一种微带天线制造技术

本实用新型专利技术属于微带天线技术领域，具体为一种微带天线，其特征在于：包括覆铜贴片，所述覆铜贴片的顶部开设有便推槽，且覆铜贴片的顶部边侧设置有馈线，并且覆铜贴片的底部开设有第一馈孔，所述覆铜贴片的边侧设置有介质基片，且介质基片的边侧开设有滑槽，并且介质基片的内部开设有第一卡槽，所述介质基片的底部开设有第二馈孔，且介质基片的边侧设置有弹片，所述介质基片的边侧设置有外接壳，且外接壳的边侧开设有第二卡槽；本实用新型专利技术便于对覆铜片安装及不同型号的覆铜片的更换，提高介质基片的重复利用率从而降低用材成本，便于微带天线防尘等防护，便于整体微带天线的安装固定及拆卸更换，便于对微带天线的散热。便于对微带天线的散热。便于对微带天线的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种微带天线


[0001]本技术微带天线
，具体是一种微带天线。

技术介绍

[0002]在中国专利CN201520122937.6中，本技术公开了一种用于低轨卫星通信的微带天线，包括正方形介质基片和附着于正方形介质基片上且与正方形介质基片同中心的正方形覆铜贴片，正方形覆铜贴片的对角线与正方形介质基片的对角线位置重合，正方形介质基片的四个角分别切去直角边长为3.0mm的直角三角形，正方形覆铜贴片对称的两个角分别切去直角边长为6.90mm的直角三角形，正方形介质基片四边的中垂线上距离正方形介质基片中心位置26mm处设有贯穿正方形介质基片和正方形覆铜贴片的馈孔，馈孔内导体直径为1.00mm，馈孔外导体内径为2.30mm。本技术将用于厘米波、毫米波的贴片微带天线技术应用到微波波段的低频段，在满足性能指标的同时实现了该频段微带天线的便携化和小型化。
[0003]现有的微带天线存在不便于对覆铜片安装及不同型号的覆铜片的更换，难以对介质基片的重复利用，难以降低用材成本，不便于微带天线防尘等防护，不便于整体微带天线的安装固定及拆卸更换，不便于对微带天线的散热的问题。
[0004]因此，针对上述问题提出一种微带天线。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决了现有的微带天线存在不便于对覆铜片安装及不同型号的覆铜片的更换，难以对介质基片的重复利用，难以降低用材成本，不便于微带天线防尘等防护，不便于整体微带天线的安装固定及拆卸更换，不便于对微带天线的散热的问题。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：包括覆铜贴片，所述覆铜贴片的顶部开设有便推槽，且覆铜贴片的顶部边侧设置有馈线，并且覆铜贴片的底部开设有第一馈孔，所述覆铜贴片的边侧设置有介质基片，且介质基片的边侧开设有滑槽，并且介质基片的内部开设有第一卡槽，所述介质基片的底部开设有第二馈孔，且介质基片的边侧设置有弹片，所述介质基片的边侧设置有外接壳，所述外接壳的边侧开设有第二卡槽，且第二卡槽的内部贴合有卡块，并且卡块的顶部焊接连接有把手，所述外接壳的边侧螺纹连接有螺钉，且外接壳的内部设置有定位块，所述外接壳的边侧焊接连接有安装片，且外接壳的底部开设有通孔。
[0007]优选的，所述覆铜贴片通过第一卡槽与介质基片构成可拆卸结构，且覆铜贴片通过弹片与介质基片构成弹性结构，并且弹片关于介质基片的边侧等间距设置有三个。
[0008]优选的，所述介质基片通过滑槽、定位块与外接壳构成可拆卸结构，且介质基片的横截面面积小于外接壳的横截面面积。
[0009]优选的，所述卡块通过第二卡槽与外接壳构成滑动结构，且卡块通过螺钉与外接
壳构成可拆卸结构。
[0010]优选的，所述外接壳通过安装片与外接装置构成可拆卸结构，且安装片关于外接壳的中轴线对称设置有两对。
[0011]优选的，所述第一馈孔、第二馈孔、通孔的直径相一致，且第一馈孔、第二馈孔、通孔的中轴线相重合。
[0012]本技术的有益之处在于：
[0013]1.通过第一卡槽可以实现覆铜贴片与介质基片之间的可拆卸结构，实现了覆铜贴片在介质基片上的位置固定及简易拆卸，通过弹片则可以实现覆铜贴片与介质基片之间的弹性结构，这样的设置不仅可以轻松地组装微带贴片天线，而且便于更换不同型号的覆铜贴片来满足低轨卫星通信时所需要的不同通信频率，使介质基片得到重复利用，大大降低用材成本，接着，通过滑槽、定位块可以实现介质基片与外接壳之间的可拆卸结构，从而实现微带天线收纳于外接壳，起到很好的位置固定，因为正常的微带天线多直接裸露地安装于装置设备上，在我们进行微带天线的安装时，可能会因为操作时工具触碰微带天线，导致数据精度误差、损坏无法通信低轨卫星的情况，这样的设置便于对微带天线起到防尘等防护功效，接着，通过第二卡槽实现卡块与之间的滑动连接，且通过螺钉则实现卡块与外接壳之间的可拆卸结构，这样的设置，提高了对微带天线防护效果，便于微带天线在外接壳的内部固定，防止微带天线操作时滑落出外接壳；
[0014]2.通过安装片的设置能实现外接壳在其他装置上的安装，这样的设置便于提高微带天线的稳定性，接着，通过第一馈孔、第二馈孔、通孔的同轴、同面积设置则能使外接线很好的穿入的微带天线内部，与其进行连接，且具有一定的散热功效，这样的设置便于馈电连接及散热。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为本技术整体爆炸结构俯视图；
[0017]图2为本技术整体俯视的立体结构示意图；
[0018]图3为本技术微带天线俯视的立体结构示意图；
[0019]图4为本技术微带天线前视的立体结构示意图；
[0020]图5为本技术整体爆炸结构仰视图。
[0021]图中：1、覆铜贴片；2、便推槽；3、馈线；4、第一馈孔；5、介质基片；6、滑槽；7、第一卡槽；8、第二馈孔；9、弹片；10、外接壳；11、第二卡槽；12、卡块；13、把手；14、螺钉；15、定位块；16、安装片；17、通孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实
施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0023]请参阅图1至图5所示，一种微带天线，包括覆铜贴片1，覆铜贴片1的顶部开设有便推槽2，且覆铜贴片1的顶部边侧设置有馈线3，并且覆铜贴片1的底部开设有第一馈孔4，覆铜贴片1的边侧设置有介质基片5，且介质基片5的边侧开设有滑槽6，并且介质基片5的内部开设有第一卡槽7，介质基片5的底部开设有第二馈孔8，且介质基片5的边侧设置有弹片9，介质基片5的边侧设置有外接壳10，且外接壳10的边侧开设有第二卡槽11，第二卡槽11的内部贴合有卡块12，且卡块12的顶部焊接连接有把手13，外接壳10的边侧螺纹连接有螺钉14，且外接壳10的内部设置有定位块15，外接壳10的边侧焊接连接有安装片16，且外接壳10的底部开设有通孔17。
[0024]覆铜贴片1通过第一卡槽7与介质基片5构成可拆卸结构，且覆铜贴片1通过弹片9与介质基片5构成弹性结构，并且弹片9关于介质基片5的边侧等间距设置有三个；通过第一卡槽7可以实现覆铜贴片1与介质基片5之间的可拆卸结构，实现了覆铜贴片1在介质基片5上的位置固定及简易拆卸，通过弹片9则可以实现覆铜贴片1与介质基片5之间的弹性结构，这样的设置不仅可以轻松地组装微带贴片天线，而且便于更换不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于：包括覆铜贴片（1），所述覆铜贴片（1）的顶部开设有便推槽（2），且覆铜贴片（1）的顶部边侧设置有馈线（3），并且覆铜贴片（1）的底部开设有第一馈孔（4），所述覆铜贴片（1）的边侧设置有介质基片（5），且介质基片（5）的边侧开设有滑槽（6），并且介质基片（5）的内部开设有第一卡槽（7），所述介质基片（5）的底部开设有第二馈孔（8），且介质基片（5）的边侧设置有弹片（9），所述介质基片（5）的边侧设置有外接壳（10），且外接壳（10）的边侧开设有第二卡槽（11），所述第二卡槽（11）的内部贴合有卡块（12），且卡块（12）的顶部焊接连接有把手（13），所述外接壳（10）的边侧螺纹连接有螺钉（14），且外接壳（10）的内部设置有定位块（15），所述外接壳（10）的边侧焊接连接有安装片（16），且外接壳（10）的底部开设有通孔（17）。2.根据权利要求1所述的一种微带天线，其特征在于：所述覆铜贴片（1）通过第一卡槽（7）与介质基片...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊芳芳，王建力，苏有道，谢治许，
申请(专利权)人：西安新光通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：