率低且成本较高的问题。
[0020]2.本专利技术中搅拌装置包括设置在第一壳体内的转轴、设置在转轴上的若干刀片以及设置在第一壳体外壁上并与转轴连接的第一电机，第一电机的输出轴与转轴连接；通过第一电机带动转轴旋转，进而转轴带动刀片旋转，对从第二出料口进入到第一壳体内的基质进行搅拌，保证基质均匀疏松。
[0021]3.本专利技术中第一壳体底部并排间隔相对设置有截面为L型滑槽，相邻L型滑槽之间形成用于放置挡板的安装通道，挡板的两端分别设置在L型滑槽内并可在L型滑槽内移动，第一出料口在安装通道内；挡板设置在滑槽内并可在滑槽内进行滑动，并对第一出料口的宽度进行调整，使得第一出料口的宽度可以适应多种不同宽度的苗床。
[0022]4.本专利技术中轨道的端部设置有限位块；避免填充机构脱轨的风险发生。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]附图1为本专利技术填充机构的结构示意图；
[0025]附图2为本专利技术搅拌装置的结构示意图；
[0026]附图3为本专利技术的结构示意图；
[0027]附图4为下料装置的底部仰视图；
[0028]附图5为下料装置的底部侧视图；
[0029]其中，1、控制系统；2、填料装置；3、下料装置；4、滚轮；5、刀片；6、转轴；7、第一出料口；8、苗床；9、导轨；10、填充机构；11、L型滑槽；12、挡板。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]本专利技术的目的是提供一种基质填充系统，达到提高基质填充效率的目的。
[0032]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0033]参考图1至图3，一种基质填充系统，包括导轨9、设置在导轨9下方的苗床8、设置在
导轨9上的基质填充机构、用于驱动填充机构10在导轨上往复运动的驱动机构以及设置在填充机构10上的控制系统1，填充机构10包括下料装置3、设置在下料装置3上并与下料装置连通的填料装置2，下料装置3上设置有滚轮4并与导轨接触，下料装置3的第一出料口与苗床正对，控制系统1用于控制驱动机构的驱动速度和往复次数；本专利技术通过设置控制系统1控制驱动机构的驱动速度和往复次数实现填充机构10在苗床上的基质填充过程，实现了自动化控制，提升了基质填充效率，节省了人工，解决了以往的基质填充需要人工填充，不仅效率低且成本较高的问题。
[0034]进一步的，下料装置3包括第一壳体以及设置在第一壳体内部的搅拌装置，第一壳体的底部开设有第一出料口7，第一壳体的顶部开设有第一进料口。
[0035]参考图2，搅拌装置包括设置在第一壳体内的转轴6、设置在转轴6上的若干刀片以及设置在第一壳体外壁上并与转轴6连接的第一电机，第一电机的输出轴与转轴6连接；通过第一电机带动转轴旋转，进而转轴带动刀片5旋转，对从第二出料口进入到第一壳体内的基质进行搅拌，保证基质均匀疏松。
[0036]进一步的，若干刀片沿转轴的走向依次均匀布置。
[0037]参考图4至图5，第一壳体底部并排间隔相对设置有截面为L型滑槽11，相邻L型滑槽11之间形成用于放置挡板12的安装通道，挡板12的两端分别设置在L型滑槽11内并可在L型滑槽11内移动，第一出料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基质填充系统，其特征在于，包括导轨、设置在所述导轨下方的苗床、设置在所述导轨上的基质填充机构、用于驱动所述填充机构在所述导轨上往复运动的驱动机构以及设置在所述填充机构上的控制系统，所述填充机构包括下料装置、设置在所述下料装置上并与所述下料装置连通的填料装置，所述下料装置上设置有滚轮并与所述导轨接触，所述下料装置的第一出料口与所述苗床正对，所述控制系统用于控制所述驱动机构的驱动速度和往复次数。2.根据权利要求1所述的一种基质填充系统，其特征在于，所述下料装置包括第一壳体以及设置在所述第一壳体内部的搅拌装置，所述第一壳体的底部开设有所述第一出料口，所述第一壳体的顶部开设有第一进料口。3.根据权利要求2所述的一种基质填充系统，其特征在于，所述搅拌装置包括设置在所述第一壳体内的转轴、设置在所述转轴上的若干刀片以及设置在所述第一壳体外壁上并与所述转轴连接的第一电机，所述第一电机的输出轴与所述转轴连接。4.根据权利要求3所述的一种基质填充系统，其特征在于，若干所述刀片沿所述转轴的走向依次均匀布置。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：汪磊，陈啸天，林柏松，刘晓静，贾国忠，王艳红，刘芳明，孙朔，丁明亚，刘伟，孙鉴超，杜建民，王永玲，王东泽，隋永辉，
申请(专利权)人：围场满族蒙古族自治县马铃薯研究所，
类型：发明
国别省市：