树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物、将上述树脂组合物固化而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半导体器件，该树脂组合物包含环化树脂或其前体及含氮化合物，上述含氮化合物将含氮杂环和氨基包含在同一化合物内，上述氨基的氢原子中的1个可以被取代，作为上述含氮杂环的环元的氮原子中的至少1个与羰基、磺酰基或硫羰基直接键合。基或硫羰基直接键合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺等环化树脂的耐热性及绝缘性等优异，因此适用于各种用途。作为上述用途，并无特别限定，但是若举出安装用半导体器件为例，则可以举出作为绝缘膜或密封件的材料或者保护膜的利用。并且，也可以用作挠性基板的基底膜或覆盖膜等。
[0003]例如，在上述用途中，聚酰亚胺等环化树脂以包含聚酰亚胺等环化树脂及环化树脂的前体中的至少一者的树脂组合物的形态使用。
[0004]将这样的树脂组合物例如通过涂布等适用于基材上而形成感光膜，之后根据需要进行曝光、显影、加热等，从而能够将固化物形成于基材上。
[0005]聚酰亚胺前体等上述环化树脂的前体例如通过加热而环化，并在固化物中成为聚酰亚胺等环化树脂。
[0006]树脂组合物能够通过公知的涂布方法等而适用，因此可以说例如，所适用的树脂组合物在适用时的形状、大小、适用位置等设计的自由度高等，制造上的适应性优异。除了聚酰亚胺等环化树脂所具有的高性能以外，从这样的制造上的适应性优异的观点考虑，越来越期待上述树脂组合物在产业上的应用发展。
[0007]例如，在专利文献1中，记载有一种树脂组合物，其包含(A)聚酰亚胺前体、(B)包含pka为8.30～8.80且包含氮原子的杂环结构的化合物及(C)5
‑
氨基
‑
1H
‑
四唑。
[0008]以往技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2020
‑
002281号公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的技术课题
[0012]在具备包含聚酰亚胺等环化树脂的固化膜及与固化膜接触的金属(例如，金属层)的部件(例如，将上述固化膜用作绝缘膜的器件等)中，要求即使经过长时间后，在金属与固化膜之间也不易产生剥离。
[0013]本专利技术的目的在于，提供一种可以获得即使经过长时间后，在金属与固化物之间也不易产生剥离的固化物的树脂组合物、将上述树脂组合物固化而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半导体器件。
[0014]用于解决技术课题的手段
[0015]将本专利技术的代表性实施方式的例子示于以下。
[0016]<1>一种树脂组合物，其包含：
[0017]环化树脂或其前体；及
[0018]含氮化合物，
[0019]上述含氮化合物将含氮杂环和氨基包含在同一化合物内，上述氨基的氢原子中的1个可以被取代，作为上述含氮杂环的环元的氮原子中的至少1个与羰基、磺酰基或硫羰基直接键合。
[0020]<2>根据<1>所述的树脂组合物，其中，上述含氮杂环包含咪唑骨架、三唑骨架或四唑骨架。
[0021]<3>根据<1>或<2>所述的树脂组合物，其中，上述含氮化合物中所包含的上述氨基未被取代。
[0022]<4>根据<1>至<3>中任一项所述的树脂组合物，其中，作为上述含氮化合物中所包含的上述含氮杂环的环元的氮原子与上述氨基的氮原子的连接链的连接链长度为3以下。
[0023]<5>根据<1>至<4>中任一项所述的树脂组合物，其中，作为上述含氮化合物中所包含的上述含氮杂环的环元的氮原子与羰基直接键合。
[0024]<6>根据<1>至<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，上述含氮化合物为下述式(1
‑
1)、式(2
‑
1)或式(3
‑
1)中的任意者所表示的化合物；
[0025][化学式1][0026][0027]式(1
‑
1)中，R1表示1价的有机基团，R
1a
分别独立地表示氢原子或取代基，R
N1
表示氢原子或取代基；
[0028]式(2
‑
1)中，R2表示1价的有机基团，R
2a
表示氢原子或取代基，R
N2
表示氢原子或取代基；
[0029]式(3
‑
1)中，R3表示1价的有机基团，R
N3
表示氢原子或取代基。
[0030]<7>根据<1>至<6>中任一项所述的树脂组合物，其中，上述含氮化合物的分子量小于2000。
[0031]<8>根据<1>至<7>中任一项所述的树脂组合物，其用于形成再配线层用层间绝缘膜。
[0032]<9>一种固化物，其是将<1>至<8>中任一项所述的树脂组合物固化而成的。
[0033]<10>一种层叠体，其包括2层以上的由<9>所述的固化物形成的层，并且在由上述固化物形成的层彼此的任意层之间包括金属层。
[0034]<11>一种固化物的制造方法，其包括将<1>至<8>中任一项所述的树脂组合物适用于基材上而形成膜的膜形成工序。
[0035]<12>根据<11>所述的固化物的制造方法，其包括选择性地曝光上述膜的曝光工序及使用显影液对上述膜进行显影而形成图案的显影工序。
[0036]<13>根据<11>或<12>所述的固化物的制造方法，其包括在50～450℃下对上述膜
进行加热的加热工序。
[0037]<14>一种半导体器件，其包含<9>所述的固化物或<10>所述的层叠体。
[0038]专利技术效果
[0039]根据本专利技术，提供一种可以获得即使经过长时间后，在金属与固化物之间也不易产生剥离的固化物的树脂组合物、将上述树脂组合物固化而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含：环化树脂或其前体；及含氮化合物，所述含氮化合物将含氮杂环和氨基包含在同一化合物内，所述氨基的氢原子中的1个任选地被取代，作为所述含氮杂环的环元的氮原子中的至少1个与羰基、磺酰基或硫羰基直接键合。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含氮杂环包含咪唑骨架、三唑骨架或四唑骨架。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述含氮化合物中所包含的所述氨基未被取代。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，作为所述含氮化合物中所包含的所述含氮杂环的环元的氮原子与所述氨基的氮原子的连接链的连接链长度为3以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中，作为所述含氮化合物中所包含的所述杂环的环元的氮原子与羰基直接键合。6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含氮化合物为下述式(1
‑
1)、式(2
‑
1)或式(3
‑
1)中的任意者所表示的化合物；式(1
‑
1)中，R1表示1价的有机基团，R
1a
分别独立地表示氢原子或取代基，R
N1
表示氢原子或取代基；式(2

【专利技术属性】
技术研发人员：小川伦弘，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：