本发明专利技术公开了一种芯片自动分拣装置及其分拣方法，涉及芯片分拣技术领域，包括筛分架，筛分架的内腔设置有传送带，传送带的上表面放置有芯片块，筛分架的上表面设置有第一气缸，第一气缸的内腔滑动连接有第一活塞杆，筛分架的上表面固定安装有调节组件，筛分架的一侧设置有第二气缸，第二气缸的内腔滑动连接有第二活塞杆，筛分架的一侧固定安装有分拣组件，本发明专利技术分拣装置在对芯片高度进行分捡时，能够对分拣的高度进行调节，可根据实际标准进行调整，来分拣出高度符合需求的芯片，本发明专利技术分拣装置在符合高度要求的芯片可以进行继续筛分，通过重量来进行具体化分拣，节约分拣器械器材。材。材。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动分拣装置及其分拣方法
[0001]本专利技术涉及芯片分拣
，具体为一种芯片自动分拣装置及其分拣方法。
技术介绍
[0002]近年来随着电子技术的发展，许多电子器件在工业及生活上得到了广泛的应用，芯片作为一种重要的电路元件，几乎遍及了各类电子元器件。然而，目前工业上许多电子产品的芯片贴装仍然需要靠手工完成。而工业上常用的贴片机也需要提前对芯片进行规整分拣，并且对不同尺寸芯片的适应性较差。同时，芯片从生产原料到完成安装，需要依次经过芯片的分拣，上胶，压紧等流程，具有工序繁琐、人工成本较高等缺点，若能将其有效集成即可极大增强芯片贴装的便捷性。
[0003]然而目前的分拣装置在对芯片高度进行分捡时，不能够对分拣的高度进行调节，导致不同高度标准的芯片需要不同的机器来完成，此外在现有的分拣装置在符合高度标准的芯片不好在进行继续筛分，需要更换设备才能进行二次分拣，浪费器械器材。
[0004]针对上述问题，本专利技术提供了一种芯片自动分拣装置及其分拣方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片自动分拣装置及其分拣方法，在对芯片块进行分拣时，将芯片块放置在筛分架内腔的传送带上，使传送带带动芯片块移动，当达到调节组件处时，调节组件对一定标准的芯片块给于通过，达不到标准的会被阻挡，此时第一气缸的工作带动第一活塞杆移动，使第一活塞杆挤压不符合标准的芯片块从另一侧移走，通过调节调节组件来控制芯片块的通过标准，即拉动插杆使固定套挤压第一弹簧，此时插杆和插孔脱离插合，滑动遮挡块在调节架内腔的位置，待到合适位置时松开插杆，使插杆和插孔再次插合，这样遮挡块固定在调节架的内腔，而遮挡块到传送带的上表面的距离发生改变，便于调节不同高度芯片块的通过，当合格的芯片块到达第一连接板时，第二气缸的工作带动推动机构推动芯片块在分拣机构上移动，待到芯片块的重量大于重力块的重量时，转动板会发生转动，使芯片块掉落在分拣盒中，从而通过重量对芯片块进行再次分拣，将不同重量的芯片块分拣到不同的分拣盒中进行收集，从而解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片自动分拣装置，包括筛分架，筛分架的内腔设置有传送带，传送带的上表面放置有芯片块，筛分架的上表面设置有第一气缸，第一气缸的内腔滑动连接有第一活塞杆，筛分架的上表面固定安装有调节组件，筛分架的一侧设置有第二气缸，第二气缸的内腔滑动连接有第二活塞杆，筛分架的一侧固定安装有分拣组件；
[0007]分拣组件包括分选架，分选架的上表面固定安装有滑杆，分选架的外表面固定安装有第一连接板，分选架的外表面固定安装有固定杆，固定杆的外表面套接有分拣机构，分拣机构有多个，且分拣机构之间排布有微小间隔，分选架的外表面固定安装有第二固定块，滑杆的外表面滑动连接有推动机构，分选架的外表面固定安装有挤压块，分拣机构的下方
设置有分拣盒。
[0008]进一步地，调节组件包括连接条，连接条的上表面固定安装有调节架，调节架的内腔滑动连接有遮挡块，遮挡块用于芯片块进行遮挡，遮挡块的外表面开设有插孔，调节架的外表面固定安装有第一固定块，第一固定块的内腔插设有插杆，插杆的外表面套接有固定套，插杆的外表面套接有第一弹簧。
[0009]进一步地，连接条位于筛分架的两侧，连接条位于筛分架的交叉口，且遮挡块靠近第一气缸，插杆和插孔插合，第一弹簧位于固定套和第一固定块之间。
[0010]进一步地，分拣机构包括转动板，转动板的下表面固定安装有套杆，套杆的一端开设有滑槽，滑槽的内腔滑动连接有滑块，滑块的下方固定连接有重力块。
[0011]进一步地，套杆和固定杆活动套接，第二固定块位于重力块一侧，且位于转动板的下方，分拣盒位于远离重力块一侧转动板一端的正下方，套杆位于靠近滑槽的一侧。
[0012]进一步地，推动机构包括移动架，移动架，移动架的顶端两侧固定安装有套环，移动架的内腔滑动连接有滑板，滑板的两端固定连接有第二弹簧，滑板的上端中间部位开设有连接腔，滑板的上表面固定安装有卡块，移动架的一侧固定安装有第二连接板。
[0013]进一步地，套环和滑杆滑动连接，第二弹簧远离滑板的一端和移动架固定连接，第二连接板和第二活塞杆固定连接，挤压块上表面倾斜，且靠近推动机构的一端为低端，挤压块的两侧变宽，且靠近推动机构的一端为宽侧，第二弹簧在正常弹力下卡块位于挤压块的末端的上方，即连接腔和挤压块套接。
[0014]一种芯片自动分拣方法，由上述装置执行，包括以下步骤：
[0015]S1、在对芯片块进行分拣时，将芯片块放置在筛分架内腔的传送带上，使传送带带动芯片块移动，当达到调节组件处时，调节组件对一定标准的芯片块给于通过，达不到标准的会被阻挡，此时第一气缸的工作带动第一活塞杆移动，使第一活塞杆挤压不符合标准的芯片块从另一侧移走；
[0016]S2、通过调节调节组件来控制芯片块的通过标准，即拉动插杆使固定套挤压第一弹簧，此时插杆和插孔脱离插合，滑动遮挡块在调节架内腔的位置，待到合适位置时松开插杆，使插杆和插孔再次插合，这样遮挡块固定在调节架的内腔，而遮挡块到传送带的上表面的距离发生改变，便于调节不同高度芯片块的通过；
[0017]S3、当合格的芯片块到达第一连接板时，第二气缸的工作带动第二活塞杆移动，第二活塞杆的移动带动推动机构在滑杆上移动，此时推动机构推动芯片块在分拣机构上移动，待到芯片块的重量大于重力块的重量时，转动板会发生转动，使芯片块掉落在分拣盒中，从而通过重量对芯片块进行再次分拣。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0019]1、本专利技术提供的一种芯片自动分拣装置及其分拣方法，本专利技术分拣装置在对芯片高度进行分捡时，能够对分拣的高度进行调节，可根据实际标准进行调整，来分拣出高度符合需求的芯片。
[0020]2、本专利技术提供的一种芯片自动分拣装置及其分拣方法，本专利技术分拣装置在符合高度要求的芯片可以进行继续筛分，通过重量来进行具体化分拣，节约分拣器械器材。
附图说明
[0021]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术第一活塞杆结构示意图；
[0023]图3为本专利技术芯片块结构示意图；
[0024]图4为本专利技术分拣组件结构示意图；
[0025]图5为本专利技术挤压块结构示意图；
[0026]图6为本专利技术分拣机构结构示意图；
[0027]图7为本专利技术推动机构结构示意图。
[0028]图中：1、筛分架；2、传送带；3、芯片块；4、第一气缸；5、第一活塞杆；6、调节组件；61、连接条；62、调节架；63、遮挡块；64、插孔；65、第一固定块；66、插杆；67、固定套；68、第一弹簧；7、第二气缸；8、第二活塞杆；9、分拣组件；91、分选架；92、滑杆；93、第一连接板；94、固定杆；95、分拣机构；951、转动板；952、套杆；953、滑槽；954、滑块；955、重力块；96、第二固定块；97、推动机构；971本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动分拣装置，包括筛分架(1)，其特征在于：所述筛分架(1)的内腔设置有传送带(2)，所述传送带(2)的上表面放置有芯片块(3)，所述筛分架(1)的上表面设置有第一气缸(4)，所述第一气缸(4)的内腔滑动连接有第一活塞杆(5)，所述筛分架(1)的上表面固定安装有调节组件(6)，所述筛分架(1)的一侧设置有第二气缸(7)，所述第二气缸(7)的内腔滑动连接有第二活塞杆(8)，所述筛分架(1)的一侧固定安装有分拣组件(9)；所述分拣组件(9)包括分选架(91)，所述分选架(91)的上表面固定安装有滑杆(92)，所述分选架(91)的外表面固定安装有第一连接板(93)，所述分选架(91)的外表面固定安装有固定杆(94)，所述固定杆(94)的外表面套接有分拣机构(95)，所述分拣机构(95)有多个，且分拣机构(95)之间排布有微小间隔，所述分选架(91)的外表面固定安装有第二固定块(96)，所述滑杆(92)的外表面滑动连接有推动机构(97)，所述分选架(91)的外表面固定安装有挤压块(98)，所述分拣机构(95)的下方设置有分拣盒(99)。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于：所述调节组件(6)包括连接条(61)，所述连接条(61)的上表面固定安装有调节架(62)，所述调节架(62)的内腔滑动连接有遮挡块(63)，所述遮挡块(63)用于芯片块(3)进行遮挡，所述遮挡块(63)的外表面开设有插孔(64)，所述调节架(62)的外表面固定安装有第一固定块(65)，所述第一固定块(65)的内腔插设有插杆(66)，所述插杆(66)的外表面套接有固定套(67)，所述插杆(66)的外表面套接有第一弹簧(68)。3.根据权利要求2所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于：所述连接条(61)位于筛分架(1)的两侧，所述连接条(61)位于筛分架(1)的交叉口，且遮挡块(63)靠近第一气缸(4)，所述插杆(66)和插孔(64)插合，所述第一弹簧(68)位于固定套(67)和第一固定块(65)之间。4.根据权利要求1所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于：所述分拣机构(95)包括转动板(951)，所述转动板(951)的下表面固定安装有套杆(952)，所述套杆(952)的一端开设有滑槽(953)，所述滑槽(953)的内腔滑动连接有滑块(954)，所述滑块(954)的下方固定连接有重力块(955)。5.根据权利要求4所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于：所述套杆(952)和固定杆(94)活动套接，所述第二固定块(96)位于重力块(955)一侧，且位于转动板(951)的下方，所述分拣盒(99)位于远离重力块(955)一侧转动板(951)一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟志革，张西良，
申请(专利权)人：江苏大学，
类型：发明
国别省市：
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