天线构造体制造技术

本公开所涉及的天线构造体具备：天线基板，其具有第1面以及位于第1面的相反侧的第2面；透射型滤波器，其位于第1面；和控制基板，其位于第2面。透射型滤波器在与第1面的对置面设置第1环状图案，在与对置面的相反面设置第2环状图案。第1环状图案和第2环状图案在俯视透视时重叠设置。控制基板设置成与第1环状图案相同数量且俯视透视时与第1环状图案重叠。同数量且俯视透视时与第1环状图案重叠。同数量且俯视透视时与第1环状图案重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线构造体


[0001]本专利技术涉及天线构造体。

技术介绍

[0002]以往，在利用了无线网络的通信设备中，为了电信号的收发，例如采用专利文献1所记载那样的天线构造体。这样的天线构造体例如具有在控制基板(RF控制基板)的上表面层叠电滤波器基板、在电滤波器基板的上表面层叠天线基板的构造。
[0003]在专利文献1记载的天线构造体中，天线基板和控制基板经由电滤波器基板而连接。为此，布线变长，传输损失变大。进而，这样的天线构造体由于具有层叠构造，因此，在产生连接不良等的情况下，不能对天线基板、电滤波器基板以及控制基板分别进行再利用。其结果，成品率变低。为了避免这样的不良，采用比较高价的低介电材料、低损失材料，导致成本提高。
[0004]在俯视观察专利文献1所记载的天线构造体的情况下，天线基板、电滤波器基板以及控制基板具有大致相同的大小。这样的天线构造体由于具有层叠构造，因此，不能以与配置场所相应的任意的大小运用各构件。其结果，难以使天线构造体小型化。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：JP特开平6
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152101号公报

技术实现思路

[0008]‑
用于解决课题的手段
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[0009]本公开所涉及的天线构造体具备：具有第1面以及位于第1面的相反侧的第2面的天线基板；位于第1面的透射型滤波器；和位于第2面的控制基板。透射型滤波器在与第1面的对置面设置第1环状图案，在与对置面的相反面设置第2环状图案，第1环状图案和第2环状图案在俯视透视时重叠设置。控制基板设置成与第1环状图案相同数量且俯视透视时与第1环状图案重叠。
附图说明
[0010]图1是表示本公开的一实施方式所涉及的天线构造体的说明图。
[0011]图2是用于说明图1所示的天线构造体中所含的天线基板的说明图，(A)是表示绝缘基板的一实施方式的俯视图，(B)是表示第1接地用导体层的一实施方式的俯视图，(C)是表示位于最上表面的绝缘层的一实施方式的俯视图，(D)是表示第2接地用导体层的一实施方式的俯视图。
[0012]图3的(A)是表示图1所示的天线构造体中所含的透射型滤波器的一实施方式的俯视图，(B)是表示图1所示的天线构造体中所含的透射型滤波器的一实施方式的仰视图。
[0013]图4的(A)是表示图1所示的天线构造体中所含的电磁波感应层的一实施方式的俯
视图，(B)是表示图1所示的天线构造体中所含的电磁波感应层的一实施方式的仰视图。
[0014]图5是表示图1所示的天线构造体中所含的控制基板的一实施方式的立体图。
[0015]图6的(A)是表示图1所示的天线构造体中所含的透射型滤波器的其他实施方式的俯视图，(B)是表示图1所示的天线构造体中所含的透射型滤波器的其他实施方式的仰视图。
具体实施方式
[0016]如上述那样，现有的天线构造体具有在控制基板(RF控制基板)的上表面层叠电滤波器基板、在电滤波器基板的上表面层叠天线基板的构造。为此，如上述那样，成品率变低，或导致成本提高，或不能以与配置场所相应的任意的大小运用各构件。因此，谋求如下那样的天线构造体：传输损失少，成品率高从而能低成本化，能以与配置场所相应的任意的大小运用各构件。
[0017]本公开所涉及的天线构造体在天线基板的第1面设置透射型滤波器，在天线基板的第2面设置至少一个控制基板。进而，本公开所涉及的天线构造体不是天线基板、控制基板以及透射型滤波器的一体型的层叠体，而是具有分别贴合个别的构件的构造。因此，根据本公开，能提供如下那样的天线构造体：传输损失少，成品率高从而能低成本化，能以与配置场所相应的任意的大小运用各构件。
[0018]基于图1～5来说明本公开的一实施方式所涉及的天线构造体。如图1所示那样，一实施方式所涉及的天线构造体1包含天线基板2、透射型滤波器3、电磁波感应层4以及控制基板5。
[0019]天线基板2具有如下构造：在绝缘基板21的上表面将第2天线导体212、绝缘层(第2绝缘层)22b、第1接地用导体层23a、绝缘层(第1绝缘层)22a以及第1天线导体22a2按该顺序层叠，在绝缘基板21的下表面层叠第2接地用导体层23b。进而，天线基板2包含：贯通天线基板2的上下表面的接地用/电源用通孔导体24a；将第1天线导体22a2和控制基板5电连接的第1通孔导体24b；以及将第2天线导体212和控制基板5电连接的第2通孔导体24c。接地用/电源用通孔导体24a、第1通孔导体24b以及第2通孔导体24c例如包含铜等金属。
[0020]基于图2来具体说明天线基板2。图2的(A)是表示天线基板2中所含的绝缘基板21的一实施方式的俯视图。绝缘基板21只要包含具有绝缘性的素材，则没有特别限定。作为具有绝缘性的素材，例如能举出环氧树脂、双马来酰亚胺
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三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等树脂。这些树脂可以混合2种以上使用。
[0021]在绝缘基板21中也可以包含加固材料。作为加固材料，例如能举出玻璃纤维、玻璃无纺布、芳纶无纺布、芳纶纤维、聚酯纤维等绝缘性布材。加固材料也可以并用2种以上。进而，在绝缘基板21中分散二氧化硅、硫酸钡、滑石、黏土、玻璃、碳酸钙、氧化钛等无机绝缘性填料。
[0022]在绝缘基板21的上表面设置第2天线导体212，并在绝缘基板21的周缘部设置焊盘211，以使其包围该第2天线导体212。第2天线导体212以及焊盘211只要包含具有导电性的素材(导体)，则没有限定。作为具有导电性的素材，例如能举出铜等金属。第2天线导体212以及焊盘211具体包含铜箔等金属箔、铜镀覆等金属镀覆。
[0023]第2天线导体212例如具有竖线状，为了收发电磁波而配设。
[0024]设置绝缘层22b，以使其被覆绝缘基板21的上表面、第2天线导体212以及焊盘211。绝缘层22b与绝缘基板21同样是上述那样的具有绝缘性的素材，也可以包含上述那样的加固材料、无机绝缘性填料。
[0025]在绝缘层22b的上表面设置第1接地用导体层23a。图2的(B)是表示天线基板2中所含的第1接地用导体层23a的一实施方式的俯视图。第1接地用导体层23a只要包含导体则没有限定，例如通过铜箔等金属箔、铜镀覆等金属镀覆形成。
[0026]在第1接地用导体层23a形成狭槽23a1，以使其与第2天线导体212以及后述的第1天线导体22a2所位于的场所大致对置。狭槽23a1配合具有竖线状的第2天线导体212以及具有横线状的第1天线导体22a2的形状而具有十字状。狭槽23a1例如通过对第1接地用导体层23a的前体即整面状的导体实施例如蚀刻处理来形成。
[0027]在第1接地用导体层23a的上表面设置绝缘层22a。图2的(C)是表示天线基板2中所含的绝缘层22a的一实施方式的俯视图。在绝缘层22a的上表面设置第1天线导体22a2，并在绝缘层22a的周缘部设置焊盘22a1，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线构造体，具备：天线基板，其具有第1面以及位于该第1面的相反侧的第2面；透射型滤波器，其位于所述第1面；和控制基板，其位于所述第2面，所述透射型滤波器在与所述第1面的对置面设置第1环状图案，在与所述对置面的相反面设置第2环状图案，所述第1环状图案和所述第2环状图案在俯视透视时重叠设置，所述控制基板设置成与所述第1环状图案相同数量且俯视透视时与所述第1环状图案重叠。2.根据权利要求1所述的天线构造体，其中，在所述天线基板与所述透射型滤波器之间还设置电磁波感应层。3.根据权利要求2所述的天线构造体，其中，所述电磁波感应层在所述透射型滤波器侧的面具备设置成与所述第1环状图案相同数量且对置的第3环状图案，在相反侧的面具备设置成与该第3环状图案相同数量且俯视透视时重叠的电磁波感应用的电极。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井敬三，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：