一种鞋底材料及其制备方法及鞋底技术

本申请涉及制鞋的技术领域，涉及一种鞋底材料及其制备方法及鞋底，鞋底材料包括如下重量份的原料：丁腈橡胶50

【技术实现步骤摘要】
一种鞋底材料及其制备方法及鞋底


[0001]本申请涉及制鞋的
，尤其是涉及一种鞋底材料及其制备方法及鞋底。

技术介绍

[0002]随着生活水平的提高，人们对鞋产品的质量要求也逐渐上升。加之人们越来越注重户外锻炼及各项运动，基于运动的安全性和舒适性，对鞋底材料的性能更加注重。要求鞋底具备耐磨防滑、硬度和回弹性优良的综合性能。
[0003]相关技术中，通过在鞋底材料内添加无机填料，或者改变鞋底原材料的配比等技术，来提高鞋底材料的耐磨性能。而无机填料的添加应用较为广泛。但无机填料添加较多，容易使鞋底材料的回弹性降低，有损鞋底的舒适感。

技术实现思路

[0004]为了在提高鞋底耐磨性的同时，提高鞋底的回弹性，本申请提供一种鞋底材料及其制备方法及鞋底。
[0005]第一方面，本申请提供一种鞋底材料，采用如下技术方案：一种鞋底材料，其包括如下重量份的原料：丁腈橡胶50
‑
60份、顺丁橡胶30
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40份、丁苯橡胶20
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30份、改性无机填料10
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40份、氧化锌7
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12份、硫磺7
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11份、硫化促进剂2
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5份、抗氧剂0.2
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0.5份和硬脂酸1
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1.4份；所述改性无机填料通过无机填料粒子表面进行双键的硅烷偶联剂改性，再与双端乙烯基聚二甲基硅氧烷、苯乙烯、N
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乙烯基吡咯烷酮、引发剂、小分子交联剂进行聚合反应制得。
[0006]通过采用上述技术方案，本申请主要通过对无机填料的改性，来补强无机填料带来的鞋底材料的回弹性降低的问题；通过小分子交联剂在引发剂后面一段时间加入，可以形成内部交联密度小，外部交联密度大的结构，可以使制备的改性无机填料具有弹性，将改性无机填料加入鞋底材料中后，使鞋底材料耐磨性提高的同时，其回弹性也得到了提高；并且对无机填料的改性也使无机填料与鞋底材料体系之间的界面张力大大降低，在鞋底材料内部分布更加均匀，能够更好的发挥其性能。
[0007]作为优选：所述鞋底材料包括如下重量份的原料：丁腈橡胶55份、顺丁橡胶35份、丁苯橡胶25份、改性无机填料30份、氧化锌10份、硫磺9份、硫化促进剂3.5份、抗氧剂0.4份和硬脂酸1.2份。
[0008]通过采用上述技术方案，改性无机填料的添加比例添加到30重量份时，鞋底材料的回弹性和耐磨性均达到了最优。继续添加到40重量份时，鞋底材料的耐磨性表现为继续提高，但其回弹性有所降低；通过进一步调节原料配比，可以使鞋底材料的耐磨性和回弹性同时达到较优的状态，使鞋底材料的综合性能达到最佳，最具实际应用性。
[0009]作为优选：所述改性无机填料的制备方法如下：S1、配制质量分数为3
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5％的含双键的硅烷偶联剂水溶液，然后将无机填料加入搅
拌，搅拌反应20
‑
24h，得固体A，含双键的硅烷偶联剂水溶液与无机填料的重量份比为(2
‑
4)：1；S2：在25
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35重量份的DMF中加入10
‑
13重量份的双端乙烯基聚二甲基硅氧烷、5
‑
7重量份的苯乙烯、7
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9重量份的N
‑
乙烯基吡咯烷酮、5
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7重量份的固体A和0.06
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0.08重量份的偶氮二异丁腈，在70
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80℃的温度下，搅拌反应4
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6h，然后再加入1.1
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1.4重量份的交联剂，然后继续反应10
‑
14h，得改性无机填料。
[0010]通过采用上述技术方案，小分子交联剂在引发剂后面一段时间加入，可以形成内部交联密度小，外部交联密度大的结构，因此，可以使制备的改性无机填料具有弹性。将改性无机填料加入鞋底材料中后，使鞋底材料耐磨性提高的同时，其回弹性也得到了提高。
[0011]作为优选：所述小分子交联剂为二乙烯基苯、三乙烯基苯、N,N
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亚甲基双丙烯酰胺中的一种或几种。
[0012]通过采用上述技术方案，小分子交联剂取二乙烯基苯、三乙烯基苯、N,N
‑
亚甲基双丙烯酰胺中的一种或几种均能够制得性能相近的改性无机填料，其应用于鞋底材料表现的宏观性能无明显区别；实施例中未一一列举这几种情况。
[0013]作为优选：所述含双键的硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或两种。
[0014]通过采用上述技术方案，含双键的硅烷偶联剂一方面起到对无机填料表面偶联的作用，另一方面能够利用其结构中的双键在无机填料表面发生原位聚合，从而实现无机填料的改性。
[0015]作为优选：所述无机填料的平均粒径范围为100
‑
200nm，所述无机填料为白炭黑、二氧化硅、碳酸钙和滑石粉中的一种或几种。
[0016]通过采用上述技术方案，当无机填料的平均粒径小于100nm时，其回弹性占主导地位；其平均粒径大于200nm时，其耐磨性占主导地位。主要原因为其粒径过大，其单个离子的直径较大，因此，其表面改性后的聚合物的厚度较低，导致其弹性表现较不明显；粒径过小，其表面改性的弹性较高，其内部的无机粒子反而较难够发挥其本身的作用；无机填料可选择白炭黑、二氧化硅、碳酸钙和滑石粉中的一种或几种均可达到本申请的技术效果，改性无机填料的性能与无机填料的种类无明显影响，主要与无机填料的平均粒径有关。
[0017]第二方面，本申请提供一种鞋底材料的制备方法，采用如下技术方案：一种鞋底材料的制备方法，其包括如下制备步骤：S1、将各原料进行混合密炼，密炼时间为8
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15min，密炼温度为130
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140℃，得混练料；S2、将混炼料根据鞋底厚度要求进行开练压片，得开练料；S3、将开练料进行硫化，硫化温度为165
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175℃，硫化时间350
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450s，得鞋底材料。
[0018]通过采用上述技术方案，本申请的制备方法通过控制其密炼、开练和硫化的工艺参数，结合其原料的改进，两方面作用下，使鞋底材料的性能达到最优。
[0019]第三方面，本申请提供一种鞋底，采用如下技术方案：一种鞋底，所述鞋底由权利要求1
‑
6任一所述鞋底材料制得通过采用上述技术方案，本申请制备的鞋底在耐磨性较优的同时，其回弹性也表现优异，实际穿着时的舒适性更高，更具有市场竞争力。
[0020]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1、本申请主要通过对无机填料的改性，来补强无机填料带来的鞋底材料的回弹性降低的问题；通过小分子交联剂在引发剂后面一段时间加入，可以形成内部交联密度小，外部交联密度大的结构，可以使制备的改性无机填料具有弹性，将改性无机填料加入鞋底材料中后，使鞋底材料耐磨性提高的同时，其回弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种鞋底材料，其特征在于：其包括如下重量份的原料：丁腈橡胶50
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60份、顺丁橡胶30
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40份、丁苯橡胶20
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30份、改性无机填料10
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40份、氧化锌7
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12份、硫磺7
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11份、硫化促进剂2
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5份、抗氧剂0.2
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0.5份和硬脂酸1
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1.4份；所述改性无机填料通过无机填料粒子表面进行双键的硅烷偶联剂改性，再与双端乙烯基聚二甲基硅氧烷、苯乙烯、N
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乙烯基吡咯烷酮、引发剂、小分子交联剂进行聚合反应制得。2.根据权利要求1所述的一种鞋底材料，其特征在于：所述鞋底材料包括如下重量份的原料：丁腈橡胶55份、顺丁橡胶35份、丁苯橡胶25份、改性无机填料30份、氧化锌10份、硫磺9份、硫化促进剂3.5份、抗氧剂0.4份和硬脂酸1.2份。3.根据权利要求1所述的一种鞋底材料，其特征在于：所述改性无机填料的制备方法如下：S1、配制质量分数为3
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5%的含双键的硅烷偶联剂水溶液，然后将无机填料加入搅拌，搅拌反应20
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24h，得固体A，含双键的硅烷偶联剂水溶液与无机填料的重量份比为（2
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4）：1；S2：在25
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35重量份的DMF中加入10
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13重量份的双端乙烯基聚二甲基硅氧烷、5
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7重量份的苯乙烯、7
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶松林，叶松华，
申请(专利权)人：温州市瓯海金龙鞋业有限公司，
类型：发明
国别省市：