光盘银层溅镀保护罩清理保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种在光盘生产中对光盘银层溅镀保护罩（ＭＡＳＫ）上的银进行敲打处理收集时，对ＭＡＳＫ边缘的保护装置，具体的说是一种光盘银层溅镀保护罩清理保护装置。该装置包括底座和压帽，所述的底座的上面带有与银层溅镀保护罩（ＭＡＳＫ）的形状吻合匹配的环槽状腔体，底座上环槽状腔体的中心部位带有定位立柱；所述的固定压帽为呈台阶状上小下大、中心带有定位孔。本实用新型专利技术由于采用上述结构，在对ＭＡＳＫ边缘处理的敲打过程中，可有效的保护ＭＡＳＫ的边缘棱线不受损害，延长了ＭＡＳＫ的使用时间。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种在光盘生产中对光盘银层溅镀保护罩(MASK)上的银进行敲打处理收集时，对MASK边缘的保护装置，具体的说是一种光盘银层溅镀保护罩清理保护装置。
技术介绍
在光盘生产中，光盘中的银层需要在溅镀机里面进行溅镀，在此过程中，为保护光盘中心和边缘部分不被溅镀上银层，需要用MASK对靶材边缘进行保护，生产中，银层经常会溅镀在MASK的内环面上，这样就需要定期清MASK上的银层。 清理MASK上的银层， 一般采用的方法是用小锤敲打银层，使银层被敲碎掉落下来，由于MASK的结构特点，MASK的内外边缘棱线分明，用小锤敲打银层时，很容易对MASK边缘内外棱造成伤害。这样就需要设计一个装置，在对MASK银层敲打处理的过程中，保护MASK的边缘棱线。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种结构简单合理，使用方便、在对MASK上银层清理过程中不会对MASK边缘棱线造成伤害的光盘银层溅镀保护罩清理保护装置。 本技术的目的是这样实现的该装置包括底座和压帽，所述的底座的上面带有与银层溅镀保护罩(MASK)的形状吻合匹配的环槽状腔体，底座l上环槽状腔体的中心部位带有定位立柱；所述的固定压帽为呈台阶状上小下大、中心带有定位孔。 本技术由于采用上述结构，在对MASK边缘处理的敲打过程中，可有效的保护MASK的边缘棱线不受损害，延长了 MASK的使用时间。附图说明图1为光盘银层溅镀保护罩清理保护装置整体结构示意图 图2为本技术使用状态分解结构示意图具体实施方式由附图1所示该装置包括底座1和压帽2，所述的底座1的上面带有与银层溅镀保护罩(MASK)6的形状吻合匹配的环槽状腔体3，底座1上环槽状腔体3的中心部位带有定位立柱4 ;所述的固定压帽2呈台阶状上小下大、中心带有定位孔5。 由附图2所示使用的，把MASK平放进该装置底座1的环槽状腔体3内，然后通过定位孔5将固定压帽2套装在底座1上的定位立柱4上压在MASK6的上面，对MASK6起到固定作用，并保护MASK6内边缘部位在敲打银层时不受损害。权利要求一种光盘银层溅镀保护罩清理保护装置，其特征在于该装置包括底座(1)和压帽(2)，所述的底座(1)的上面带有与银层溅镀保护罩的形状吻合匹配的环槽状腔体(3)，底座(1)上环槽状腔体(3)的中心部位带有定位立柱(4)；所述的固定压帽(2)呈台阶状上小下大、中心带有定位孔(5)。专利摘要本技术涉及一种在光盘生产中对光盘银层溅镀保护罩(MASK)上的银进行敲打处理收集时，对MASK边缘的保护装置，具体的说是一种光盘银层溅镀保护罩清理保护装置。该装置包括底座和压帽，所述的底座的上面带有与银层溅镀保护罩(MASK)的形状吻合匹配的环槽状腔体，底座上环槽状腔体的中心部位带有定位立柱；所述的固定压帽为呈台阶状上小下大、中心带有定位孔。本技术由于采用上述结构，在对MASK边缘处理的敲打过程中，可有效的保护MASK的边缘棱线不受损害，延长了MASK的使用时间。文档编号C23C14/34GK201459228SQ20092009391公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月1日 优先权日2009年7月1日专利技术者佐藤 , 刘万学, 张兵, 张宝平, 强艳建, 王巍 申请人:吉林庆达数码有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光盘银层溅镀保护罩清理保护装置，其特征在于：该装置包括底座（１）和压帽（２），所述的底座（１）的上面带有与银层溅镀保护罩的形状吻合匹配的环槽状腔体（３），底座（１）上环槽状腔体（３）的中心部位带有定位立柱（４）；所述的固定压帽（２）呈台阶状上小下大、中心带有定位孔（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘万学，张兵，王巍，张宝平，佐藤，强艳建，
申请(专利权)人：吉林庆达数码有限公司，
类型：实用新型
国别省市：22[中国|吉林]