【技术实现步骤摘要】
一种双通道逆流微通道均温冷板
[0001]本技术涉及散热
,具体涉及一种双通道逆流微通道均温冷板。
技术介绍
[0002]随着MEMS技术的飞速发展,IGBT模块或单管朝着高频率、高集成度和大功率发展,大功率IGBT等功率器件在工作过程由于大量功率损耗引起的热量,瞬时热流密度可达5~10MW/m2,当IGBT的散热条件较差时,引起IGBT器件的节温过高或者温度分布不均匀,容易引起IGBT热失控甚至导致失效,因此,高热流密度散热已经成为大功率IGBT发展的主要“瓶颈”。微通道冷板不仅体积小,而且换热系数大、换热效率高,成为一种应用于大功率电子器件高热流密度散热的重要的冷却方式。但是微通道冷板内换热介质流动过程中温升较明显,使介质流动方向上散热能力降低,靠近冷却介质入口处的换热效率较高,而靠近冷却介质出口处的换热效率较低,使冷板温度分布均匀性差,尤其在冷板上同时布置有多个热源时,容易造成局部散热不佳,导致热源的热面温度升高,发生材料热应力变形和烧毁。
[0003]已有部分专利针对高热流密度微通道温度分布均匀性采取了 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双通道逆流微通道均温冷板,其特征在于:所述的一种双通道逆流微通道均温冷板包含第一流体通道和第二流体通道两个流体介质通道,由长条状的冷板主体(A)、前端端头(B)、前端封板(C)、后端端头(D)、后端封板(E)组成;所述的第一流体通道包括第一流道入口(2)、第一供液通道(71)、六组微通道流道(13)、第一后端过渡支路(111)、第一前端过渡支路(91)、第一回流通道(81)、第一流道出口(4);所述的第一流体通道内的流体介质在通过微通道流道(13)时,依次依靠第一后端过渡支路(111)与第一前端过渡支路(91)将六组微通道流道(13)首尾串联连接,使第一流体通道内的流体介质在冷板内形成蛇形六个流程;所述的第二流体通道包括第二流道入口(5)、第二供液通道(72)、六组微通道流道(13)、第二后端过渡支路(112)、第二前端过渡支路(92)、第二回流通道(82)与第二流道出口(3);所述的第二流体通道内的流体介质在通过微通道流道(13)时,依次依靠第二后端过渡支路(112)与第二前端过渡支路(92)将六组微通道流道(13)首尾串联连接,使第二流体通道内的流体介质在冷板内形成六个蛇形流程;所述的第一流体通道与第二流体通道不相连通,在冷板主体(A)内形成两个独立的逆流换热形式的冷却介质回路,从第一流道入口(2)和第二流道入口(5)可同时通入温度、流量、压力相同或不同的一种或两种不同的冷却介质。2.根据权利要求1所述的一种双通道逆流微通道均温冷板,其特征在于:所述冷板主体(A)由若...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘仙萍,钟沅均,肖华根,颜湘晋,颜朝阳,刘俊,王晔,宁璐瑶,
申请(专利权)人:湖南科技大学,
类型:新型
国别省市:
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