电子零件制造技术

本发明专利技术提供一种能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且能够确保适当的绝缘特性的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于收容部，具有相互对置第一主面和第二主面，且具有形成于第一主面的第一电极部和形成于第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有与第一电极部连接的第一电极连接部、经由开口从收容部露出的第一安装部、以及将第一电极连接部和第一安装部连接的第一端子臂部；第二金属端子，其具有与第二电极部连接第二电极连接部、经由开口从收容部露出的第二安装部、以及将第二电极连接部和第二安装部连接的第二端子臂部；绝缘部件，其配置于第一电极部和第二端子臂部之间。其配置于第一电极部和第二端子臂部之间。其配置于第一电极部和第二端子臂部之间。

【技术实现步骤摘要】
电子零件


[0001]本专利技术涉及作为电容器等使用的电子零件。

技术介绍

[0002]目前，提案有相对于单板状的电介质盘连接金属端子而构成的电容器等。另外，还提案有将这样的电介质盘的周边用外装材料模制而成为适于面安装的形态的电子零件。
[0003]但是，在现有的面安装用电子零件中，需要在用于树脂成形的腔室内固定了电介质盘或金属端子之后，利用外装材料进行模制的工序，因此，具有组装工序复杂的问题。另外，因为需要随着电介质盘的尺寸变更而变更成形模具，所以具有难以灵活地应对电介质盘的尺寸变更等的问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平6－196348号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]本公开提供一种能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且能够确保适当的绝缘特性的电子零件。
[0009]作为解决上述问题的一方式的电子零件具有：
[0010]壳体，其具有具备开口的收容部；
[0011]陶瓷元件，其配置于所述收容部，具有相互对置第一主面和第二主面，且具有形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；
[0012]第一金属端子，其具有与所述第一电极部连接的第一电极连接部、经由所述开口从所述收容部露出的第一安装部、以及将所述第一电极连接部和所述第一安装部连接的第一端子臂部；
[0013]第二金属端子，其具有与所述第二电极部连接的第二电极连接部、经由所述开口从所述收容部露出的第二安装部、以及将所述第二电极连接部和所述第二安装部连接的第二端子臂部；
[0014]绝缘部件，其在所述收容部中配置于所述第一电极部和所述第二端子臂部之间。
[0015]这样的电子零件因为在具备开口的壳体的收容部收容陶瓷元件，所以不需要在用于树脂成形的腔室内配置陶瓷元件等而进行利用外装材料的模制的工序，能够灵活地应对尺寸变更等，并且具有良好的生产性。另一方面，为了使第一及第二安装部经由开口从收容部露出，可能产生第一电极部和第二端子臂部的距离变近的问题，但因为在该部分配置有绝缘部件，所以这样的电子零件能够确保适当的绝缘特性。
[0016]另外，例如，也可以是，所述绝缘部件遮挡沿着所述第一主面的延长面将所述第一电极部和所述第二端子臂部以最短距离连结的假想线。
[0017]通过由绝缘部件遮挡这样的假想线，绝缘距离变长，能够确保更适当的绝缘特性。此外，在电子零件中，因为也有时在收容部内填充模制树脂，所以也有绝缘部件不通过假想线的方式。
[0018]另外，例如，也可以是，所述第一主面朝向所述开口侧，所述第二主面朝向与所述开口的相反侧。
[0019]在这样的电子零件中，因为能够缩短收容部的深度方向的长度，所以例如从低高度化的观点来看是有利的。
[0020]另外，例如，也可以是，电子零件具有堵塞所述开口的至少一部分的壳体罩。
[0021]在这样的电子零件中，因为能够通过壳体罩适当地遮挡收容部，所以能够扩大壳体的开口面积，组装容易。
[0022]另外，例如，也可以是，所述绝缘部件的至少一部分与所述壳体罩连接。
[0023]在这样的电子零件中，通过利用壳体罩堵塞开口，将绝缘部件配置于规定位置，因此，能够提高绝缘部件的配置精度，并且组装时的各部件向收容部的配置容易。
[0024]另外，例如，也可以是，所述第二电极连接部面向所述收容部的底面，所述第二端子臂部具有从所述底面朝向所述开口延伸的立起部。
[0025]通过第二端子臂部具有立起部，能够采用在确保收容部的深度的同时，将第一金属端子和第二金属端子从相同的开口伸出收容部之外的简单的壳体形状。因此，这样的电子零件的生产性优异，另外，对于陶瓷元件的设计变更等也能够更灵活地应对。
[0026]另外，例如，也可以是，所述第一主面及所述第二主面朝向与所述开口大致垂直的方向。
[0027]这样的电子零件能够缩短开口的宽度方向的长度，因此，例如从缩小安装面积的观点来看是有利的。
[0028]另外，也可以是，所述绝缘部件具有在所述收容部中配置于所述第一电极部和所述第二端子臂部之间的第一部分、和在所述收容部中配置于所述第二电极部和所述第一端子臂部之间的第二部分。
[0029]在这样的电子零件中，即使是第一主面及第二主面朝向与开口大致垂直的方向的结构，也能够适当确保电极部和端子臂部的绝缘性。
[0030]另外，例如，也可以是，所述绝缘部件的至少一部分与所述壳体连接。
[0031]通过将绝缘部件与壳体连接，能够提高绝缘部件在收容部内的位置精度。
[0032]另外，例如，也可以是，所述绝缘部件的至少一部分与所述壳体分体。
[0033]通过绝缘部件与壳体分体，例如能够在将陶瓷元件或金属端子配置于收容部之后，将绝缘部件配置于收容部的规定位置，因此，这样的电子零件的组装性优异。
[0034]另外，例如，也可以是，所述绝缘部件的至少一部分配置于所述开口。
[0035]在这样的电子零件中，因为绝缘部件能够兼作堵塞开口的至少一部分的盖的作用，所以在例如在收容部配置模制树脂等的情况下，能够防止模制树脂等从收容部流出到外部的问题。
[0036]另外，例如，也可以是，具有配置于所述收容部的模制树脂。
[0037]在这样的电子零件中，能够保护模制树脂配置于收容部的陶瓷元件等，也能够适当地提高绝缘性。
附图说明
[0038]图1是第一实施方式的电子零件的自斜上方的概略立体图。
[0039]图2是表示安装图1所示的电子零件中的壳体罩之前的状态的概略立体图。
[0040]图3是图1所示的电子零件中的壳体罩的自斜下方的概略立体图。
[0041]图4是图1所示的电子零件的剖视图。
[0042]图5是表示图1所示的电子零件中的壳体内部的状态的局部透视图。
[0043]图6是第二实施方式的电子零件的自斜上方的概略立体图。
[0044]图7是图6所示的电子零件的自斜下方的概略立体图。
[0045]图8是图6所示的电子零件的仰视图。
[0046]图9是表示图6所示的电子零件中的壳体内部的状态的局部透视图。
[0047]图10是第三实施方式的电子零件的自斜下方的概略立体图。
[0048]图11是表示图10所示的电子零件中包含的绝缘部件的概略立体图。
[0049]图12是表示图10所示的电子零件中的壳体内部的状态的局部透视图。
[0050]图13是表示第四实施方式的电子零件中的安装壳体罩之前的状态的概略立体图。
[0051]图14是表示图13所示的电子零件中包含的绝缘部件的概略立体图。
[0052]图15是表示第五实施方式的电子零件中的安装壳体罩之前的状态的概略立体图。
[0053]图16是表示图15所示的电子零件中包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子零件，其具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于所述收容部，具有相互对置第一主面和第二主面，且具有形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有与所述第一电极部连接的第一电极连接部、经由所述开口从所述收容部露出的第一安装部、以及将所述第一电极连接部和所述第一安装部连接的第一端子臂部；第二金属端子，其具有与所述第二电极部连接的第二电极连接部、经由所述开口从所述收容部露出的第二安装部、以及将所述第二电极连接部和所述第二安装部连接的第二端子臂部；以及绝缘部件，其在所述收容部中配置于所述第一电极部和所述第二端子臂部之间。2.根据权利要求1所述的电子零件，其中，所述绝缘部件遮挡沿着所述第一主面的延长面将所述第一电极部和所述第二端子臂部以最短距离连结的假想线。3.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，所述第一主面朝向所述开口侧，所述第二主面朝向与所述开口的相反侧。4.根据权利要求3所述的电子零件，其中，具有堵塞所述开...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，伊藤信弥，安藤德久，金子英树，油川健，玉木贤也，吉井彰敏，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：