一种芯片散热结构制造技术

本发明专利技术涉及散热技术领域，尤其是一种芯片散热结构，包括冷液板、若干散热凸台、进出水嘴件、若干导热罩、PCBA板和导热机构，其中：若干散热凸台固定连接至冷液板上，冷液板上连接用于散热的进出水嘴件，若干导热罩固定连接至不同的散热凸台上，PCBA板连接至冷液板上，导热机构固定在PCBA板的下表面上，导热机构与CPU元件、导热罩相接触。本发明专利技术通过CPU元件上的热量被导热机构导出，导热机构导出的热量通过导热罩传递至散热凸台上，冷却液进出水嘴件内流动的过程中带走散热凸台上的热量，对散热凸台进行散热降温，从而降低CPU元件工作温度，更好的满足CPU元件工作时所需温度。的满足CPU元件工作时所需温度。的满足CPU元件工作时所需温度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热结构


[0001]本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种芯片散热结构。

技术介绍

[0002]CPU计算机电路板元件上的重要电性元件，CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，在信息传输至CPU上后，CPU对接收的信息进行处理，由于处理的信息量较大，CPU工作时间长，CPU在长时间的工作过程中会产生较大的热量，为了保证CPU正常工作，需要采用散热器对CPU进行散热。
[0003]现有技术中，在对CPU进行散热时，采用水冷板对CPU进行散热，水冷板对CPU释放的热量进行换热，从而降低CPU的温度，在采用水冷板对CPU进行散热时，水冷板无法在短时间内快速将CPU上的热量释放，从而导致在散热过程中CPU所处环境的温度较高，在高温环境下，容易导致CPU烧毁，CPU的工作存在安全隐患。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的单一的水冷散热无法快速有效的降低CPU的温度，无法保证CPU正常的工作环境的缺点，而提出的一种芯片散热结构。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种芯片散热结构，包括冷液板、若干散热凸台、进出水嘴件、若干导热罩、PCBA板和导热机构，其中：
[0007]若干所述散热凸台固定连接至所述冷液板上，所述冷液板上连接用于散热的所述进出水嘴件，若干所述导热罩固定连接至不同的所述散热凸台上，所述PCBA板连接至所述冷液板上，所述导热机构固定在所述PCBA板的下表面上，所述导热机构与CPU元件、所述导热罩相接触。
[0008]优选的，所述冷液板、所述散热凸台与所述进出水嘴件为一体结构。
[0009]优选的，每个所述导热罩上均涂有导热膏。
[0010]优选的，所述进出水嘴件包括箱体、换热进液管和换热排液管，所述箱体固定连接至所述冷液板上，所述换热进液管的一端连通至所述箱体上，所述换热进液管的另一端延伸至所述冷液板外，所述换热排液管的一端连通至所述箱体上，所述换热排液管的另一端延伸至所述冷液板外。
[0011]优选的，还包括第一散热件，所述第一散热件包括散热齿、传热板和集热板，所述散热齿固定连接至所述冷液板上，所述传热板固定连接至所述散热齿上，所述传热板位于所述冷液板内，所述集热板固定连接至所述传热板上。
[0012]优选的，所述散热齿设有若干且沿所述传热板的长度方向等间距分布。
[0013]优选的，还包括第二散热件，所述第二散热件包括金属管和吸热环，所述金属管固定连接至所述冷液板上，所述金属管穿过所述箱体，所述金属管的两端延伸至所述冷液板外，所述吸热环固定连接至所述金属管上。
[0014]本专利技术提出的一种芯片散热结构，有益效果在于：
[0015]通过CPU元件上的热量被导热机构导出，导热机构导出的热量通过导热罩传递至散热凸台上，冷却液进出水嘴件内流动的过程中带走散热凸台上的热量，对散热凸台进行散热降温，从而降低CPU元件工作温度，更好的满足CPU元件工作时所需温度。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种芯片散热结构的展开结构示意图；
[0017]图2为本专利技术提出的一种芯片散热结构展开的剖视结构示意图；
[0018]图3为本专利技术提出的一种芯片散热结构中进出水嘴件与第二散热件的连接结构示意图；
[0019]图4为本专利技术提出的一种芯片散热结构中导热机构的结构示意图；
[0020]图5为本专利技术提出的一种芯片散热结构中冷液板与第一散热件的连接结构示意图。
[0021]图中：冷液板1、散热凸台2、进出水嘴件3、导热罩4、PCBA板5、CPU元件6、导热机构7、第一散热件8、第二散热件9、箱体31、换热进液管32、换热排液管33、散热齿81、传热板82、集热板83、金属管91、吸热环92。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例1
[0024]参照图1
‑
5，一种芯片散热结构，包括冷液板1、若干散热凸台2、进出水嘴件3、若干导热罩4、PCBA板5和导热机构7，其中：
[0025]若干散热凸台2固定连接至冷液板1上，散热凸台2用于将导热罩4上的热量导出，散热凸台2设置多个可增加散热面积，加快散热速度，冷液板1上连接用于散热的进出水嘴件3，冷液板1、散热凸台2与进出水嘴件3为一体结构，在冷却液在进出水嘴件3内流动的过程中带走散热凸台2上的热量，若干导热罩4固定连接至不同的散热凸台2上，导热罩4用于将导热机构7上的热量导向导热罩4上，导热罩4为导热绝缘橡胶罩，在导热机构7上的热量传递至导热罩4上时，从而降低CPU元件6的温度，导热罩4快速将热量传导至散热凸台2上，每个导热罩4上均涂有导热膏，导热膏用于将导热机构7上的热量传递至导热罩4上，PCBA板5连接至冷液板1上，PCBA板5的下表面固定连接有CPU元件6，导热机构7固定在PCBA板5的下表面上，导热机构7为石墨烯板导热件，导热机构7用于将CPU元件6上的热量导出，导热机构7与CPU元件6、导热罩4相接触；
[0026]进出水嘴件3包括箱体31、换热进液管32和换热排液管33，箱体31固定连接至冷液板1上，换热进液管32的一端连通至箱体31上，换热进液管32的另一端延伸至冷液板1外，换热排液管33的一端连通至箱体31上，换热排液管33的另一端延伸至冷液板1外，冷却液通过换热进液管32导入箱体31内，箱体31内的冷却液从换热排液管33上排放，冷却液在换热进液管32和换热排液管33内流动的过程中带走散热凸台2上的热量，对散热凸台2进行散热降温。
[0027]工作过程：在PCBA板5工作时散发出热量通过CPU元件6，CPU元件6上的热量被导热机构7导出，导热机构7导出的热量通过导热罩4传递至散热凸台2上，冷却液通过换热进液管32导入箱体31内，箱体31内的冷却液从换热排液管33上排放，液体在换热进液管32和换热排液管33内流动的过程中带走散热凸台2上的热量，对散热凸台2进行散热降温，从而降低CPU元件6工作温度，更好的满足CPU元件6工作时所需温度。
[0028]实施例2
[0029]在通过若干散热凸台2对CPU元件6进行散热时，散热凸台2上的一部分热量朝冷液板1的内部两侧移动，从而使得冷液板1的内部两侧的温度升高，参照图1
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5，作为本专利技术的另一优选实施例，在实施例1的基础上，还包括第一散热件8，第一散热件8包括散热齿81、传热板82和集热板83，散热齿81固定连接至冷液板1上，散热齿81用于释放传热板82上的热量，传热板82固定连接至散热齿81上，传热板82用于固定集热板83，散热齿81设有若干且沿传热板82的长度方向等间距分布，传热板82位于冷液板1内，集热板83固定连接至传热板82上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括冷液板(1)、若干散热凸台(2)、进出水嘴件(3)、若干导热罩(4)、PCBA板(5)和导热机构(7)，其中：若干所述散热凸台(2)固定连接至所述冷液板(1)上，所述冷液板(1)上连接用于散热的所述进出水嘴件(3)，若干所述导热罩(4)固定连接至不同的所述散热凸台(2)上，所述PCBA板(5)连接至所述冷液板(1)上，所述导热机构(7)固定在所述PCBA板(5)的下表面上，所述导热机构(7)与CPU元件(6)、所述导热罩(4)相接触。2.根据权利要求1所述的芯片散热设备，其特征在于，所述冷液板(1)、所述散热凸台(2)与所述进出水嘴件(3)为一体结构。3.根据权利要求1所述的芯片散热设备，其特征在于，每个所述导热罩(4)上均涂有导热膏。4.根据权利要求1所述的芯片散热设备，其特征在于，所述进出水嘴件(3)包括箱体(31)、换热进液管(32)和换热排液管(33)，所述箱体(31)固定连接至所述冷液板(1)上，所述换热进液管(32)的一端连通至所述箱体(31)上，所述换热进液管(32)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈通，贾进亭，李军，张浩然，
申请(专利权)人：合肥文轩新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：