机箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种机箱，包括外壳、风扇，所述外壳具有容纳腔，容纳腔的腔壁上设置有进气口和出气口，风扇用于驱动气体从进气口流通至出气口，机箱还包括隔板，隔板设置于容纳腔内，隔板将容纳腔分隔形成第一腔体和第二腔体，第一腔体内设置有热敏感器件，第二腔体内设置有发热器件，进气口与第一腔体连通，出气口与所述第二腔体连通，沿气体流通方向第一腔体位于第二腔体的上游。气体会先经过第一腔体后经过第二腔体，可避免气体在流通过程中将发热器件上的热量传导至热敏感器件上，进而避免热敏感器件受到发热器件的热影响。热敏感器件和发热器件分别安装在两个腔室内，可避免发热器件通过传导或辐射的方式对热敏感器件造成热影响。热影响。热影响。

【技术实现步骤摘要】
机箱


[0001]本技术涉及一种机箱。

技术介绍

[0002]机箱普遍应用于电脑主机、工控机或工业控制器等设备中。电脑主机、工控机和工业控制器均包括机箱和设置在机箱内部的多种电子器件，电子器件包括：中央处理器(CPU)、存储器、变压器、电感器、二极管、硬盘、电池、电机、PCB板(含芯片)、电容、晶体振荡器、显示器等。在设备运行过程中，中央处理器、存储器、变压器、电感器、二极管、电机和硬盘等电子器件会产生热量并导致电子器件的温度升高。而部分电子器件在运行过程中会因环境温度升高而影响其性能，例如电池、电容、晶体振荡器和显示器等。现有的机箱内部为空腔结构，各种电子器件安装在机箱内部。机箱的侧壁上设置有风扇，通过风扇驱动气体在机箱内外流通，以实现对各种电子器件的散热处理。现有技术存在以下不足：由于各种电子器件位于同一腔室内，在气体流通过程中，发热的电子器件(如中央处理器、芯片)会通过气体传导或辐射的方式将热量传递至对温度敏感的电子器件(如电池、电容)上，进而造成机箱内部无法维持在满足各种电子器件稳定运行的温度环境，影响整个机箱的稳定运行。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于：提供一种机箱，其内部可维持在满足各种电子器件温度运行的温度环境，保证稳定的运行状态。
[0004]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]提供一种机箱，包括外壳、风扇，所述外壳具有容纳腔，所述容纳腔的腔壁上设置有进气口和出气口，所述风扇用于驱动气体从所述进气口流通至所述出气口，所述机箱还包括隔板，所述隔板设置于所述容纳腔内，所述隔板将所述容纳腔分隔形成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内设置有热敏感器件，所述第二腔体内设置有发热器件，所述进气口与所述第一腔体连通，所述出气口与所述第二腔体连通，沿所述气体流通方向所述第一腔体位于所述第二腔体的上游。
[0006]作为机箱的一种可选方案，所述隔板上开设有用于连通所述第一腔体和所述第二腔体的连通孔，所述连通孔远离所述进气口。
[0007]作为机箱的一种可选方案，所述风扇设置于所述隔板上，且所述风扇与所述连通孔正对。
[0008]作为机箱的一种可选方案，所述发热器件正对所述风扇设置。
[0009]作为机箱的一种可选方案，所述第二腔体内还设置有第二支架，所述第二支架包括支撑板，所述支撑板具有用于安装所述发热器件的第一侧面和与所述第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面分别朝向所述连通孔和所述出气口。
[0010]作为机箱的一种可选方案，所述第二腔体为多个，所述隔板上贯穿开设有多个连通孔，多个所述第二腔体与多个所述连通孔一一对应，每个所述第二腔体均通过对应的所
述连通孔与所述第一腔体连通。
[0011]作为机箱的一种可选方案，所述热敏感器件靠近所述进气口设置。
[0012]作为机箱的一种可选方案，所述进气口和所述出气口分别设置于所述外壳相对的两个侧壁上。
[0013]作为机箱的一种可选方案，所述热敏感器件包括电池、电容、晶体振荡器、摄像头和显示器中的至少一种；
[0014]所述发热器件包括中央处理器、芯片、电感、二极管、电机和硬盘中的至少一种。
[0015]作为机箱的一种可选方案，所述隔板为阻热隔板；或，所述隔板的表面设置有阻热涂层。
[0016]本技术的有益效果为：通过在外壳内设置隔板，利用隔板将外壳的容纳腔分隔成用于安装热敏感器件的第一腔体和用于安装发热器件的第二腔体。第一腔体位于气体流通方向的上游，第二腔体位于气体流通方向的下游。气体流通过程中会先经过第一腔体后经过第二腔体。该结构可避免气体在流通过程中将发热器件上的热量传导至热敏感器件上，进而避免热敏感器件受到发热器件的热影响。同时，利用隔板将容纳腔分隔成两个腔室，并使热敏感器件和发热器件分别安装在两个腔室内，可避免发热器件通过传导或辐射的方式对热敏感器件造成热影响。
附图说明
[0017]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0018]图1为本技术一实施例的机箱的示意图。
[0019]图2为本技术另一实施例的机箱的示意图。
[0020]图中：
[0021]1、外壳；11、第一腔体；12、第二腔体；13、进气口；14、出气口；15、第一侧壁；16、第二侧壁；2、风扇；3、隔板；31、连通孔；4、热敏感器件；5、发热器件；6、第一支架；7、第二支架；71、支撑板。
具体实施方式
[0022]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术提供的一种机箱，可应用于电脑主机、工控机或工业控制器等设备。电脑主机、工控机和工业控制器均包括机箱和设置在机箱内部的多种电子器件，电子器件包括：中央处理器(CPU)、存储器、变压器、电感器、二极管、硬盘、电池、电机、PCB板(含芯片)、电容、晶体振荡器、显示器等。在设备运行过程中，中央处理器、存储器、变压器、电感器、二极管、电机和硬盘等电子器件会产生热量并导致电子器件的温度升高。而部分电子器件在运行过程中会因环境温度升高而影响其性能，例如电池、电容、晶体振荡器和显示器等。
[0024]参照图1所示，机箱包括外壳1、风扇2和隔板3。其中，外壳1为中空的结构件，用于
安装风扇2、隔板3和各种电子器件。外壳1呈长方体结构，外壳1的内部具有容纳腔。沿机箱的厚度方向，外壳1相对的两端分别为第一侧壁15和第二侧壁16。第一侧壁15上设置有进气口13，容纳腔通过进气口13与外壳1的外部连通。第二侧壁16上设置有出气口14，容纳腔通过出气口14与外壳1的外部连通。风扇2用于对机箱进行散热处理，风扇2能够驱动气体从进气口13流通至出气口14，气体在容纳腔内流通过程中与容纳腔内的电子器件发生热交换。隔板3设置于容纳腔内，隔板3将容纳腔分隔形成第一腔体11和第二腔体12，第一腔体11内设置有热敏感器件4，第二腔体12内设置有发热器件5。沿气体流通方向第一腔体11位于第二腔体12的上游。也可以理解为，气体从进气口13进入外壳1后，气体依次经过第一腔体11和第二腔体12，最后从出气口14排出。
[0025]需要说明的是，热敏感器件4为环境高温影响其运行性能的电子器件，例如电池、电容、晶体振荡器和显示器等；发热器件5为在运行中会产生大量热量并导致其温度升高的电子器件，例如中央处理器、存储器、变压器、电感器、二极管、电机和硬盘等。在实际应用中，根据机箱的具体功能适应性选择电子器件的种类和数量。具体地，热敏感器件4包括电池、电容、晶体振荡器、摄像头和显示器中的至少一种；发热器件5包括中央处理器、芯片、电感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱，包括外壳、风扇，所述外壳具有容纳腔，所述容纳腔的腔壁上设置有进气口和出气口，所述风扇用于驱动气体从所述进气口流通至所述出气口，其特征在于，所述机箱还包括隔板，所述隔板设置于所述容纳腔内，所述隔板将所述容纳腔分隔形成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内设置有热敏感器件，所述第二腔体内设置有发热器件，所述进气口与所述第一腔体连通，所述出气口与所述第二腔体连通，沿所述气体流通方向所述第一腔体位于所述第二腔体的上游。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述隔板上开设有用于连通所述第一腔体和所述第二腔体的连通孔，所述连通孔远离所述进气口。3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述风扇设置于所述隔板上，且所述风扇与所述连通孔正对。4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述发热器件正对所述风扇设置。5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述第二腔体内还设置有第二支架，所述第二支架包括支撑板，所述支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁嘉斌，
申请(专利权)人：广州开得联智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：