含聚碳酸酯的浆料组合物制造技术

本发明专利技术提供包含聚碳酸酯的显示高无机材料分散性的浆料组合物。更具体而言，提供一种浆料组合物，其包含无机材料(A)、聚碳酸酯(B)、分散剂(C)和溶剂(D)，上述溶剂(D)与无机材料(A)的汉森溶解度参数距离为1～11MPa

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含聚碳酸酯的浆料组合物


[0001]本专利技术涉及含有聚碳酸酯的组合物(优选浆料组合物)等。需要说明的是，本说明书中记载的全部文献的内容通过参照并入本说明书中。

技术介绍

[0002]近年来，通过使包含导电性粒子、陶瓷、玻璃、荧光体等无机材料和成形用粘结剂的浆料组合物成型、烧结来制造各种产品。作为粘结剂所要求的性能，可以列举：得到无机材料的分散性、保存稳定性优良的浆料组合物；使用该浆料组合物制造的成形体不脆弱；以及在烧结后碳残渣的量少；等。作为粘结剂，通常使用聚乙烯醇缩丁醛、乙基纤维素、羧甲基纤维素、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚环氧乙烷等。如果粘结剂残留在烧结体中，有可能对性能带来影响，因此脱脂工序花费大量时间、能量。因此，在无机烧结体的制造的效率化中脱脂工序成为瓶颈。因此，作为热分解性优良的粘结剂，近年来正在研究聚碳酸亚乙酯、聚碳酸亚丙酯这样的聚碳酸酯(例如专利文献1、2)。
[0003]另外，随着电子设备的多功能化、小型化、柔性化，例如进行了层叠陶瓷电容器的多层化(陶瓷印刷电路基板的薄膜化)、使金属配线细线化的尝试，与此相伴，还在进行无机材料的微细化。如果推进无机材料的微细化，则填充密度、表面积增加，因此浆料组合物的粘度也容易增大，如果粘度增大，则容易引起如下问题：使用该浆料组合物制造成形体(例如片)时，成形变得困难、或产生分散不良。因此，期望开发出无机材料的分散性更优良的分散剂、开发出显示高无机材料分散性的浆料组合物。在对浆料组合物进行设计的基础上，还对使用溶解度参数等物质彼此的亲和性的指标的方法进行了研究(例如专利文献3、4)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2004
‑
010453号公报
[0007]专利文献2：日本特开2016
‑
199423号公报
[0008]专利文献3：日本特开2005
‑
116504号公报
[0009]专利文献4：日本特开2009
‑
238978号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的问题
[0011]在使用聚碳酸酯作为粘结剂来制备浆料组合物的情况下，由于聚碳酸酯的溶剂溶解性与以往的粘结剂大幅不同，因此难以得到显示高分散性的良好的浆料组合物。因此，期望包含聚碳酸酯作为粘结剂且显示高无机材料分散性的浆料组合物。特别地，优选即使使用微细的(例如亚微米尺寸的)无机材料作为无机材料也显示高无机材料分散性的浆料组合物。
[0012]本专利技术人以提供包含聚碳酸酯的显示高无机材料分散性的浆料组合物、以及使用该浆料组合物制造的成形体和烧结体为目的进行了研究。
[0013]用于解决问题的方法
[0014]本专利技术人发现，包含无机材料、聚碳酸酯、分散剂和溶剂的浆料组合物、即各材料间的溶解度参数为特定范围的浆料组合物可以作为显示高无机材料分散性的浆料组合物，并进一步反复进行了改良。
[0015]本专利技术例如包含以下的项中记载的主题。
[0016]项1.
[0017]一种浆料组合物，其包含无机材料(A)、聚碳酸酯(B)、分散剂(C)和溶剂(D)，
[0018]上述溶剂(D)与无机材料(A)的汉森溶解度参数距离为1～11MPa
0.5
，
[0019]上述溶剂(D)与聚碳酸酯(B)的汉森溶解度参数距离为4～8MPa
0.5
。
[0020]项2.
[0021]根据项1所述的浆料组合物，其中，上述溶剂(D)的汉森溶解度参数值为18～25MPa
0.5
。
[0022]项3.
[0023]根据项1或2所述的浆料组合物，其中，上述溶剂(D)为包含至少一种含有羟基的化合物的溶剂。
[0024]项4.
[0025]根据项1～3中任一项所述的浆料组合物，其中，聚碳酸酯(B)为脂肪族聚碳酸酯。
[0026]项5.
[0027]根据项4所述的浆料组合物，其中，
[0028]脂肪族聚碳酸酯为环氧化物与二氧化碳的共聚物，
[0029]该环氧化物为选自由环氧乙烷、环氧丙烷、1,2
‑
环氧丁烷、环氧环己烷组成的组中的至少一种。
[0030]项6.
[0031]根据项1～5中任一项所述的浆料组合物，其中，分散剂(C)的汉森溶解度参数值为23～32MPa
0.5
。
[0032]项7.
[0033]根据项1～6中任一项所述的浆料组合物，其中，分散剂(C)为具有氧化烯链结构的化合物。
[0034]项8.
[0035]根据项1～7中任一项所述的浆料组合物，其中，无机材料(A)的通过激光衍射/散射法测定的中位直径为0.01～20μm。
[0036]项9.
[0037]根据项1～8中任一项所述的浆料组合物，其中，无机材料(A)为陶瓷。
[0038]项10.
[0039]根据项1～9所述的浆料组合物，其中，相对于无机材料100质量份，聚碳酸酯为1～30质量份，分散剂为0.1～10质量份，溶剂为10～400质量份。
[0040]项11.
[0041]一种成形体，其是对项1～10中任一项所述的浆料组合物进行成形而得到的成形体。
[0042]项12.
[0043]一种烧结体，其是将项11所述的成形体烧结而得到的烧结体。
[0044]专利技术效果
[0045]可提供稳定地分散包含无机材料且热分解性优良(因此能够以较少的能量成本得到烧结体)的组合物(优选浆料组合物)。
具体实施方式
[0046]以下，对本专利技术包含的各实施方式更详细地进行说明。本专利技术优选包括：包含无机材料(A)、聚碳酸酯(B)、分散剂(C)和溶剂(D)的浆料组合物；将该浆料组合物进行成形而得到的成形体；以及将该浆料组合物或成形体进行烧结而得到的烧结体等。在本说明书中，有时分别将该浆料组合物表述为本专利技术的浆料组合物、将该成形体表述为本专利技术的成形体、将该烧结体表述为本专利技术的烧结体。需要说明的是，本专利技术不限定于此，本专利技术包括本说明书中公开的本领域技术人员能够认识到的全部内容。
[0047]如上所述，本专利技术的浆料组合物包含无机材料(A)、聚碳酸酯(B)、分散剂(C)和溶剂(D)。有时将本专利技术的浆料组合物所包含的这些成分分别称为本专利技术的无机材料、本专利技术的聚碳酸酯、本专利技术的分散剂和本专利技术的溶剂。
[0048]另外，汉森溶解度参数(以下也称为HSP)包含分散项(dD)、极性项(dP)、氢键项(dH)，例如可以使用Hansen Solubility Parameters:A user
’
shandbook,Second Edition.Boca Raton,Fla:CRC Press.(Hansen,Charles(2007))等中记载的值，对于上述文献本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种浆料组合物，其包含无机材料(A)、聚碳酸酯(B)、分散剂(C)和溶剂(D)，所述溶剂(D)与无机材料(A)的汉森溶解度参数距离为1～11MPa
0.5
，所述溶剂(D)与聚碳酸酯(B)的汉森溶解度参数距离为4～8MPa
0.5
。2.根据权利要求1所述的浆料组合物，其中，所述溶剂(D)的汉森溶解度参数值为18～25MPa
0.5
。3.根据权利要求1或2所述的浆料组合物，其中，所述溶剂(D)为包含至少一种含有羟基的化合物的溶剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的浆料组合物，其中，聚碳酸酯(B)为脂肪族聚碳酸酯。5.根据权利要求4所述的浆料组合物，其中，脂肪族聚碳酸酯为环氧化物与二氧化碳的共聚物，该环氧化物为选自由环氧乙烷、环氧丙烷、1,2
‑
环氧丁烷、环氧环己烷组...

【专利技术属性】
技术研发人员：小暮望，藤野匠，高桥直子，
申请(专利权)人：住友精化株式会社，
类型：发明
国别省市：