一种抗震双面半导体元件主板安装架制造技术

本实用新型专利技术涉及主板安装架技术领域，具体地说，涉及一种抗震双面半导体元件主板安装架，包括安装底板，安装底板顶面固定有主板支架，主板支架上设有缓震模块，缓震模块包括有框架安装板，框架安装板的前后端底面处设有限位滑杆，限位滑杆外围设有缓震弹簧，框架安装板上连接有双面主板安装框架，双面主板安装框架上开设有主板固定孔；该抗震双面半导体元件主板安装架，先将主板支架固定在安装底板上，将双面主板安装框架与缓震模块相固定，将主板安装至双面主板安装框架上，缓震模块上限位滑杆和缓震弹簧可使主板遇到震动时向下缓冲，该设计改变了传统主板安装架只能安装单面主板且不具备抗震功能的缺点，其便于保护主板并可安装双面主板。安装双面主板。安装双面主板。

【技术实现步骤摘要】
一种抗震双面半导体元件主板安装架


[0001]本技术涉及主板安装架
，具体地说，涉及一种抗震双面半导体元件主板安装架。

技术介绍

[0002]主板，又叫主机板或系统板，是各种电子机器最基本，同时也是最重要的部件之一，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；
[0003]授权公告号为CN216561669U的技术专利公开了一种便于拆装的主板安装，包含底座板和主板固定板；所述底座板的板面四角均设有螺栓连接孔，所述底座板的上板面两端对称固定有两个板面对应的立板，所述立板的内板面中央设有贯通上下两端的轨道槽，位于轨道槽一侧的立板板面上端安装有导轮，位于轨道槽另一侧的立板板面上端固定有限位挡块，且限位挡块高于导轮的竖直距离等于主板固定板的厚度；所述主板固定板的上板面通过螺栓与主板背板对应连接，所述主板固定板靠近一端的两侧对称安装有两个滚轮，两个滚轮分别适配卡接于两个轨道槽中并能沿轨道槽滚动，所述主板固定板的另一端两侧均设有能够卡入相应轨道槽中的弹性卡塞；
[0004]虽然该技术方案具有便于拆装的优点，但是其只能安装单面主板，且不具备抗震能力，鉴于此我们提出一种抗震双面半导体元件主板安装架。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种抗震双面半导体元件主板安装架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种抗震双面半导体元件主板安装架，包括安装底板，所述安装底板顶面的左右两边处通过螺丝固定有两个相对立的主板支架，所述主板支架上设有缓震模块，所述缓震模块包括有框架安装板，所述框架安装板的前后端底面处均焊接固定有限位滑杆，所述限位滑杆外围套设有缓震弹簧，所述缓震弹簧顶端焊接在所述框架安装板底面上，两个所述框架安装板上连接有同一个双面主板安装框架，所述双面主板安装框架左右两端与所述框架安装板相对应位置处均开设有缓震固定槽，所述缓震固定槽内卡接有固定槽盖板，所述双面主板安装框架的前后两边上均开设有若干等间距分布的主板固定孔。
[0008]作为优选，所述主板支架底部内侧设有两个固定支脚，所述固定支脚通过螺栓将所述主板支架固定在所述安装底板上。
[0009]作为优选，所述主板支架的两个所述固定支脚之间设有加固梁。
[0010]作为优选，所述固定支脚顶部靠外位置处设有限位角，所述限位角的高度大于所述缓震模块和所述双面主板安装框架的高度之和。
[0011]作为优选，所述框架安装板上开设有至少三个等间距分布的下螺纹孔，所述缓震
固定槽内部与所述下螺纹孔相对应位置处均开设有上螺纹孔，所述下螺纹孔和所述上螺纹孔内螺纹连接有固定螺丝。
[0012]作为优选，所述固定支脚顶部设有容纳所述限位滑杆上下滑动的滑孔，所述限位滑杆底端一体成型有外径大于所述滑孔孔径的限位片，所述限位滑杆底部的限位片上方设有胶垫。
[0013]作为优选，所述双面主板安装框架顶面上胶接有与其尺寸相适配的主板防护垫，所述主板防护垫上与所述双面主板安装框架的相对应位置处开设有数量相同的且上下贯通的所述主板固定孔。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该抗震双面半导体元件主板安装架，先将主板支架固定在安装底板上，将双面主板安装框架与缓震模块相固定，再将主板安装至双面主板安装框架上，通过缓震模块上的限位滑杆和缓震弹簧可使主板遇到震动时向下做一定的缓冲，从而达到保护主板的目的，中间镂空的双面主板安装框架可使双面主板的上下两面均可连接元器件，该设计改变了传统主板安装架只能安装单面主板且不具备抗震功能的缺点，其便于保护主板并可安装双面主板。
附图说明
[0015]图1为技术的整体爆炸结构示意图；
[0016]图2为技术中的主板支架结构示意图；
[0017]图3为技术中的缓震模块结构示意图；
[0018]图4为技术中的双面主板安装框架结构示意图；
[0019]图5为技术中的整体结构示意图。
[0020]图中：
[0021]1、安装底板；
[0022]2、主板支架；21、固定支脚；22、加固梁；23、滑孔；24、限位角
[0023]3、缓震模块；31、框架安装板；311、下螺纹孔；32、限位滑杆；321、胶垫；33、缓震弹簧；
[0024]4、双面主板安装框架；41、缓震固定槽；42、固定槽盖板；43、上螺纹孔；431、固定螺丝；44、主板防护垫；45、主板固定孔。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的技术仅仅是本技术一部分技术，而不是全部的技术。基于本技术中的技术，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他技术，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：
[0027]一种抗震双面半导体元件主板安装架，包括安装底板1，安装底板1顶面的左右两边处通过螺丝固定有两个相对立的主板支架2，主板支架2上设有缓震模块3，缓震模块3包括有框架安装板31，框架安装板31的前后端底面处均焊接固定有限位滑杆32，限位滑杆32外围套设有缓震弹簧33，缓震弹簧33顶端焊接在框架安装板31底面上，两个框架安装板31
上连接有同一个双面主板安装框架4，双面主板安装框架4左右两端与框架安装板31相对应位置处均开设有缓震固定槽41，缓震固定槽41内卡接有固定槽盖板42，双面主板安装框架4的前后两边上均开设有若干等间距分布的主板固定孔45，将主板支架2固定在安装底板1上，将双面主板安装框架4与缓震模块3相固定，再将主板安装至双面主板安装框架4上，通过缓震模块3上的限位滑杆32和缓震弹簧33可使主板遇到震动时向下做一定的缓冲，从而达到保护主板的目的。
[0028]在本实施例中，主板支架2底部内侧设有两个固定支脚21，固定支脚21通过螺栓将主板支架2固定在安装底板1上，使主板支架2的放置更加牢固不易产生晃动。
[0029]在本实施例中，主板支架2的两个固定支脚21之间设有加固梁22，使主板支架2整体结构强度增加。
[0030]在本实施例中，固定支脚21顶部靠外位置处设有限位角24，限位角24的高度大于缓震模块3和双面主板安装框架4的高度之和，用于确保缓震模块3不会产生脱位造成主板损坏。
[0031]在本实施例中，框架安装板31上开设有至少三个等间距分布的下螺纹孔311，缓震固定槽41内部与下螺纹孔311相对应位置处均开设有上螺纹孔43，下螺纹孔311和上螺纹孔43内螺纹连接有固定螺丝431，使框架安装板31和双面主板安装框架4的安装更加牢靠，同时不影响主板的安装。
[0032本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗震双面半导体元件主板安装架，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)顶面的左右两边处通过螺丝固定有两个相对立的主板支架(2)，所述主板支架(2)上设有缓震模块(3)，所述缓震模块(3)包括有框架安装板(31)，所述框架安装板(31)的前后端底面处均焊接固定有限位滑杆(32)，所述限位滑杆(32)外围套设有缓震弹簧(33)，所述缓震弹簧(33)顶端焊接在所述框架安装板(31)底面上，两个所述框架安装板(31)上连接有同一个双面主板安装框架(4)，所述双面主板安装框架(4)左右两端与所述框架安装板(31)相对应位置处均开设有缓震固定槽(41)，所述缓震固定槽(41)内卡接有固定槽盖板(42)，所述双面主板安装框架(4)的前后两边上均开设有若干等间距分布的主板固定孔(45)。2.根据权利要求1所述的抗震双面半导体元件主板安装架，其特征在于：所述主板支架(2)底部内侧设有两个固定支脚(21)，所述固定支脚(21)通过螺栓将所述主板支架(2)固定在所述安装底板(1)上。3.根据权利要求2所述的抗震双面半导体元件主板安装架，其特征在于：所述主板支架(2)的两个所述固定支脚(21)之间设有加固梁(22)。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：周楚武，黄永枝，
申请(专利权)人：深圳市罗恩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：