均热板制造技术

本实用新型专利技术提供一种均热板，包括底壳、盖板、两毛细结构层、数个弹性支撑件、及冷凝液，所述盖板盖合于底壳上，形成一腔室，所述冷凝液位于腔室内；两毛细结构层位于该腔室内并分别设于底壳和盖板的内表面；数个弹性支撑件位于该腔室内，两毛细结构层对应于数个弹性支撑件分别设有数个通孔，每个弹性支撑件的两端分别穿过对应的通孔并分别顶抵于底壳和盖板的内表面。本实用新型专利技术均热板受力能变形，从而能与发热器件更加紧密地接触，可以提高导热效率，并减少装配误差。并减少装配误差。并减少装配误差。

【技术实现步骤摘要】
均热板


[0001]本技术涉及散热板领域，尤其涉及一种均热板。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，电子产品已成为人们生活及工作所不可或缺的，电子产品包括笔记本电脑、平板电脑、智能手机、和穿戴式电子装置等。
[0003]现如今电子产品的体积越来越小，而电子产品的功耗却越来越高，导致相关电子器件的工作温度面临严峻的超温风险。因此要想维持电子产品的寿命与可靠性，散热问题就是重中之重。为使电子产品线路板上的芯片的热量快速传递至散热器，通常使芯片直接贴合于所述散热器上。芯片与散热器之间由于公差的存在需要设置较大的间隙，目前通常采用界面材料直接填充该间隙，但是界面材料通常导热系数较小，使得芯片上的热量难以有效传导进而存在超温风险。并且目前用于电子产品的发热体散热的导热结构只能进行垂直散热，导致散热不均匀，从而影响发热体的正常运行以及使用寿命。另外，现有的导热结构也无法与发热体紧密接触，也会导致散热效果差的问题。
[0004]均温板(vapor chamber，VC)也称均热板，可用于智能手机、平板电脑、高档轻薄的笔记本电脑、穿戴式电子装置等电子产品的散热，具有快速导热的优势，可将热量从一个热点转移至整面散热。然而现有技术的均温板的尺寸通常是固定不变的，装配时可能存在装配误差，也无法提供压力使得均温板与芯片和机壳之间的接触足够紧密，导热效率有待进一步提高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种均热板，能与发热器件更加紧密地接触，可以提高导热效率，并减少装配误差。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种均热板，包括底壳、盖板、两毛细结构层、数个弹性支撑件、及冷凝液，所述盖板盖合于底壳上，形成一腔室，所述冷凝液位于腔室内；两毛细结构层位于该腔室内并分别设于底壳和盖板的内表面；数个弹性支撑件位于该腔室内，两毛细结构层对应于数个弹性支撑件分别设有数个通孔，每个弹性支撑件的两端分别穿过对应的通孔并分别顶抵于底壳和盖板的内表面。
[0007]所述底壳包括底板及与底板相连的数个侧壁，两毛细结构层中的一个设于底板的内表面。
[0008]所述侧壁的截面形状呈波浪形。
[0009]两毛细结构层分别通过焊接接合于底板和盖板的内表面。
[0010]两毛细结构层分别通过导热胶粘合于底板和盖板的内表面。
[0011]所述弹性支撑件为弹簧。
[0012]数个弹性支撑件阵列排布于腔室内。
[0013]所述弹性支撑件的数量为33个，排成3行11列。
[0014]所述底壳及盖板的材质为金属。
[0015]所述底壳及盖板的材质为纯铜或铜合金。
[0016]本技术的有益效果：本技术均热板，包括底壳、盖板、两毛细结构层、数个弹性支撑件、及冷凝液，所述盖板盖合于底壳上，形成一腔室，所述冷凝液位于腔室内；两毛细结构层位于该腔室内并分别设于底壳和盖板的内表面；数个弹性支撑件位于该腔室内，两毛细结构层对应于数个弹性支撑件分别设有数个通孔，每个弹性支撑件的两端分别穿过对应的通孔并分别顶抵于底壳和盖板的内表面。本技术均热板受力能变形，从而能与发热器件更加紧密地接触，可以提高导热效率，并减少装配误差。
附图说明
[0017]为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。
[0018]附图中，
[0019]图1为本技术均热板的立体图；
[0020]图2为本技术均热板的分解图；
[0021]图3为本技术均热板的剖视图；
[0022]图4为本技术均热板使用时的示意图。
具体实施方式
[0023]为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0024]请参阅图1、图2及图3，本技术提供一种均热板，包括底壳1、盖板3、两毛细结构层5、数个弹性支撑件7、及冷凝液9，所述盖板3盖合于底壳1上，形成一腔室10，所述冷凝液9位于腔室10内。两毛细结构层5位于该腔室10内并分别设于底壳1和盖板3的内表面。数个弹性支撑件7位于该腔室10内，两毛细结构层5对应于数个弹性支撑件7分别设有数个通孔51，每个弹性支撑件7的两端分别穿过对应的通孔51并分别顶抵于底壳1和盖板3的内表面。
[0025]具体地，所述底壳1包括底板12及与底板12相连的数个侧壁14，所述侧壁14的截面形状呈波浪形。两毛细结构层5中的一个设于底板12的内表面。进一步地，两毛细结构层5分别通过焊接接合于底板12和盖板3的内表面，或者两毛细结构层5分别通过导热胶粘合于底板12和盖板3的内表面。
[0026]具体地，所述弹性支撑件7为弹簧。在本技术的一些实施例中，数个弹性支撑件7阵列排布于腔室10内。优选地，所述弹性支撑件7的数量为33个，排成3行11列。
[0027]具体地，所述底壳1及盖板3的材质为金属，优选为纯铜或铜合金。
[0028]本技术均热板A的工作原理为：发热器件C发出的热量通过与均热板A直接接触传递到均热板A的外表面(以盖板3的外表面为例)，位于盖板3内表面的毛细结构层5将热量传递到腔室10内的冷凝液9(例如水)，冷凝液9吸收热量蒸发为气体，从而带走热量。由于冷凝气(例如水蒸气)的潜热性，腔室10内的热气体会沿着腔室10移动到温度较低的内壁(位于底板12内表面的毛细结构层5)，因而会液化并释放热能，这些冷凝液9通过位于底板
12内表面的毛细结构层5将热量散发出去，并且由于两毛细结构层5之间的距离不会太大，两者之间存在一定的毛细力，冷凝液9的热量散发后通过该毛细力的作用向上回到位于盖板3内表面的毛细结构层5处，再次吸收热量，如此循环，从而导出发热器件C发出的热量。
[0029]该均热板A使用时，如图4所示，可以将均热板A置于机壳B及发热器件C之间，由于弹性支撑件7能被压缩，因而均热板A可以受力而变形，且波浪状的侧壁14也有利于承受一定的压力，则可以适当向机壳B及发热器件C施加压力，使得均热板A与机壳B及发热器件C之间都能更加紧密的接触，可以提高导热效率，还能减小装配误差。
[0030]综上所述，本技术提供的一种均热板，包括底壳、盖板、两毛细结构层、数个弹性支撑件、及冷凝液，所述盖板盖合于底壳上，形成一腔室，所述冷凝液位于腔室内；两毛细结构层位于该腔室内并分别设于底壳和盖板的内表面；数个弹性支撑件位于该腔室内，两毛细结构层对应于数个弹性支撑件分别设有数个通孔，每个弹性支撑件的两端分别穿过对应的通孔并分别顶抵于底壳和盖板的内表面。本技术均热板受力能变形，从而能与发热器件更加紧密地接触，可以提高导热效率，并减少装配误差。
[0031]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括底壳(1)、盖板(3)、两毛细结构层(5)、数个弹性支撑件(7)、及冷凝液(9)，所述盖板(3)盖合于底壳(1)上，形成一腔室(10)，所述冷凝液(9)位于腔室(10)内；两毛细结构层(5)位于该腔室(10)内并分别设于底壳(1)和盖板(3)的内表面；数个弹性支撑件(7)位于该腔室(10)内，两毛细结构层(5)对应于数个弹性支撑件(7)分别设有数个通孔(51)，每个弹性支撑件(7)的两端分别穿过对应的通孔(51)并分别顶抵于底壳(1)和盖板(3)的内表面。2.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述底壳(1)包括底板(12)及与底板(12)相连的数个侧壁(14)，两毛细结构层(5)中的一个设于底板(12)的内表面。3.如权利要求2所述的均热板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁靖宜，
申请(专利权)人：长治市卓怡恒通信息安全有限公司，
类型：新型
国别省市：