一种骨传导喇叭以及骨传导耳机制造技术

技术编号:38640710 阅读:11 留言:0更新日期:2023-08-31 18:34
本申请适用于耳机设备领域,公开了一种骨传导喇叭以及骨传导耳机,骨传导喇叭包括骨传导振动组件及喇叭盖体,所述喇叭盖体形成有连接腔室,所述骨传导振动组件具有端面和外周面,所述端面和所述外周面至少之一与所述连接腔室粘胶固定;骨传导耳机包括耳挂组件以及上述骨传导喇叭;所述耳挂组件包括耳挂壳体以及安装于其内的功能电路板、主电路板,所述骨传导喇叭装设于所述耳挂壳体内,所述喇叭电路板电性连接至所述功能电路板以及主电路板。骨传导振动组件通过在其端面和/或外周面与连接腔室粘胶固定,简化二者的装配工艺,使得骨传导振动组件可先安装于喇叭盖体,再通过粘胶固定,减少胶水对喇叭音质和音量的影响。减少胶水对喇叭音质和音量的影响。减少胶水对喇叭音质和音量的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种骨传导喇叭以及骨传导耳机


[0001]本申请涉及耳机设备领域,具体涉及一种骨传导喇叭以及骨传导耳机。

技术介绍

[0002]骨传导是一种声音传导方式,即将声音转化为不同频率的机械振动,通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液传递、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波;骨传导喇叭通常将骨传导振动组件固定于喇叭盖体内,再由喇叭盖体盖合于耳挂壳体,实现骨传导耳机整体的安装。
[0003]骨传导振动组件与喇叭盖体通常采用连接部件组装或通过点胶组装,现有的骨传导喇叭中,骨传导振动组件与喇叭盖体组装后并不稳定,且容易使骨传导振动组件的各个部件沾到胶水,进而影响骨传导喇叭的音质和音量。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,为此,本申请提出一种骨传导喇叭,优化了骨传导振动组件与喇叭盖体的固定结构,进而提高骨传导喇叭的音质和音量。
[0005]骨传导喇叭包括骨传导振动组件及喇叭盖体,所述喇叭盖体形成有连接腔室,所述骨传导振动组件具有外周面和朝向所述连接腔室底面的端面,所述外周面和所述端面至少之一与所述连接腔室粘胶固定。
[0006]进一步具体地说,上述技术方案中,所述骨传导振动组件包括喇叭电路板、线圈、振动元件以及用于产生磁场的磁场元件;
[0007]所述振动元件包括支架以及设置于所述支架内侧下部的弹片,所述弹片与所述磁场元件连接,所述喇叭电路板与所述支架远离弹片的一端连接,所述线圈的一端装设于所述喇叭电路板的下方,另一端伸入所述磁场元件;
[0008]所述连接腔室其底面设置有凹陷部,所述喇叭电路板及所述支架的端面与所述连接腔室其底面粘胶固定。
[0009]进一步具体地说,上述技术方案中,所述连接腔室其侧面的上部设置有若干限位扣,所述限位扣用于对所述骨传导振动组件进行限位。
[0010]进一步具体地说,上述技术方案中,所述支架的内圆周上形成第一台阶以及第二台阶,所述第二台阶位于所述支架内圆周的顶部,所述第一台阶位于所述第二台阶的下方,所述喇叭电路板的两端置于所述第二台阶上,使所述喇叭电路板的端面与所述支架的端面齐平,所述第一台阶用于嵌设所述弹片。
[0011]进一步具体地说,上述技术方案中,所述磁场元件包括第一导磁片、第二导磁片、第一磁铁以及第二磁铁,所述第一磁铁和所述第二磁铁安装在所述第一导磁片上,所述第二磁铁为环状结构且所述第一磁铁位于所述第二磁铁的内环中,所述第二导磁片安装在所述第一磁铁的顶部并覆盖所述第一磁铁的顶部,所述第二磁铁的顶部与所述弹片连接。
[0012]进一步具体地说,上述技术方案中,所述连接腔室其侧面为阶梯结构,所述骨传导振动组件的外周面与所述阶梯结构粘胶固定。
[0013]进一步具体地说,上述技术方案中,所述阶梯结构包括自下往上依次设置的第三台阶和第四台阶,所述骨传导振动组件的外周面与所述第四台阶粘胶固定。
[0014]进一步具体地说,上述技术方案中,骨传导振动组件还包括盖板和配重件,所述磁场元件包括第三导磁片、第三磁铁以及U铁;
[0015]所述支架远离弹片的一端通过盖板与所述喇叭电路板连接,所述盖板的顶部设有连接槽,所述喇叭电路板位于所述连接槽内,所述线圈装设于所述盖板的底部;
[0016]所述第三磁铁设置于所述U铁内,所述第三导磁片安装于所述第三磁铁的顶部,所述U铁的顶端设有朝向弹片的弯折部,所述配重件套设于所述U铁的外围,所述弹片的一端嵌设于所述支架内侧的下部,另一端设置于所述弯折部与所述配重件之间;
[0017]所述支架的外周面与所述第四台阶粘胶固定。
[0018]本申请还提出一种骨传导耳机,包括:耳挂组件以及上述任一项的骨传导喇叭;
[0019]所述耳挂组件包括耳挂壳体以及安装于其内的功能电路板、主电路板,所述骨传导喇叭装设于所述耳挂壳体内,所述喇叭电路板电性连接至所述功能电路板以及主电路板。
[0020]进一步具体地说,上述技术方案中,所述功能电路板上设置若干连接端子,所述功能电路板通过所述连接端子分别连接按键、咪头和指示灯至少之一;所述喇叭电路板的端面设置多个接线端子。
[0021]与现有技术相比,本申请实施例具有以下有益效果:
[0022]一方面,本申请通过骨传导振动组件的端面和/或外周面与连接腔室粘胶固定,提高骨传导振动组件与喇叭盖体组装的稳定性;在骨传导振动组件与连接腔室装配后,通过在骨传导振动组件的外周面对二者粘胶固定,减少胶水沾至骨传导振动组件的各个元件,进而保证骨传导喇叭的音质和音量。
[0023]另一方面,本申请提出了一种骨传导耳机,装设有上述骨传导喇叭,提高了骨传导耳机的质量,保证骨传导耳机的音频音质。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本申请骨传导喇叭的第一结构示意图;
[0026]图2是本申请骨传导喇叭的第二结构示意图;
[0027]图3是本申请喇叭盖体的第一结构示意图;
[0028]图4是本申请喇叭盖体的第二结构示意图;
[0029]图5为本申请的骨传导振动组件的第一结构中心剖视图;
[0030]图6为本申请的骨传导振动组件的第一结构分解示意图;
[0031]图7为本申请的骨传导振动组件的第二结构中心剖视图;
[0032]图8为本申请的骨传导振动组件的第二结构分解示意图;
[0033]图9为本申请骨传导振动组件的一种结构示意图;
[0034]图10为本申请骨传导耳机的一种分解结构示意图;
[0035]图11为本申请骨传导耳机的一种立体结构示意图。
[0036]图中:1、骨传导振动组件;101、喇叭电路板;102、线圈;103、支架;1031、第一台阶;1032、第二台阶;104、弹片;1051、第一导磁片;1052、第二导磁片;1053、第一磁铁;1054、第二磁铁;1055、第三导磁片;1056、第三磁铁;1057、U铁;10571、弯折部;106、盖板;1061、连接槽;107、配重件;2、喇叭盖体;201、连接腔室;202、凹陷部;203、限位扣;204、第三台阶;205、第四台阶;301、左耳挂组件;302、右耳挂组件;4、耳挂壳体;5、功能电路板;6、主电路板;7、按键;8、咪头;9、指示灯;10、挂线;11、充电电池。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0038]在本申请本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨传导喇叭,其特征在于,包括:骨传导振动组件及喇叭盖体,所述喇叭盖体形成有连接腔室,所述骨传导振动组件具有外周面和朝向所述连接腔室底面的端面,所述外周面和所述端面至少之一与所述连接腔室粘胶固定。2.根据权利要求1所述的骨传导喇叭,其特征在于,所述骨传导振动组件包括喇叭电路板、线圈、振动元件以及用于产生磁场的磁场元件;所述振动元件包括支架以及设置于所述支架内侧下部的弹片,所述弹片与所述磁场元件连接,所述喇叭电路板与所述支架远离弹片的一端连接,所述线圈的一端装设于所述喇叭电路板的下方,另一端伸入所述磁场元件;所述连接腔室其底面设置有凹陷部,所述喇叭电路板及所述支架的端面与所述连接腔室其底面粘胶固定。3.根据权利要求2所述的骨传导喇叭,其特征在于,所述连接腔室其侧面的上部设置有若干限位扣,所述限位扣用于对所述骨传导振动组件进行限位。4.根据权利要求2

3任一项所述的骨传导喇叭,其特征在于,所述支架的内圆周上形成第一台阶以及第二台阶,所述第二台阶位于所述支架内圆周的顶部,所述第一台阶位于所述第二台阶的下方,所述喇叭电路板的两端置于所述第二台阶上,使所述喇叭电路板的端面与所述支架的端面齐平,所述第一台阶用于嵌设所述弹片。5.根据权利要求4所述的骨传导喇叭,其特征在于,所述磁场元件包括第一导磁片、第二导磁片、第一磁铁以及第二磁铁,所述第一磁铁和所述第二磁铁安装在所述第一导磁片上,所述第二磁铁为环状结构且所述第一磁铁位于所述第二磁铁的内环中,所述第二导磁片安装在所述第一磁铁...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋忠明蔡炳华
申请(专利权)人:深圳市亿音科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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