超薄陶板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄陶板的加工方法，先加工出较厚的陶板原料，再采用切割设备将陶板原料沿厚度方向切割成两块或以上的超薄陶板。本发明专利技术先加工出普通的较厚的陶板原料，再沿厚度方向切割成多块超薄陶板。本发明专利技术从技术原理方面讲较简单，但是对复合陶板领域来讲是一次革命性的创新，不但大大提高了超薄陶板的质量及生产效率，而且能够生产出符合质量要求的大规格的超薄陶板，扩大了复合陶板的应用范围，同时还降低了生产成本及工程项目的建筑成本，具有较好的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑外装饰领域，尤其涉及。技术背景在建筑外装饰领域，非金属材料应用较为普遍，但无论是天然还是人造的 非金属材料重量都较大，例如玻璃、花岗岩、陶板等，加大了建筑的成本。传统的轻质高强复合材料(例如复合铝板、复合石材等)的外饰面采用超 薄的铝板和石材，复合后重量很轻而且保温性能很好。但色彩、质感、造型、 耐久性尤其是防火性能都不如陶板，因此目前市场上对复合陶板的需求较大。复合陶板需要采用超薄陶板作为饰面材料，超薄陶板是指厚度在3-8mm的 陶板。目前的超薄陶板都是直接加工出所需要厚度的板。陶板加工过程中，受挤出成型和高温烧成的影响，板的厚度越薄、面积越 大就越难加工，因此，在目前直接加工出需要厚度的板的情况下，只能生产出 较小规格的超薄陶板，否则超薄陶板就不能保证平整度和质量，影响正常使用。 这种技术现状严重影响了超薄陶板的生产质量和生产效率，局限了复合陶板的 应用范围。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的问题，提出一种超薄陶板的 加工方法，能够提高超薄陶板的质量和生产效率，扩大复合陶板的应用范围。为实现上述目的，本专利技术专利提出了一种，先加工出 较厚的陶板原料，再采用切割设备将陶板原料沿厚度方向切割成两块或以上的所述陶板原料为实心陶板，切割出的超薄陶板为平面超薄陶板。 作为优选，所述陶板原料为单排空腔陶板，切割出的超薄陶板为单槽面超 薄陶板。作为优选，所述陶板原料为多排空腔陶板，切割出的超薄陶板包括两块单 槽面超薄陶板和至少一块双槽面超薄陶板。作为优选，所述超薄陶板的厚度为3-8mm。 作为优选，所述切割设备采用圆盘锯或带锯。本专利技术专利的有益效果本专利技术先加工出普通的较厚的陶板原料，再沿厚 度方向切割成多块超薄陶板。本专利技术从技术原理方面讲较简单，但是对复合陶 板领域来讲是一次革命性的创新，不但大大提高了超薄陶板的质量及生产效率， 而且能够生产出符合质量要求的大规格的超薄陶板，扩大了复合陶板的应用范 围，同时还降低了生产成本及工程项目的建筑成本，具有较好的经济效益。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图1是本专利技术中陶板原料实施例一的结构示意图； 图2是本专利技术中陶板原料实施例二的结构示意图； 图3是本专利技术中陶板原料实施例三的结构示意图； 图4是本专利技术中平面超薄陶板的结构示意图； 图5是本专利技术中单槽面超薄陶板的结构示意图； 图6是本专利技术中双槽面超薄陶板的结构示意图； 图7是本专利技术中陶板原料实施例二切割示意图； 图8是本专利技术中陶板原料实施例三切割示意图。具体实施方式4实施例一先加工出较厚的陶板原料1，再采用切割设备将陶板原料1沿厚度方向切割 成两块或以上的超薄陶板2。所述陶板原料1的厚度大于超薄陶板厚度的两倍以 上，厚的板较易加工，且加工质量能够得到保证。超薄陶板2的厚度为3-8mm。 所述切割设备采用圆盘锯或带锯。陶板原料1的背面可带有横向细纹，切割出 的超薄陶板2背面保留有横向细纹，在与保温材料复合的时候可以增加粘结强 度。参阅图l，本实施例中，所述陶板原料1为实心陶板，切割出的超薄陶板2 为平面超薄陶板2，该平面超薄陶板2的结构如图4所示。 实施例二参阅图2，本实施例中，所述陶板原料1为单排空腔陶板，切割出的超薄陶 板2为单槽面超薄陶板2，该单槽面超薄陶板2的结构如图5所示。如图7所示， 切割时，切割设备沿图中虚线方向移动，并保持直线。实施例三参阅图3，所述陶板原料1为多排空腔陶板，切割出的超薄陶板2包括两块 单槽面超薄陶板2和至少一块双槽面超薄陶板2。该双槽面超薄陶板2的结构如 图6所示。如图8所示，切割时，切割设备沿图中虚线方向移动，并保持直线。当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但 这些相应的改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1. ，其特征在于先加工出较厚的陶板原料，再采用切割设备将陶板原料沿厚度方向切割成两块或以上的超薄陶板。2. 如权利要求1所述的，其特征在于所述陶板原料为实 心陶板，切割出的超薄陶板为平面超薄陶板。3. 如权利要求1所述的，其特征在于所述陶板原料为单 排空腔陶板，切割出的超薄陶板为单槽面超薄陶板。4. 如权利要求1所述的，其特征在于所述陶板原料为多 排空腔陶板，切割出的超薄陶板包括两块单槽面超薄陶板和至少一块双槽面 超薄陶板。5. 如权利要求1至4中任一项所述的，其特征在于所述 陶板原料的厚度大于超薄陶板厚度的两倍以上，超薄陶板的厚度为3-8mm。6. 如权利要求1至4中任一项所述的，其特征在于所述切割设备采用圆盘锯或带锯。全文摘要本专利技术公开了一种，先加工出较厚的陶板原料，再采用切割设备将陶板原料沿厚度方向切割成两块或以上的超薄陶板。本专利技术先加工出普通的较厚的陶板原料，再沿厚度方向切割成多块超薄陶板。本专利技术从技术原理方面讲较简单，但是对复合陶板领域来讲是一次革命性的创新，不但大大提高了超薄陶板的质量及生产效率，而且能够生产出符合质量要求的大规格的超薄陶板，扩大了复合陶板的应用范围，同时还降低了生产成本及工程项目的建筑成本，具有较好的经济效益。文档编号B28B11/14GK101531033SQ20091009790公开日2009年9月16日 申请日期2009年4月23日 优先权日2009年4月23日专利技术者何修庆 申请人:沈 英本文档来自技高网...

【技术保护点】
超薄陶板的加工方法，其特征在于：先加工出较厚的陶板原料，再采用切割设备将陶板原料沿厚度方向切割成两块或以上的超薄陶板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何修庆，
申请(专利权)人：沈英，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]