天线结构及终端设备制造技术

技术编号:38607237 阅读:13 留言:0更新日期:2023-08-26 23:38
本公开提出一种天线结构及终端设备,其中,天线结构包括:中框,中框包括金属边框;金属边框包括:第一金属枝节和第二金属枝节,第一金属枝节和第二金属枝节之间设置有断缝;天线结构还包括第三金属枝节,第三金属枝节的第一端与第一金属枝节连接,第三金属枝节的第二端连接信号源,由此,在天线结构上设置第一金属枝节、第二金属枝节和第三金属枝节的三频辐射天线,可使终端设备在紧凑的外观设计的布局环境下,融合更多的天线频段,覆盖较宽的带宽。覆盖较宽的带宽。覆盖较宽的带宽。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及终端设备


[0001]本公开涉及天线
,尤其涉及一种天线结构及终端设备。

技术介绍

[0002]当今时代,随着第五代移动通信(简称5G)技术的日益普及,更多的蜂窝网络频段,更多的MIMO技术的推广,对于终端设备产品,在同样的外观尺寸的情况下,所需的天线数量也有了指数型的增加。为了满足对更高的可靠性、接入性和性能的需求,联邦通信委员会(FCC)于2020年决定开放6GHz频段(5.925GHz

7.125GHz)供非授权使用,增加了超过1.2GHz的高频频谱,让无线传输能力大增。
[0003]但是,目前的终端设备的WIFI(Wireless Fidelity,无线保真)天线结构对应的频段多为WIFI单频或双频天线,即WIFI 2.4G和WIFI 5G,不能覆盖较宽的带宽,并且目前的终端设备的屏占比和摄像头数量不断增加,因此,如何在终端设备的紧凑的外观设计的布局环境下,使终端设备的WIFI天线结构融合更多的天线频段,已经成为一种亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种天线结构及终端设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面,提供一种天线结构,包括:中框,所述中框包括金属边框;所述金属边框包括:第一金属枝节和第二金属枝节,所述第一金属枝节和所述第二金属枝节之间设置有断缝;所述天线结构还包括第三金属枝节,所述第三金属枝节的第一端与所述第一金属枝节连接,所述第三金属枝节的第二端连接信号源。
[0006]在本公开的一个实施例中,所述第三金属枝节面向所述第一金属枝节的一侧设置有第一净空区域;所述第三金属枝节面向所述第二金属枝节的另一侧设置有第二净空区域。
[0007]在本公开的一个实施例中,所述第三金属枝节包括:纵向部分和横向部分,所述纵向部分分别连接所述第一金属枝节和所述横向部分的一端,所述横向部分的另一端连接所述信号源。
[0008]在本公开的一个实施例中,所述纵向部分的长度小于第二净空区域的纵向长度,且大于所述断缝的宽度;所述横向部分的长度小于所述第一金属枝节的长度。
[0009]在本公开的一个实施例中,所述断缝的宽度小于所述第二净空区域的第一宽度,其中,所述第一宽度为所述第二净空区域中纵向区域的宽度和横向区域的宽度中的最大宽度。
[0010]在本公开的一个实施例中,所述第三金属枝节的第一端与所述第一金属枝节的连接位置,与所述断缝之间的距离范围为0mm

8mm。
[0011]在本公开的一个实施例中,所述第三金属枝节与所述中框为一体结构;或者,所述第三金属枝节通过电路板走线形成。
[0012]在本公开的一个实施例中,在所述第三金属枝节通过电路板走线形成的情况下,
所述第三金属枝节的第一端通过弹片或者垫片与所述第一金属枝节连接。
[0013]在本公开的一个实施例中,所述第一金属枝节的长度范围为5mm

35mm;所述第二金属枝节的长度范围为0.1mm

10mm。
[0014]在本公开的一个实施例中,所述第三金属枝节的第二端和所述信号源之间设置有天线匹配电路。
[0015]在本公开的一个实施例中,所述天线匹配电路包括:LC滤波电路,以及与所述LC滤波电路串接的电感;所述LC滤波电路与所述信号源连接,所述电感与所述第三金属枝节的第二端连接。
[0016]在本公开的一个实施例中,所述天线匹配电路的阻抗位于预设的欧姆范围内;其中,所述欧姆范围根据预设欧姆值以及误差确定,所述预设欧姆值为50欧姆。
[0017]根据本公开实施例的第二方面,还提供一种终端设备,包括本公开第一方面实施例所述的天线结构。
[0018]本公开的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果:
[0019]本公开的技术方案,在天线结构上设置第一金属枝节、第二金属枝节和第三金属枝节的三频辐射天线,可使终端设备在紧凑的外观设计的布局环境下,融合更多的天线频段,覆盖较宽的带宽。
[0020]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理,并不构成对本公开的不当限定。
[0022]图1为本公开一个实施例的天线结构的结构示意图;
[0023]图2为图1对应的天线结构的正面示意图;
[0024]图3为本公开一个实施例的天线匹配电路的示意图;
[0025]图4为本公开一个实施例的天线结构的反射系数仿真结果示意图;
[0026]图5为本公开一个实施例的天线效率仿真结果示意图;
[0027]图6为根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构框图。
具体实施方式
[0028]为了使本领域普通人员更好地理解本公开的技术方案,下面将结合附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0029]需要说明的是,本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0030]图1为本公开一个实施例的天线结构的结构示意图。图2为图1对应的天线结构的
正面示意图。
[0031]如图1所示,该天线结构100包括:中框110。
[0032]其中,中框110包括:金属边框120;金属边框120包括:第一金属枝节121和第二金属枝节122,第一金属枝节121和第二金属枝节122枝节设置有断缝123。
[0033]在本公开实施例中,天线结构100还包括第三金属枝节124,其中,第三金属枝节124的第一端与第一金属枝节121连接,第三金属枝节124的第二端连接信号源125。
[0034]其中,需要说明的是,第一金属枝节121的长度范围可为5mm

35mm,第二金属枝节122的长度范围可为0.1mm

10mm。在本公开实施例中,第一金属枝节121(第一天线辐射臂)为本公开实施例的天线结构的主辐射体,第一金属枝节121的长度可为11.2mm,第一金属枝节121的一端与主板接地端连通,另一端悬空;第二金属枝节122的一端与主板接地端连接,另一端悬空,第二金属枝节122的长度可为0.9mm,第一金属枝节121可对应频点2.4GHz和频点5GHz,第二金属枝节122可实现寄生效果,第二金属枝节122可增加额外的高频模态,第二金属枝节122可对应频点5GHz和6.5GHz;另外,第三金属枝节124可本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构,其特征在于,包括:中框,所述中框包括金属边框;所述金属边框包括:第一金属枝节和第二金属枝节,所述第一金属枝节和所述第二金属枝节之间设置有断缝;所述天线结构还包括第三金属枝节,所述第三金属枝节的第一端与所述第一金属枝节连接,所述第三金属枝节的第二端连接信号源。2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第三金属枝节面向所述第一金属枝节的一侧设置有第一净空区域;所述第三金属枝节面向所述第二金属枝节的另一侧设置有第二净空区域。3.根据权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述第三金属枝节包括:纵向部分和横向部分,所述纵向部分分别连接所述第一金属枝节和所述横向部分的一端,所述横向部分的另一端连接所述信号源。4.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述纵向部分的长度小于第二净空区域的纵向长度,且大于所述断缝的宽度;所述横向部分的长度小于所述第一金属枝节的长度。5.根据权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述断缝的宽度小于所述第二净空区域的第一宽度,其中,所述第一宽度为所述第二净空区域中纵向区域的宽度和横向区域的宽度中的最大宽度。6.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第三金属枝节的第一端与所述第一金属枝节的连接位置,与所述断缝之间的距离范围...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖拥军张天成
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:

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