一种环形焊料制造技术

本发明专利技术涉及焊料技术领域，具体的说是一种环形焊料，包括连接支架、连接套杆和旋转片，连接支架数量为三个，连接套杆的数量为两个，三个连接支架通过两个连接套杆依次转动连接，两端的连接支架通过旋转片转动连接，三个连接支架、两个连接套杆和一个旋转片形成闭环结构，连接支架包括连接片和固定套环，连接片的两侧均设置有固定套环，连接套杆包括第一固定片，第一固定片的顶部和底部两端均设置有第一延伸片，第一延伸片转动安装在固定套环内，旋转片包括第二固定片，第二固定片的顶部和底部一侧均设置有第二延伸片；本发明专利技术结构新颖灵活，方便夹取，适用于多种形状焊缝使用，无臭味，焊接性能佳，具有较高应用价值。具有较高应用价值。具有较高应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种环形焊料


[0001]本专利技术涉及一种环形焊料，属于焊料


技术介绍

[0002]焊料是半导体工业中必不可少的。电路板的焊接、晶体管的固定、电容器的固定、芯片的固定等都需要焊料。焊接时，温度都很高，且有的时候，焊接的部件很小，这时候，往往需要用镊子来夹焊料。现有的焊料多为丝状或者颗粒状，焊接时，用镊子夹取则很不方便，在申请号为CN201320220576.X的中国专利中提出一种环状焊料，包括焊料、开口，所述的焊料为中空的环状结构，且焊料的环状结构上设有开口，焊料为中空的环状结构，方便用镊子夹取，焊料的环状结构上设有开口，容易环绕在要焊接的引脚的周围，使用起来十分的方便。
[0003]在申请号为CN201110295191.5的中国专利技术专利中提出一种高抗氧化无铅焊料，焊料的组分及质量百分比为0.3
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3.0的银、0.1
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1.5的铜及余量的锡，在此基础上，添加0
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1.0的镓、0
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1.0的锗、0
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0.7的锑、0
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0.2的镍及微量的铈、钕。通过中间合金的方式对SnAgCu基焊料添加不同配比的金属元素，焊料的抗氧化性得到了极大的提高，同时具有良好的润湿性、蠕变性及抗拉强度，机械性能良好，可广泛适用于电子封装软钎焊接，上述两个对比文件提出的焊料结构均较为死板，不够灵活，难以适应不同形状的焊缝使用，还需后期加工改变其外形，同时焊接时具有较大异味，常人难以忍受。
[0004]有鉴于此特提出本专利技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种环形焊料，环形结构，方便夹取使用，还可展开转换为条形、曲线形，从而满足不同焊缝的焊接需求，焊料成分不含铅，含有精制改性松香，在使用时异味较小，还能够产生一定芳香，对异味进行掩盖，结构新颖灵活，方便夹取，适用于多种形状焊缝使用，无臭味，焊接性能佳，具有较高应用价值。
[0006]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种环形焊料，包括连接支架、连接套杆和旋转片，所述连接支架数量为三个，所述连接套杆的数量为两个，三个所述连接支架通过两个所述连接套杆依次转动连接，两端的所述连接支架通过所述旋转片转动连接，三个所述连接支架、两个所述连接套杆和一个所述旋转片形成闭环结构。
[0007]在本专利技术中，环形焊料一方面为环形结构，方便夹取使用，另一方面环形结构为组合式可变换的结构，使用时不仅可以保持环形方便夹取，还可将其展开转换为条形、曲线形，从而满足不同焊缝的焊接需求，同时，焊料成分不含铅，含有精制改性松香，在使用时异味较小，还能够产生一定芳香，对异味进行掩盖，结构新颖灵活，方便夹取，适用于多种形状焊缝使用，无臭味，焊接性能佳，具有较高应用价值。
[0008]进一步的，所述连接支架包括连接片和固定套环，所述连接片的两侧均设置有所述固定套环，所述连接套杆包括第一固定片，所述第一固定片的顶部和底部两端均设置有
第一延伸片，所述第一延伸片转动安装在所述固定套环内。
[0009]进一步的，所述旋转片包括第二固定片，所述第二固定片的顶部和底部一侧均设置有第二延伸片，所述第二延伸片转动设置在所述固定套环内，所述旋转片的顶部设置有防滑槽，使得第一固定片和第二固定片能够通过第一延伸片和第二延伸片的限制效果转动安装在固定套环内，使得整体结构较为灵活，方便焊料的形状变换。
[0010]进一步的，所述连接支架、所述连接套杆和所述旋转片的外壁上均设置有焊丝，焊丝直径较小，便于对狭小焊缝进行焊接，使用时直接将焊丝依靠外力作用掰下即可。
[0011]进一步的，所述焊丝、所述连接支架、所述连接套杆和所述旋转片均由相同的原料组分制成，原料组分具体包括铜、银、镍、锡、锆、免清洗助焊剂和精制改性松香。
[0012]进一步的，所述焊丝、所述连接支架、所述连接套杆和所述旋转片的具体制备方法包括以下步骤：
[0013]原料熔融：将锡加温至550～600℃，然后加入镍，搅拌0.5～1.5h使锡镍熔解，再加入铜，搅拌0.5～1.5h使铜溶解，之后降温至380～450℃，通过搅拌使原料溶解，保温1～2h，降温至300～350℃，制得混合原液；
[0014]助焊剂添加：在具有加热功能的搅拌器内加入配方量的改性松香，加热并搅拌使精制改性松香完全熔化，然后在130～150℃下加入配方量的高沸点溶剂，搅拌均匀后，加入配方量的有机酸活化剂及阴离子表面活性剂，搅拌均匀，最后加入配方量的耐热性树脂，直至搅拌均匀，再加入至熔融后的混合原液内；
[0015]零部件制备：通过成型模具将连接支架、第一固定片、第二固定片和焊丝一次成型制取，而第一延伸片和第二延伸片外形尺寸均相同，通过成型模具直接制取即可；
[0016]零部件组装：将第一固定片和第二固定片插入连接支架的固定套环内，再将第一延伸片和第二延伸片的底部加热成半熔融状态，然后将熔融面穿过固定套环粘接在第一固定片和第二固定片上，从而形成环形组合式结构，最后在第二固定片的顶部划出防滑槽，制得环形焊料。
[0017]进一步的，所述精制改性松香优选为精制氢化松香、聚合松香、歧化松香、亚克力松香中的一种或多种的组合物，改性松香具有良好的保护性能，提高焊接时的抗氧化能力，还能够有效解决助焊剂活性与腐蚀性的矛盾。
[0018]进一步的，耐热性树脂为12
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羟基硬脂、12
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羟基硬脂酸甲酯、氧化聚乙烯蜡中的一种或多种的组合物，耐热性树脂可提高助焊剂的耐热性，防止残留助焊剂在冷热循环条件下产生裂纹，从而提高潮湿条件下的电气绝缘性及耐腐蚀性，高沸点溶剂为癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。
[0019]本专利技术的技术效果和优点：本专利技术为环形结构，方便夹取使用，且环形结构为组合式可变换的结构，使用时还可将其展开转换为条形、曲线形，从而满足不同焊缝的焊接需求。
[0020]焊料成分不含铅，含有精制改性松香，在使用时异味较小，还能够产生一定芳香，对异味进行掩盖，结构新颖灵活，方便夹取，适用于多种形状焊缝使用，无臭味，焊接性能佳，具有较高应用价值。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术中连接支架的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术中连接套杆的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术可拆卸套杆的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术的基本流程图。
[0026]图中：1、连接支架；101、连接片；102、固定套环；2、连接套杆；201、第一固定片；202、第一延伸片；3、旋转片；301、第二固定片；302、第二延伸片；303、防滑槽；4、焊丝。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环形焊料，其特征在于，包括连接支架(1)、连接套杆(2)和旋转片(3)，所述连接支架(1)数量为三个，所述连接套杆(2)的数量为两个，三个所述连接支架(1)通过两个所述连接套杆(2)依次转动连接，两端的所述连接支架(1)通过所述旋转片(3)转动连接，三个所述连接支架(1)、两个所述连接套杆(2)和一个所述旋转片(3)形成闭环结构。2.根据权利要求1所述的一种环形焊料，其特征在于，所述连接支架(1)包括连接片(101)和固定套环(102)，所述连接片(101)的两侧均设置有所述固定套环(102)。3.根据权利要求2所述的一种环形焊料，其特征在于，所述连接套杆(2)包括第一固定片(201)，所述第一固定片(201)的顶部和底部两端均设置有第一延伸片(202)，所述第一延伸片(202)转动安装在所述固定套环(102)内。4.根据权利要求3所述的一种环形焊料，其特征在于，所述旋转片(3)包括第二固定片(301)，所述第二固定片(301)的顶部和底部一侧均设置有第二延伸片(302)，所述第二延伸片(302)转动设置在所述固定套环(102)内。5.根据权利要求4所述的一种环形焊料，其特征在于，所述旋转片(3)的顶部设置有防滑槽(303)。6.根据权利要求5所述的一种环形焊料，其特征在于，所述连接支架(1)、所述连接套杆(2)和所述旋转片(3)的外壁上均设置有焊丝(4)。7.根据权利要求6所述的一种环形焊料，其特征在于，所述焊丝(4)、所述连接支架(1)、所述连接套杆(2)和所述旋转片(3)均由相同的原料组分制成，原料组分具体包括铜、银、镍、锡、锆、免清洗助焊剂和精制改性松香。8.根据权利要求7所述的一种环形焊料，其特征在于，所述焊丝(4)、所述连接支架(1)、所述连接套杆(2)和所述旋转片(3)的具体制备方法包括以下步骤：...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷骏逸，
申请(专利权)人：殷骏逸，
类型：发明
国别省市：