复合基材切割设备以及复合基材切割方法技术

复合基材的切割设备包括：支撑体，其构造成支撑复合基材，所述复合基材包括第一层和包含不同于第一层的材料的第二层；水射流喷嘴，其构造成喷射高压水来切割复合基材以及沿着支撑体的上表面移动；射流压力控制器，其构造成控制从水射流喷嘴喷射的高压水的压力；以及运动控制器，其构造成控制水射流喷嘴的移动。其构造成控制水射流喷嘴的移动。其构造成控制水射流喷嘴的移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合基材切割设备以及复合基材切割方法
[0001]相关申请的交叉参考
[0002]本申请根据35U.S.C.
§
119基于并要求2020年12月22日向韩国专利局提交的韩国专利申请第10
‑
2020
‑
0181347号的优先权，其公开内容全文通过引用结合入本文。

技术介绍

[0003]本公开内容涉及复合基材切割设备以及复合基材切割方法，更具体来说，涉及在没有破坏特定层的情况下对复合基材进行切割的设备和方法。
[0004]其中粘结了异质材料的基材被用于各种目的。具体来说，通过在金属基材上形成图片或照片的打印层以及然后在其上形成玻璃层，可以将具有优异外观的面板用作建筑、电子产品和艺术作品的内部和外部材料。需要对在将面板切割成所需形状和尺寸的同时维持优美外观的方法进行改良。

技术实现思路

[0005]本公开内容提供了在没有破坏特定层的情况下对复合基材进行切割的设备。
[0006]本公开内容提供了在没有破坏特定层的情况下对复合基材进行切割的方法。
[0007]其它方面将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于切割复合基材的设备，该设备包括：支撑体，其构造成对复合基材进行支撑，所述复合基材包括第一层以及包含不同于第一层的材料的第二层；水射流喷嘴，其构造成喷射高压水来切割复合基材以及沿着支撑体的上表面移动；射流压力控制器，其构造成控制从水射流喷嘴喷射的高压水的压力；以及运动控制器，其构造成控制水射流喷嘴的移动，其中，射流压力控制器构造成进行：以较低压力进行喷射高压水的第一穿刺操作从而在第一层中形成孔；以及在第一穿刺操作之后，以较高压力进行喷射高压水的第二穿刺操作从而穿过第一层中形成的孔在第二层中形成孔。2.如权利要求1所述的设备，其中，运动控制器构造成在第二层中形成孔之后使得水射流喷嘴沿着切割路径移动，以及射流压力控制器还构造成当水射流喷嘴沿着切割路径移动时将高压水的喷射压力维持在约45,000psia至约90,000psia的切割压力。3.如权利要求2所述的设备，其中，当水射流喷嘴穿过切割路径进行切割时，已经沿着所述切割路径对复合基材进行了切割，射流压力控制器构造成将切割压力限制在约45,000psia至约55,000psia。4.如权利要求1所述的设备，其中，第一穿刺操作是这样的操作，其中，对于第一持续时间，高压水的压力维持在约5,000psia至约15,000psia的第一压力，以及第二穿刺操作是这样的操作，其中，对于第二持续时间，高压水的压力维持在约45,000psia至约90,000psia的第二压力。5.如权利要求4所述的设备，其中，在第一穿刺操作中，第一压力的变化维持在
±
500psia的范围内持续1.5秒或更久且5秒或更短的时间，以及在第二穿刺操作中，第二压力的变化维持在
±
2000psia的范围内持续1秒或更久且5秒或更短的时间。6.如权利要求2所述的设备，其中，第一层是具有约0.2mm至约1.4mm厚度的玻璃层。7.如权利要求2所述的设备，其中，第二层包括：具有约0.2mm至约0.8mm厚度的第一金属层；具有约1mm至约10mm厚度的芯基材；以及具有约0...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇镇，廉宗燮，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：