一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置，其特征在于：该装置由射频连接器和PCB多层压合板组成，所述射频连接器设置在所述PCB多层压合板的上方；所述PCB多层压合板包括由上至下依次设置的顶层金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层和底层金属层。本实用新型专利技术设计的高相位精度、低幅度波动、高隔离度的固定相位差网络装置，将功率分配合成网络及固定相位差网络进行一体化设计，具有集成度高、组装方便的优点，另外采用多层压合板带状线以及开设多个相位调节枝节使该装置具有高相位精度、低幅度波动、高隔离度的特点，满足基站设备对特定功能验证需求。备对特定功能验证需求。备对特定功能验证需求。
【技术实现步骤摘要】
一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置
[0001]本技术属于移动通信及无线通信领域，具体涉及一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置。
技术介绍
[0002]在目前的5G通信网络中，核心技术之一为Massive MIMO技术，相应的，基站设备需具备多端口射频信号输入输出功能；而在基站设备上塔前，需验证基站设备的各项参数指标，比如在基站设备的收发系统中，需保证收发(RX/TRX)信号具有一定的相位差(比如相位差为90
°
，180
°
)；收发信号同步进行以及收发端口间的高隔离度，且收发端口对应多输出端口，多输出端口的幅度变化平坦，以便于验证设备的各项指标。
[0003]目前，针对上述问题，现有的双面板微带线方案：对固定相位差网络、功率分配合成网络的多模块化对接，实现具有多端口输出网络的固定相位差网络装置，然而该装置的缺点是多模块化造成整个装置组装起来繁琐，且微带线方案存在着隔离度差的缺点。
[0004]因此，我们设计了一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置来解决上述问题。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
[0006]为克服上述现有技术中的不足，本技术目的在于提供一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供的技术方案是：一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置，该装置由射频连接器和PCB多层压合板组成，所述射频连接器设置在所述PCB多层压合板的上方；所述PCB多层压合板包括由上至下依次设置的顶层金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层和底层金属层；
[0008]所述顶层金属层包括用于元件焊接、射频连接器焊接以及信号传输的第一金属地层，所述第一金属地层上设置有连接器焊盘、电阻焊盘、顶层悬浮微带线以及第一相位调节枝节；
[0009]所述中间金属层包括第二金属地层，所述第二金属地层上设置有多级功率分配合成网络和固定相位差网络，用于信号的传输；
[0010]所述底层金属层包括第三金属地层，所述第三金属地层上设置有底层悬浮微带线，所述底层悬浮微带线与所述中间金属层的多级功分网络相连。
[0011]优选的技术方案为：所述第一金属地层、第二金属地层和第三金属地层上均设置有导电接地孔，所述顶层金属层、中间金属层、底层金属层、第一介质层、第二介质层以及导电接地孔共同构成密闭式介质带状线结构。
[0012]优选的技术方案为：所述电阻焊盘通过金属化导电孔穿过所述第一介质层、中间金属层并垂直转接至所述第二介质层。
[0013]优选的技术方案为：所述第一相位调节枝节通过金属化导电孔垂直转接至所述中间金属层的线路上。
[0014]优选的技术方案为：所述顶层金属层的第一相位调节枝节设置有三十七个。
[0015]优选的技术方案为：所述中间金属层的多级功率分配合成网络由三十个一分二等幅威尔金森功分器级联而成，共有三十二个射频输出口、一个第一输入口和一个第二输入口；其中，三十个威尔金森功分器包括十四个不带相位调节枝节的第一威尔金森功分器和十六个带相位调节枝节的第二威尔金森功分器。
[0016]优选的技术方案为：所述射频输出口均设置有第二相位调节枝节，所述第二相位调节枝节位于所述顶层金属层上且通过金属导电孔与所述中间金属层的三十二个射频输出口连接，用于调整各射频输出口的相位。
[0017]优选的技术方案为：所述中间金属层的固定相位差网络包含四个一分二等幅第三威尔金森功分器、顶层悬浮微带线、两个总射频输入口、一个第一输出口和一个第二输出口；四个一分二等幅第三威尔金森功分器的四条支路中有三条等长的支路和一条不等长支路，不等长支路在两个总射频输入口之间形成固定相位差；两个总射频输入口分别为射频输出总口RX和射频输出总口TRX。
[0018]优选的技术方案为：所述顶层金属层上的顶层悬浮微带线两端均设有金属化孔，所述金属化孔与所述中间金属层的固定相位差网络的线路以及两个总射频输入口线路相连；所述固定相位差网络的两个第一输出口与所述中间金属层的多级功率分配合成网络的两个输入口直连对接。
[0019]优选的技术方案为：所述底层悬浮微带线共设置有四条且两端均设有金属化孔，所述底层悬浮微带线通过该金属化孔与所述中间金属层的线路相连；所述底层悬浮微带线与所述顶层悬浮微带线共用所述中间金属层的第二金属地层。
[0020]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有的优点是：
[0021]该装置将功率分配合成网络及固定相位差网络进行一体化设计，具有集成度高、组装方便的优点，另外采用多层压合板带状线以及开设多个相位调节枝节使该装置具有高相位精度、低幅度波动、高隔离度的特点，满足基站设备对特定功能验证需求。
附图说明
[0022]图1为本技术实施例的爆炸图。
[0023]图2为本技术实施例顶层金属层结构示意图。
[0024]图3为本技术实施例顶层金属层、中间金属层、底层金属层叠层原理示意图。
[0025]图4为图3中固定相位差网络A1放大的原理图。
[0026]图5为本技术实施例实测驻波比曲线图。
[0027]图6为本技术实施例实测幅度曲线图一。
[0028]图7为本技术实施例实测幅度曲线图二。
[0029]图8为本技术实施例实测隔离度曲线图一。
[0030]图9为本技术实施例实测隔离度曲线图二。
[0031]以上附图中，1、射频连接器；2、顶层金属层；20、连接器焊盘；21、电阻焊盘；22、顶层悬浮微带线；24、第一相位调节枝节；26、第一金属地层；3、第一介质层；4、中间金属层；40、第一威尔金森功分器；400、第一输入口；401、第二输入口；402、第二金属地层；403、第一输出口；404、第二输出口；41、第二威尔金森功分器；410、第二相位调节枝节；42、射频输出总口RX；43、射频输出总口TRX；T1～T16，R1～R16：射频输出口；44、第三威尔金森功分器；48、等长的支路；49、不等长支路；5、第二介质层；6、底层金属层；60、底层悬浮微带线。
具体实施方式
[0032]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0033]请参阅图1～图9。须知，在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置，其特征在于：该装置由射频连接器（1）和PCB多层压合板组成，所述射频连接器（1）设置在所述PCB多层压合板的上方；所述PCB多层压合板包括由上至下依次设置的顶层金属层（2）、第一介质层（3）、中间金属层（4）、第二介质层（5）和底层金属层（6）；所述顶层金属层（2）包括用于元件焊接、射频连接器（1）焊接以及信号传输的第一金属地层（26），所述第一金属地层（26）上设置有连接器焊盘（20）、电阻焊盘（21）、顶层悬浮微带线（22）以及第一相位调节枝节（24）；所述中间金属层（4）包括第二金属地层（402），所述第二金属地层（402）上设置有多级功率分配合成网络和固定相位差网络，用于信号的传输；所述底层金属层（6）包括第三金属地层，所述第三金属地层上设置有底层悬浮微带线（60），所述底层悬浮微带线（60）与所述中间金属层（4）的多级功分网络相连。2.根据权利要求1所述的一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置，其特征在于：所述第一金属地层（26）、第二金属地层（402）和第三金属地层上均设置有导电接地孔，所述顶层金属层（2）、中间金属层（4）、底层金属层（6）、第一介质层（3）、第二介质层（5）以及导电接地孔共同构成密闭式介质带状线结构。3.根据权利要求2所述的一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置，其特征在于：所述电阻焊盘（21）通过金属化导电孔穿过所述第一介质层（3）、中间金属层（4）并垂直转接至所述第二介质层（5）。4.根据权利要求3所述的一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置，其特征在于：所述第一相位调节枝节（24）通过金属化导电孔垂直转接至所述中间金属层（4）的线路上。5.根据权利要求4所述的一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置，其特征在于：所述顶层金属层（2）的第一相位调节枝节（24）设置有三十七个。6.根据权利要求1所述的一种集成度高、组装方便的固定相位差网络装置，其特征在于：所述中间金属层（4）的多级功率分配合...
【专利技术属性】
技术研发人员：董必勇，魏信辉，王宗坤，黄志伟，肖帆，洪何知，付香芽，
申请(专利权)人：昆山恩电开通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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