机箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种机箱，包括外壳、风扇，所述外壳具有容纳腔，容纳腔的腔壁上设置有进气口和出气口，风扇用于驱动气体从进气口流通至出气口，机箱还包括隔板，隔板设置于容纳腔内，隔板将容纳腔分隔形成第一腔体和第二腔体，第一腔体内设置有热敏感器件，第二腔体内设置有发热器件，进气口与第一腔体连通，出气口与所述第二腔体连通，沿气体流通方向第一腔体位于第二腔体的上游。气体会先经过第一腔体后经过第二腔体，可避免气体在流通过程中将发热器件上的热量传导至热敏感器件上，进而避免热敏感器件受到发热器件的热影响。热敏感器件和发热器件分别安装在两个腔室内，可避免发热器件通过传导或辐射的方式对热敏感器件造成热影响。热影响。热影响。

【技术实现步骤摘要】
机箱


[0001]本技术涉及一种机箱。

技术介绍

[0002]机箱普遍应用于电脑主机、工控机或工业控制器等设备中。电脑主机、工控机和工业控制器均包括机箱和设置在机箱内部的多种电子器件，电子器件包括：中央处理器(CPU)、存储器、变压器、电感器、二极管、硬盘、电池、电机、PCB板(含芯片)、电容、晶体振荡器、显示器等。在设备运行过程中，中央处理器、存储器、变压器、电感器、二极管、电机和硬盘等电子器件会产生热量并导致电子器件的温度升高。而部分电子器件在运行过程中会因环境温度升高而影响其性能，例如电池、电容、晶体振荡器和显示器等。现有的机箱内部为空腔结构，各种电子器件安装在机箱内部。机箱的侧壁上设置有风扇，通过风扇驱动气体在机箱内外流通，以实现对各种电子器件的散热处理。现有技术存在以下不足：由于各种电子器件位于同一腔室内，在气体流通过程中，发热的电子器件(如中央处理器、芯片)会通过气体传导或辐射的方式将热量传递至对温度敏感的电子器件(如电池、电容)上，进而造成机箱内部无法维持在满足各种电子器件稳定运行的温度环境，影响整个机箱的稳定运行。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱，包括外壳、风扇，所述外壳具有容纳腔，所述容纳腔的腔壁上设置有进气口和出气口，所述风扇用于驱动气体从所述进气口流通至所述出气口，其特征在于，所述机箱还包括隔板，所述隔板设置于所述容纳腔内，所述隔板将所述容纳腔分隔形成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内设置有热敏感器件，所述第二腔体内设置有发热器件，所述进气口与所述第一腔体连通，所述出气口与所述第二腔体连通，沿所述气体流通方向所述第一腔体位于所述第二腔体的上游。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述隔板上开设有用于连通所述第一腔体和所述第二腔体的连通孔，所述连通孔远离所述进气口。3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述风扇设置于所述隔板上，且所述风扇与所述连通孔正对。4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述发热器件正对所述风扇设置。5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述第二腔体内还设置有第二支架，所述第二支架包括支撑板，所述支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁嘉斌，
申请(专利权)人：广州开得联智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：