一种显示面板及其制备方法技术

本申请涉及显示面板技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法，包括衬底和无机像素定义结构，设置在衬底的一侧表面上，无机像素定义结构限定出像素开口，像素开口内设置发光器件，无机像素定义结构包括若干隔断部和平坦部，隔断部包括无机墙体，无机腔体围设形成像素开口；平坦部向两侧延伸，位于相邻两个隔断部之间；自显示面板的出光面朝向背面方向上，至少部分平坦部的厚度小于无机墙体的高度。本申请实施例可以降低显示面板的厚度。申请实施例可以降低显示面板的厚度。申请实施例可以降低显示面板的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制备方法


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称为OLED)显示装置具有自发光、广视角、发光效率高、功耗低、响应时间快、低温特性好等特性。随着显示技术的不断发展，如何降低显示面板的厚度仍是需要进一步研究解决的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及其制备方法，可以降低显示面板的厚度。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，包括衬底和无机像素定义结构，设置在衬底的一侧表面上，无机像素定义结构限定出像素开口，像素开口内设置发光器件，无机像素定义结构包括若干隔断部和平坦部，隔断部包括无机墙体，无机腔体围设形成像素开口；平坦部向两侧延伸，位于相邻两个隔断部之间；自显示面板的出光面朝向背面方向上，至少部分平坦部的厚度小于无机墙体的高度。
[0005]其中，无机墙体突出于平坦部，且朝向于显示面板的出光面。
[0006]其中，平坦部至少部分区域的厚度与无机墙体的厚度相同或相差在工艺误差范围内。
[0007]其中，平坦部和无机墙体为沉积层。
[0008]其中，无机墙体为倾斜墙体，无机墙体靠近出光面的一端相较于靠近背面的一端更靠近于像素开口的中心线，中心线贯穿像素开口。
[0009]其中，自显示面板的出光面朝向背面方向上，腔体的横截面积逐渐增大。
[0010]其中，隔断部包括延伸部，延伸部设置于无机墙体靠近出光面的一端的至少部分区域，延伸部至少部分朝向于像素开口的中心线一侧延伸。
[0011]其中，延伸部设置于无机墙体靠近所述出光面一端的部分区域，且所述延伸部位于相邻所述像素开口的同一侧。
[0012]其中，所述延伸部设置于所述像素开口的所述无机墙体的周侧。
[0013]其中，显示面板还包括发光器件，发光器件至少部分设置于像素开口中，发光器件包括发光层和阴极层，发光层位于像素开口中，自显示面板的出光面朝向背面方向上，发光层的厚度与像素开口的高度相同；阴极层延伸覆盖平坦部、无机墙体的外壁和发光层。
[0014]其中，显示面板还包括支撑柱，支撑柱设置于平坦部上。
[0015]本申请还包括第二种技术方案，一种显示面板的制备方法，包括：
[0016]提供若干牺牲块，牺牲块平铺间隔设置于衬底上；
[0017]在牺牲块的一侧沉积无机层，使得无机层覆盖牺牲块的顶端、牺牲块的侧壁和相邻的牺牲块之间的至少部分区域；
[0018]刻蚀覆盖牺牲块的顶端的至少部分无机层；
[0019]去除牺牲块，形成无机像素定义层结构，无机层覆盖牺牲块的侧壁的部分形成了隔断部的无机墙体，无机墙体限定出像素开口，无机层覆盖相邻的牺牲块之间的至少部分区域形成了平坦部。
[0020]其中，自显示面板的出光面朝向背面方向上，所述牺牲层的横截面逐渐增大。
[0021]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的显示面板的像素定义结构是无机像素定义结构，即像素定义结构的材质为无机层，而无机层的制作一般采用沉积工艺制作，使得无机层的厚度可以较薄。远小于有机像素定义层的厚度。本申请实施例的显示面板，隔断部是由无机墙体围设而成的，使得隔断部的高度可以根据发光层的高度需求进行调控。从而可以整体降低无机像素定义结构的整体厚度。本申请实施例中，平坦部的厚度小于无机墙体的高度，使得本申请实施例中，平坦部的厚度较小，使得平坦部与后期设置的支撑柱的厚度叠加后显示面板的整体厚度较小，从而可以降低显示面板的厚度。
附图说明
[0022]图1是相关技术中的显示面板一实施例的剖面结构示意图；
[0023]图2是本申请显示面板第一实施例的剖面结构示意图；
[0024]图3是本申请显示面板第二实施例的剖面结构示意图；
[0025]图4a是本申请显示面板第三实施例的剖面结构示意图；
[0026]图4b是本申请显示面板第四实施例的剖面结构示意图；
[0027]图4c是本申请显示面板第五实施例的剖面结构示意图；
[0028]图4d是本申请显示面板第六实施例的剖面结构示意图；
[0029]图5是本申请显示面板的制备方法一实施例的步骤流程图；
[0030]图6a
‑
图6f本申请显示面板的制备方法一实施例的过程剖面结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0032]现有技术中，如图1所示，显示面板的像素定义层100
’
一般采用有机层，有机层一般采用刮涂的方式制作，受有机层制作工艺的影响，有机像素定义层的厚度最小在3微米。并进一步对像素定义层100
’
图案化处理，形成堤坝120
’
和像素开口110
’
，像素开口110
’
用于容纳发光层210(见图3)，其中，堤坝120
’
的高度与像素开口110
’
的高度相同。
[0033]在蒸镀发光层210时，需要采用精细掩膜版(图未示)遮挡，以分别蒸镀三基色发光层。其中，需要在堤坝120
’
上制作支撑柱300(SPC)以支撑精细掩膜版的边框(图未示)，以便于制作发光层210。
[0034]在蒸镀不同颜色的发光层210时，由于受精细掩膜版工艺的影响，精细掩膜版上的部分孔结构(图未示)与部分像素开口110
’
之间存在一定偏差时，造成发光材料蒸镀至堤坝120
’
上。当相邻两个像素开口110
’
上的发光材料均到达堤坝120
’
上时，容易出现相邻两个像素开口110
’
中的发光层210出现电串扰。
[0035]在制作完发光层210后，发光层210的厚度一般小于像素开口110
’
的厚度，致使像
素开口110
’
中的发光层210靠近出光面的表面与像素开口110
’
靠近出光面的一侧的开口端之间具有一定距离。在进一步制作阴极层220时，容易造成阴极层220在像素开口110
’
处出现断裂的情况的反生，使得显示面板的屏体压降增加。
[0036]为此，本申请的一实施例提供一种显示面板，如图2和图3所示，一种显示面板，包括衬底500和无机像素定义结构100，无机像素定义结构100设置于衬底500的一侧表面上，无机像素定义结构100限定出像素开口110，像素开口110内设置发光器件200，无机像素定义结构100包括：若干隔断部130和平坦部120，隔断部130由无机墙体131所围设形成像素开口110；平坦部120平自无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：衬底，无机像素定义结构，设置在所述衬底的一侧表面上，所述无机像素定义结构限定出像素开口，所述像素开口用于设置发光器件，所述无机像素定义结构包括：若干隔断部，所述隔断部包括无机墙体，所述无机腔体围设形成所述像素开口；平坦部，所述平坦部自所述无机墙体向背离所述像素开口所在侧的方向延伸，位于相邻两个隔断部之间；其中，自所述显示面板的出光面朝向背面方向上，至少部分所述平坦部的厚度小于所述无机墙体的高度。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机墙体突出于所述平坦部，且朝向于所述显示面板的出光面。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述平坦部至少部分区域的厚度与所述无机墙体的厚度相同或相差在工艺误差范围内。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机墙体为倾斜墙体，所述无机墙体靠近所述出光面的一端相较于所述靠近所述背面的一端更靠近于所述像素开口的中心线，所述中心线贯穿所述像素开口。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔断部包括：延伸部，所述延伸部设置于所述无机墙体靠近所述出光面的一端的至少部分区域，所述延伸部至少部分朝向于所述像素开口的中心线一侧延伸。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述延伸部设置于所述无机墙体靠近所述出...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜禹霏，康国飞，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：